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热处理制度对6013和6061合金拉伸性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了自然时效(T4)、人工时效(T6)及室温停放对6013和6061合金常温拉伸性能的影响。结果表明:6013合金具有快速时效特性;经热处理后,6013合金的拉伸强度高于6061合金的且两者延伸率均大于10%。研究还表明:6013和6061合金常温拉伸性能的纵、横向差别很小,说明该合金拉伸性能各向异性不明显。文中还就不同热处理制度影响两种合金拉伸性能的原因进行了分析。 相似文献
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针对电网大规模机组组合优化问题,文章提出一种将指针网络与强化学习相融合的深度强化学习方法。首先,充分考虑电力系统以及火电机组的各类约束条件的限制,建立以发电成本最小为目标函数的机组组合强化学习环境;其次,在优化计算方面,提出一种将指针网络和Actor-Critic模型相结合的深度强化学习方法,形成从预测数据到机组开停方式的快速映射,从而达到快速求解机组组合问题的目的。采用10/200机24时段进行算例验证,结果表明,相较于使用传统数学规划方法的计算结果,所提方法能够更加快速地得到机组组合结果,通过应用指针网络作为强化学习模型的策略网络,能够加强网络提取特征的能力,提升计算结果的准确性。 相似文献
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Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
初步研究了电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对A12O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响;利用扫描电镜及能谱仪对Ni/A12O3镀层表面进行了观察与分析。 相似文献
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(1)修复时未校正和修磨曲轴
发动机烧瓦抱轴后,曲轴会受到弯曲和扭曲作用力,高速旋转的曲柄连杆机构急剧制动后,曲轴极易产生弯扭变形,轴颈表面会受到烧蚀、划痕等不同程度的损伤。再次修复时若不检查、校正主轴颈、连杆轴颈的不同轴度和修磨曲轴,还会导致连续烧瓦。 相似文献
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高效识别阴影信息是利用阴影和消除阴影的关键前提,有助于城市遥感应用研究的开展,现有关于城市阴影检测多关注在近红外和可见光的多波段合成方面,而对可见光提取阴影的能力检测有待深入。针对这一问题,基于红、绿、蓝(R、G、B)高分卫星影像,结合色彩空间变换和影像多波段运算,研究并提出一种由绿光波段、蓝光波段和亮度分量构建的城市阴影优化指数OUSI(Optimization Urban Shadow Index),从视觉效果及提取精度评估角度进行验证分析。结果表明:OUSI可较完整地提取城市阴影,总体精度达90.46%,高于当前常见的指数法和深度学习阴影检测算法;OUSI受不同土地覆被类型的影响较小,阴影检测结果稳定。与既往基于特征的方法不同,研究构建的阴影指数对原始影像数据仅依赖RGB三波段信息,OUSI指数简洁有效、运算耗时少,进而可以为实现大区域和高精度的城市阴影检测提供切实可行的方案。 相似文献
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由于频移键控(Frequency-Shift Keying,FSK)体制避障雷达在动目标分辨与测量上的明显优势,基于FSK体制避障雷达系统的基本原理和结构,通过Matlab建立了测量系统与信号模型,使用全相位快速傅里叶变换(All-phase Fast Fourier Transformation,APFFT)算法进行了相关测量仿真和测量参数计算。通过对不同条件下的仿真结果分析,得出了测量结果误差产生的原因,并提出了相应的误差补偿方法,大大降低了测量误差,使得相对误差降低至0.1%以下。另外,还对多目标的分辨与测量进行了仿真。 相似文献
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本文在调查、测定、计算的基础上,对宾馆客房热舒适性和能耗影响较大的空调设计参数标准,空调系统设置、分配,客房能耗节能设计作了初步的探讨,以促设计水平的提高。 相似文献
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同步相量测量装置(PMU)利用全球定位系统(GPS)提供的精确时间基准对电力系统的状态进行同步数据采集,PMU装置的出现为稳定性分析与控制方法提供了一条新的途径,因为传统的稳定性分析方法主要是基于各节点的异步采样数据来判别稳定。本文通过分析PMU系统的原理及应用现状,阐述了基于PMU系统的广域实时监测与稳定预决策系统(WAMS)在区域电网的应用前景。 相似文献
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以中科院大连旅顺科技创新园控制性详细规划编制为例,阐述了在进行工业区控制性详细规划时,应同时考虑规划的控制性和兼容性,从而实现规划从终极形态向动态控制的转变。 相似文献
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利用UMC 0.13 μm CMOS工艺设计了10 Gbit/s CMOS高增益限幅放大器.本次设计采用五级改进的Cherry-Hooper结构来提高电路的带宽增益积,运用两级输出缓冲来减少信号的上升下降时间.后仿真结果表明,在1.2 V的供电电压下,电路的功耗为70.8 mW,获得了58.7 dB的增益和9 GHz的-3 dB带宽.输入动态范围为46 dB(6 mVpp~1 200 mVpp)时,输出幅度保持在600 mVpp,上升下降时间(10%~90%)为29 ps.芯片的核心面积仅为285.8 μm×148.9 μm,总面积为665.3 μm×515.3 μm. 相似文献