全文获取类型
收费全文 | 105篇 |
免费 | 6篇 |
国内免费 | 2篇 |
专业分类
电工技术 | 2篇 |
综合类 | 10篇 |
化学工业 | 11篇 |
金属工艺 | 6篇 |
机械仪表 | 9篇 |
建筑科学 | 7篇 |
矿业工程 | 3篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 7篇 |
水利工程 | 1篇 |
石油天然气 | 10篇 |
武器工业 | 1篇 |
无线电 | 16篇 |
一般工业技术 | 6篇 |
冶金工业 | 10篇 |
自动化技术 | 13篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 15篇 |
2022年 | 6篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 10篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 4篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 4篇 |
2013年 | 7篇 |
2012年 | 6篇 |
2011年 | 13篇 |
2010年 | 4篇 |
2009年 | 9篇 |
2008年 | 3篇 |
2007年 | 4篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 2篇 |
2003年 | 4篇 |
1989年 | 1篇 |
排序方式: 共有113条查询结果,搜索用时 15 毫秒
111.
针对当前绿篱机械臂无法在复杂环境和非结构环境下作业的问题,提出一种具有更强环境适应性、更高自由度和更大工作空间的冗余线驱动绿篱修剪机械臂。利用坐标分析法建立了单关节的运动学模型,求解了绳长与关节转角的映射关系;基于D-H参数法分析了10-DOF机械臂的正向运动学数学模型,采用遗传算法研究冗余机械臂的逆向运动学,求解了冗余机械臂的运动学逆解。仿真结果证明,遗传算法的求解精度高且求解迅速;对机械臂各关节绳索间的耦合进行了分析并推导了解耦公式。通过仿真验证了机械臂正逆运动学模型的正确性以及解耦模型的正确性,为绳驱动冗余机械臂的控制和轨迹规划奠定了基础。 相似文献
112.
113.
散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时,TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响;晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响,晶圆厚度对CPU散热影响不大。 相似文献