基于TCP Westwood的一种TCP增强算法

TCP W estwood在慢启动和线性递增部分依然采用传统Reno的盲目递增的机制,导致发送端较为频繁的重传。在TCP W estwood和TCP Vegas的基础上提出一种TCP增强算法,可以明显减少分组重传,提高有效吞吐量,更有效地利用瓶颈带宽。并通过网络仿真工具NS2验证了其在吞吐量、丢失率等方面的增强性能。     

基于Word2000平台的辅助教学系统的开发

以MS Word2000为平台，通过MS Word2000中自带的Visual Basic编辑器开发辅助教学系统。着重实现三个方面的功能：学生管理模块、公式编辑器模块和图形编辑器模块，并与目前存在的软件的相应功能进行了比较和分析，对同类软件的开发有很高的借鉴价值。     

基于GSM GPS短消息的车载移动终端的设计与实现

为了解决对城市车辆进行实时监督和统一管理的问题,基于GPS全球定位系统和GSM数字蜂窝网,以性价比较高的AVR微控制器开发设计了GPS车载移动终端设备.终端通过GPS获取当前位置和时间信息,并以短消息的形式通过GSM网络发往监控中心,在中心的电子地图上实时地显示出来.同时监控中心的控制指令,如跟踪监听,遥控设置等,通过GSM网络发往车辆上的终端设备,从而实现了系统的交互运作.终端功耗低,体积小,操作简单,便于在系统升级和维护.     

电解金属锰和锰盐生产排放的酸浸废渣中锰的形态研究

将电解金属锰和锰盐生产中排放的酸浸渣进行预处理和分析研究，弄清锰在废渣中的存在形态及含量，对指导工业生产和环境评价，具有一定的经济、环保和社会效益。     

制备工艺对B4C/TiC/Mo陶瓷复合材料力学性能的影响

采用热压法制备了10%(质量分数)TiC/4.7%(质量分数)Mo增强B4C基陶瓷,分析了烧结温度、保温时间和烧结压力对力学性能的影响.烧结温度由1 800℃提高到1 900℃时,复合材料的抗弯强度由590MPa提高到705MPa;当烧结温度升至1 950℃,强度反而下降;硬度和韧度随烧结温度升高而提高.在烧结温度为1 900℃压力为35MPa保温时间由15min提高到45min时,抗弯强度由600MPa提高到705MPa;进一步增加保温时间,抗弯强度随保温时间的增加而下降;硬度和韧度随保温时间延长而提高.烧结压力对复合材料力学性能的影响较小.当烧结参数为1 900℃、45min、35MPa,B4C/TiC/Mo陶瓷复合材料抗弯强度、硬度、断裂韧度、相对密度分别为705MPa、20.6GPa、3.82MPa·m1/2、98.2%.     

纳米二氧化钛液态前驱物的制备方法

本发明介绍一种纳米二氧化钛液态前驱物的制备方法。其特征是按以下步骤进行：①将含钛化合物处理为正钛酸盐；②用纯水对所得正钛酸盐进行洗涤，得到正钛酸沉淀；③将能够与钛离子形成水溶性络合物的有机络合剂加入正钛酸沉淀中并加入纯水，所加水量为正钛酸沉淀中所含TiO2重量的0．1—5倍，经搅拌使所加入的有机络合剂与正钛酸沉淀充分反应，获得钛的有机络合物，即纳米二氧化钛液态前驱物。本发明的方法能够制备出纳米二氧化钛液态前驱物，这种纳米二氧化钛液态前驱物的主要成分为钛的有机络合物，它与国外的“浆料型钛白”一样能够通过热分解获得纳米二氧化钛粉体。     

铸钢粗晶的成因及消除方法的研究

通过对ZG32Cr06铸钢粗晶成因的分析及消除粗晶的工艺性能试验，探讨了粗晶导致铸件断裂的机理。试验证明，由于浇铸温度过高，水爆清砂时开箱过早而产生的粗晶可以用热处理方法消除，同时提出了铸件在浇铸时防止粗晶的措施。     

CVD制备Ir/Re复合材料的显微组织和再结晶研究

采用CVD方法制备了Ir/Re复合材料。研究了Ir层中Ir晶粒的形貌和生长特点,计算得到Ir晶粒生长动力学方程:(x2-x02)/t=4.31×103exp(-2.65eV/kT)(μm2·s-1)。研究了CVD过程中Re层表面晶粒生长和V,W型浸蚀纹的关系。对靠近Ir层的细晶粒区和Re层中部的柱状晶粒区中Re晶粒的再结晶长大进行了研究,计算得到柱状晶区中Re晶粒的生长动力学方程:(x2-x02)/t=2.55×103exp(-1.52eV/kT)(μm2·s-1),研究了Ir/Re扩散、Re扩散对细晶区中Re晶粒生长动力学的影响。     

室温固相反应法制备纳米氧化锆及表征

以ZrOCl2.8H2O和NH4HCO3为原料,在适量表面活性剂(PEG-400)存在下,先在室温下充分混合研磨进行固相反应,得到的反应混合物再用水洗去其中的可溶性无机盐并烘干,即得氧化锆前驱体。前驱体经530℃下热解3h即得氧化锆产品,采用TG/DTA,XRD和TEM对前驱体及产品进行了表征。结果表明,所得产品氧化锆为结晶良好、以四方相为主的混合晶相,其平均粒径约为25nm。     

DZG-22型水平圆振动干燥机静强度分析

针对DZG-22型水平圆振动干燥机在实际使用中出现的强度问题,利用大型有限元软件AN-SYS对干燥机在特殊工况下的静载荷进行了应力、应变分析,得出了应力和应变分布的变化图形,找出了在各种条件下易出现裂纹的几种位置,与实际情况较吻合,并分析了容易造成裂纹的原因,为干燥机的设计和改进提供了依据。