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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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研究了定向凝固合金上的Al-Si涂层的化学退除工艺并指出:从涂层本身讲,影响涂层化学退除过程的主要因素是涂层的厚度及铝浓度。 相似文献
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雅骏(ARCAM)的功放,一如传统的英国放大器,该品牌象所有的欧洲音响器材商一样,曾经信奉的是"Simple is the best"(简洁即是最美).这在五年前家庭视频器材还处于VHS、LD两声道伴音的时代,确实是显示自己专业"纯音响器材"的法宝.当时的"纯音响器材"如同不食人间烟火的仙人雅士,几乎耻于和还在幼稚阶段的家用视频器材相提并论. 相似文献
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下图所示的虚地求和放大器电路代表了一种极好的不平衡求和虚地放大器。该设计使用SSM-2134运算放大器,PMI公司的流行NE5534双极运放优良版本。此低噪声放大器现在能由大多数制造厂家用FET输入运放加以实现。 相似文献
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