基于Level Set方法的点云建模技术研究

描述一种利用偏微分方程(PDE)和变分法进行点采样几何模型重建算法.把符号距离函数与任意函数的度量函数作为内部能量,根据能量约束最小化条件,通过Level Set方法求解曲面的梯度流.使初始曲面随时间产生演化变形,直至逼近目标模型,完全消除重新初始化过程.实验表明,通过Level set方法能够把初始曲面快速自动演化变形到目标模型,对任意拓扑结构和带噪声的点云具有很强的适应能力.     

大型重载液压驱动六足机器人样机实验

研发了大型重载液压驱动六足机器人样机(长5.5m、宽5.5m、高2m、承载500kg),该样机采用油缸对六条腿的十八个关节进行驱动。实现了一条腿上三个油缸的协调控制,并且在腿的姿态变化引起负载变化的情况下,依然能够使每条腿足端跟随期望的轨迹运动。除此之外,还实现了样机机体相对地面的水平前后运动、水平旋转运动,并在此基础上实现了四足步态的运动。     

锚索抗滑桩滑坡推力及其分布图式的计算与分析

锚索抗滑桩已发展成为边坡加固的一种有效手段,并已在边坡治理中广泛应用,但这些桩与滑坡体之间的相互作用是非常复杂的,因为它是三维的,并且受多种因素的影响.本文将通过对一个实际边坡加固工程的治理研究,提出了作用于锚索坑滑桩上滑坡推力及其分布的计算新方法,应用于边坡治理设计计算中,取得了良好的经济效益.     

基于支持向量机的一类水域叶绿素a浓度反演研究

指出了用叶绿素a的浓度估计海洋初级生产力的重要作用;分析了目前采用的浓度反演方法的不足;尝试将基于统计学习理论的最小二乘支持向量机用于浓度反演, SeaBAM的数据实验结果表明该方法可以获得更高的反演精度;可以有效避免过学习的情况出现;不像神经网络那样需要确定网络结构。     

降雨渗流作用下残积土边坡的数值分析

介绍了某残积土边坡受降雨影响的变形特点及边坡渗流分析计算理论,得到了残积土边坡降雨作用下的稳定渗流场,编制了考虑降雨渗流引起渗透力作用的边坡非线性有限元计算程序,计算模型采用Duncan非线性弹性模型和修正v值的Duncan模型。根据计算结果,分析了降雨渗流对残积土边坡的应力和变形的影响。边坡应力水平较小,但应重视边坡变形引起裂缝的防治。     

一种改进的快速傅里叶变换算法及其在故障诊断中的应用

提出了一种固定结构的快速傅立叶变换（FFT）改进算法,通过改变蝶形结构使运算过程中的每一级结构保持相同,从而减少中间结果的存取寻址时间,达到简化运算步骤、提高运算效率的目的。用此算法对一数控磨床的机械故障信号进行分析,顺利诊断出故障原因和所在位置,为排除故障提供了依据。与经典FFT算法相比,效率提高大约7.23%,表明该算法具有一定的实用性和有效性。     

软PLC的设计思想在继电保护装置中的应用

提出了一种基于嵌入式实时操作系统,适用于电力系统继电保护装置的通用软件平台。该软件平台设计出的系统能运行于多种硬件环境,避免了面向处理器设计的系统的缺陷。同时,将软PLC技术应用于通用软件平台的设计中,使之具有保护逻辑在线编程的功能和图形化的开发界面。该软件平台能使不熟悉继电保护装置编程语言的设计人员和用户根据实际需要,利用图形化的编程语言,在线编写出各种适宜的保护算法程序。     

大白栓菌降糖活性部位筛选

目的:研究大白栓菌提取物的降糖活性,筛选其降血糖的活性部位。方法:用肾上腺素致高血糖小鼠模型评价大白栓菌乙醇提取物不同萃取部位的降糖效果;对活性更好的乙酸乙酯部位采用四氧嘧啶糖尿病高血糖小鼠模型进行验证,测定血糖水平、胰岛素水平,并计算胰岛素敏感性指标ISI,同时测定乙酸乙酯部位的α-葡萄糖苷酶抑制活性。结果:大白栓菌乙醇提取物不同萃取部位高、低剂量组与模型组血糖值有显著性差异;乙酸乙酯部位高、中、低剂量组与模型组血糖值有显著性差异;乙酸乙酯部位对酵母α-葡萄糖苷酶有抑制活性,但对大鼠α-葡萄糖苷酶无抑制活性。结论:大白栓各萃取部位都具有降糖作用,其中乙酸乙酯部位最好;乙酸乙酯部位对大鼠α-葡萄糖苷酶无抑制活性,其降糖机制可能与提高胰岛素敏感性有关。     

三节履带式机器人越障分析

设计了一种三节履带式结构机器人,通过轴套轴结构实现了机器人的主运动和摆臂运动的同步进行,有利于机器人功能的实现。为分析机器人的越障性能,选择了阶梯、斜坡、沟道等典型障碍分析了机器人的运动机理及其越障能力,重点研究了机器人翻越阶梯时的运动机理及其越障能力。以三节履带式探测搜救机器人样机为例,分析了机器人仰角、摆臂摆角与越障高度的关系,并用MATLAB仿真得到阶梯高度函数以及相应关系曲线,求出了最大越障高度的理论值,并与实测数据进行了对比。推导出了机器人的最佳越障性能及对应的质心和摆臂的位置,为机器人越障时的控制提供理论依据。     

电路板在温变载荷作用下的响应特性分析

针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对模型进行了温度场分析和结构场分析,得到了电路板模型各时刻的温度场分布、最终时刻的变形和应力应变情况,并且基于Coffin-Manson方程计算出电路板的疲劳寿命。这些工作为探究实际热载荷对电路板可靠性的影响,优化电路板的工作环境具有指导意义。