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111.
薛赞  罗天洪  陈才 《机械传动》2019,43(10):128-135
针对当前绿篱机械臂无法在复杂环境和非结构环境下作业的问题,提出一种具有更强环境适应性、更高自由度和更大工作空间的冗余线驱动绿篱修剪机械臂。利用坐标分析法建立了单关节的运动学模型,求解了绳长与关节转角的映射关系;基于D-H参数法分析了10-DOF机械臂的正向运动学数学模型,采用遗传算法研究冗余机械臂的逆向运动学,求解了冗余机械臂的运动学逆解。仿真结果证明,遗传算法的求解精度高且求解迅速;对机械臂各关节绳索间的耦合进行了分析并推导了解耦公式。通过仿真验证了机械臂正逆运动学模型的正确性以及解耦模型的正确性,为绳驱动冗余机械臂的控制和轨迹规划奠定了基础。  相似文献   
112.
加热炉夹层底板的有限元分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
何家胜  刘杰  薛建设  徐青山  陈才 《化工机械》2011,38(4):445-448,496
利用ANSYS有限元分析软件建立了加热炉底板结构的有限元模型,通过有限元分析得到了模型的应力大小和分布.并对上底板进行了应力等效线性化处理,继而对结果进行应力强度评定.确定了上底板的材料,经校核,结果满足安全性要求.  相似文献   
113.
散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时,TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响;晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响,晶圆厚度对CPU散热影响不大。  相似文献   
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