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31.
以含羧基化合物A或其铵盐B,又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银。镀液的基础组成和工艺条件为:硝酸银5 g/L,丁二酰亚胺60 g/L,硼砂5~10 g/L,pH=9.5±0.5,温度20~30°C,磁力搅拌,时间30 min。研究了3种辅助配位剂对无氰电镀银光亮电流密度范围及银层光泽、结合力和表面形貌的影响。结果表明,采用化合物含羧基铵盐化合物B作为辅助配位剂时光亮电流密度范围为0.020~0.867 A/dm2,所得银层的光泽高达579 Gs,结合力良好,组织结构受电流密度的影响较小。 相似文献
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33.
为了防止静电放电(ESD)引起静电击穿造成TFT-LCD不良,通过实际测试和PSpice模拟讨论了TFT-LCD在设计过程中,ESD回路设计的规则和容限,通过放电模型的建立,得出显示器分辨率的变化与ESD回路中TFT宽长比(W/L)的关系,确立了静电防止回路的设计方向、规则。模拟分析结果表明:扫描门电极(Horizontal)在分辨率为H1080时ESDW/L设计为38.9/7.4μm,在分辨率为H1200时ESDW/L设计为35.0/7.4μm,满足模拟条件;数据线电极(Vertical)在分辨率为V1600时ESDW/L设计为14.7/7.4μm,在分辨率为V1920时ESDW/L设计为12.2/7.4μm,满足模拟条件。同时,按照此结果,可以得出ESDTFT器件在信号电压±25V变动时,电流值大于±9.5μA;而TFTLCD实际工作电压(<±10V)远小于模拟工作电压(<±25V),实际工作电流值为3~5μA,也小于此电流值,因此验证此模拟结论可行。 相似文献
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35.
本文主要论述了利用仿真性能优越的Protel DXP软件,进行电路设计和仿真,并生成Protel格式的网络表文件,另外利用SMT表面贴装技术,作为目前电子组装行业里最流行的一种电子产品的技术和工艺,两者进行有效的融合实现电子产品的优化发展。本文首先介绍两种技术的发展状况,然后指出了本文的研究目的和意义,其次,分析介绍了两者融合对电子产业发展方向的影响,最后对其在电子产业的应用进行了比较详细地介绍和分析,最后对全文进行了合理化的总结,即如何利用Protel DXP、SMT技术提高电子产品的的研发质量以及节约成本等。 相似文献
36.
在制作付里叶计算全息过程中,加入适当的二次位相因子,使此种全息图在相干光照明下就可预定的位置上只再现一个像,省略了过去丙现此种计算全息图必要的付里叶透镜,并且使两个互为共轭像分离,从而拓宽了此种计算全息的应用领域,实验结果与理论分析相符。 相似文献
37.
本文详细讨论了连铸机结晶器液位自动控制系统的基本构成及设计的有关问题。提出了两种自适应控制方案,并对所提出的设计方案进行了仿真分析。 相似文献
38.
39.
6月下旬,当人们走出“非典”阴影的时候,我们走进了信息产业部,走进了信息化推进司司长季金奎简朴的办公室,就新时期推进司的职能、任务等问题采访了季司长。 相似文献