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991.
992.
采用 EAM多体势的分子动力学模拟表明,Ni中固溶的氢能使裂尖发射位错的临界应力强度因子KIe(θ=45°)从 1.00 MPa·m1/2降为 0.90MPam·1/2;使 KIe(θ=70°)从 0.82 MPa>·m1/2降为 0.70 MPa·m1/2,即氢能促进位错的发射 另外 氢能使(111)滑移面上的 Griffith裂纹解理扩展的临界应力强度因子KIG(θ=0°)从 1.03 MP·am1/2降为0.93 MPa·m1/2、即氢使(11)面的表面能下降 γ111(H)=0.82θθγ111;从而促进位错的发射 透射电#(TEM)原位观察表明,在氢致裂纹形核之前氢就能促进位错的发射和运动。 相似文献
993.
994.
半导体制造中清洗技术的新动向 总被引:1,自引:3,他引:1
许宝兴 《电子工业专用设备》2005,34(7):1-6,10
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。 相似文献
995.
用Ti,Si和Cu等单质粉末为原料,用粉末冶金法制备(Ti-8Si)-x Cu合金(x为质量分数,%。x=0,5,10和20),通过硬度测试、室温干滑动摩擦试验以及对摩擦表面形貌及元素组成的观察与分析,研究Cu含量对Ti-8Si合金硬度与室温摩擦磨损性能的影响。结果表明:添加Cu元素可提高Ti-8Si合金的硬度,其中(Ti-8Si)-5Cu合金的硬度最大,HV达到1 434.4,比Ti-8Si合金硬度(1 021.5)提高40.4%,而(Ti-8Si)-10Cu与(Ti-8Si)-20Cu合金的表面硬度相近,HV分别为1 180.9和1 171.9。添加Cu使合金的摩擦因数从0.36提高至0.60左右,但添加适量的Cu能明显提高合金耐磨性能,其中95(Ti-8Si)-5Cu合金的体积磨损量(0.014 3 mm~3)约为Ti-8Si合金体积磨损量(0.026 2 mm~3)的一半;(Ti-8Si)-10Cu合金的磨损量比Ti-8Si合金降低13.7%;而(Ti-8Si)-20Cu合金的磨损量急剧增加至Ti-8Si合金磨损量的2.5倍。95(Ti-8Si)-5Cu合金的磨损形式以磨粒磨损和粘着磨损为主,伴随轻微的氧化磨损,其它3种合金主要是疲劳磨损和氧化磨损,辅以一定程度的磨粒磨损与粘着磨损。 相似文献
996.
以乙醇作提取剂,制备琯溪蜜柚皮提取物,探讨其对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草芽孢杆菌、啤酒酵母和黑曲霉的抑菌效果。滤纸片扩散法测定蜜柚皮醇提物的抑菌活性,固体稀释法测定蜜柚皮醇提物的最小抑菌浓度,研究了温度、pH对蜜柚皮醇提物抑菌效果的影响,并进行了果蔬的防腐保鲜初步实验。结果表明,蜜柚皮醇提物对金黄色葡萄球菌、枯草芽孢杆菌、啤酒酵母具有较强的抑菌效果,其最低抑菌浓度分别为6.25%、12.5%和12.5%;对大肠杆菌和黑曲霉没有明显的抑菌效果。蜜柚皮醇提物的抑菌效果受温度影响较小,受pH影响较大,酸性环境下抑制作用较强。蜜柚皮醇提物具有良好抑菌和防腐保鲜效果,可作为天然食品防腐剂进行开发和利用。 相似文献
997.
本文阐述了高支薄型轻弹麻类织物研制的原料选配,纺纱,织造,后整理等工艺技术要点,针对相应关键技术进行了试验研究和探索。 相似文献
998.
全国第二次涤纶高速纺学术讨论会于85年6月20日至26日在广东新会召开,参加会议的有化纤专业委员会委员、特邀代表、论文作者、生产厂代表、科研人员、工程技术人员、企业管理干部、行政领导干部等共128人。大会交流期间,共有23位与会代表在会上介绍和宣读了24篇论文和生产经验总结,其中理论性研究论文8篇,生产经验总结5篇,有关工艺设备的2篇,有关消化吸收的5篇,另外还有特邀报告等4篇。这些报告都从不同侧面反映了我国目前高速纺丝技术发展的水平, 相似文献
999.
以6013型铝合金为试验对象,研究了反复镦压工艺制备细晶材料,消除合金各向异性的可行性。采用金相显微镜,透射电镜研究了6013型铝合金反复镦压对合金组织和性能的影响。结果表明:反复镦压使合金内部产生取向各异、彼此交错的变形带,有利于细化合金组织,经480℃,2 h的退火处理后,合金发生再结晶,合金晶粒等轴化,大小分布均匀,与未反复镦压合金组织相比,晶粒显著细化,减轻了组织各向异性;合金强度随镦压道次的增加,先降低后升高,对镦压后的合金进行T6处理(560℃,2 h+191℃,4 h),反复镦压3道次和12道次合金的硬度分别为1418.5和1503.5 MPa。研究表明:反复镦压工艺可以有效细化晶粒,消除组织各向异性,多道次镦压后,合金强度有所提高。 相似文献
1000.