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991.
2205双相不锈钢的激光-MIG复合焊接头性能   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
常规的高能束焊接方法因焊后冷速较快易导致双相不锈钢焊缝及热影响区两相比例失衡,接头性能恶化.采用激光-MIG复合焊接方法对2205双相不锈钢进行焊接,焊后对接头微观组织、力学性能和腐蚀性能分析发现,焊缝及热影响区铁素体相比例控制在40%~70%合理范围内,接头硬度和抗拉强度高于母材,焊缝、熔合线、热影响区的~40℃冲击...  相似文献   
992.
采用 EAM多体势的分子动力学模拟表明,Ni中固溶的氢能使裂尖发射位错的临界应力强度因子KIe(θ=45°)从 1.00 MPa·m1/2降为 0.90MPam·1/2;使 KIe(θ=70°)从 0.82 MPa>·m1/2降为 0.70 MPa·m1/2,即氢能促进位错的发射 另外 氢能使(111)滑移面上的 Griffith裂纹解理扩展的临界应力强度因子KIG(θ=0°)从 1.03 MP·am1/2降为0.93 MPa·m1/2、即氢使(11)面的表面能下降 γ111(H)=0.82θθγ111;从而促进位错的发射 透射电#(TEM)原位观察表明,在氢致裂纹形核之前氢就能促进位错的发射和运动。  相似文献   
993.
本文通过对传统的抗震措施及中外隔震装置的研究,提出了一种“摆动———滑移复合式基础隔震系统”。  相似文献   
994.
半导体制造中清洗技术的新动向   总被引:1,自引:3,他引:1  
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。  相似文献   
995.
用Ti,Si和Cu等单质粉末为原料,用粉末冶金法制备(Ti-8Si)-x Cu合金(x为质量分数,%。x=0,5,10和20),通过硬度测试、室温干滑动摩擦试验以及对摩擦表面形貌及元素组成的观察与分析,研究Cu含量对Ti-8Si合金硬度与室温摩擦磨损性能的影响。结果表明:添加Cu元素可提高Ti-8Si合金的硬度,其中(Ti-8Si)-5Cu合金的硬度最大,HV达到1 434.4,比Ti-8Si合金硬度(1 021.5)提高40.4%,而(Ti-8Si)-10Cu与(Ti-8Si)-20Cu合金的表面硬度相近,HV分别为1 180.9和1 171.9。添加Cu使合金的摩擦因数从0.36提高至0.60左右,但添加适量的Cu能明显提高合金耐磨性能,其中95(Ti-8Si)-5Cu合金的体积磨损量(0.014 3 mm~3)约为Ti-8Si合金体积磨损量(0.026 2 mm~3)的一半;(Ti-8Si)-10Cu合金的磨损量比Ti-8Si合金降低13.7%;而(Ti-8Si)-20Cu合金的磨损量急剧增加至Ti-8Si合金磨损量的2.5倍。95(Ti-8Si)-5Cu合金的磨损形式以磨粒磨损和粘着磨损为主,伴随轻微的氧化磨损,其它3种合金主要是疲劳磨损和氧化磨损,辅以一定程度的磨粒磨损与粘着磨损。  相似文献   
996.
以乙醇作提取剂,制备琯溪蜜柚皮提取物,探讨其对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草芽孢杆菌、啤酒酵母和黑曲霉的抑菌效果。滤纸片扩散法测定蜜柚皮醇提物的抑菌活性,固体稀释法测定蜜柚皮醇提物的最小抑菌浓度,研究了温度、pH对蜜柚皮醇提物抑菌效果的影响,并进行了果蔬的防腐保鲜初步实验。结果表明,蜜柚皮醇提物对金黄色葡萄球菌、枯草芽孢杆菌、啤酒酵母具有较强的抑菌效果,其最低抑菌浓度分别为6.25%、12.5%和12.5%;对大肠杆菌和黑曲霉没有明显的抑菌效果。蜜柚皮醇提物的抑菌效果受温度影响较小,受pH影响较大,酸性环境下抑制作用较强。蜜柚皮醇提物具有良好抑菌和防腐保鲜效果,可作为天然食品防腐剂进行开发和利用。  相似文献   
997.
本文阐述了高支薄型轻弹麻类织物研制的原料选配,纺纱,织造,后整理等工艺技术要点,针对相应关键技术进行了试验研究和探索。  相似文献   
998.
全国第二次涤纶高速纺学术讨论会于85年6月20日至26日在广东新会召开,参加会议的有化纤专业委员会委员、特邀代表、论文作者、生产厂代表、科研人员、工程技术人员、企业管理干部、行政领导干部等共128人。大会交流期间,共有23位与会代表在会上介绍和宣读了24篇论文和生产经验总结,其中理论性研究论文8篇,生产经验总结5篇,有关工艺设备的2篇,有关消化吸收的5篇,另外还有特邀报告等4篇。这些报告都从不同侧面反映了我国目前高速纺丝技术发展的水平,  相似文献   
999.
以6013型铝合金为试验对象,研究了反复镦压工艺制备细晶材料,消除合金各向异性的可行性。采用金相显微镜,透射电镜研究了6013型铝合金反复镦压对合金组织和性能的影响。结果表明:反复镦压使合金内部产生取向各异、彼此交错的变形带,有利于细化合金组织,经480℃,2 h的退火处理后,合金发生再结晶,合金晶粒等轴化,大小分布均匀,与未反复镦压合金组织相比,晶粒显著细化,减轻了组织各向异性;合金强度随镦压道次的增加,先降低后升高,对镦压后的合金进行T6处理(560℃,2 h+191℃,4 h),反复镦压3道次和12道次合金的硬度分别为1418.5和1503.5 MPa。研究表明:反复镦压工艺可以有效细化晶粒,消除组织各向异性,多道次镦压后,合金强度有所提高。  相似文献   
1000.
介绍了嵌入式ARM处理器的特点和硬件平台的设计、嵌入式操作系统的设计,构建了基于嵌入式Web Server的远程监测系统结构,重点分析了嵌入式TCP/IP协议栈的体系结构、嵌入式Web服务器BOA中一些重要文件的配置、实现动态Web服务的CGI技术及动态WEB服务器的移植,实现了基于B/S结构的嵌入式动态Web远程监测系统。  相似文献   
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