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为了研究等温淬火热处理工艺对B/M复相钢组织及其性能的影响,通过Jmatpro软件模拟,得到温度-相平衡图及TTT曲线,运用JSM-5610LV扫描电镜、JB-300半自动冲击试验机、HRS-150型数显洛氏硬度计等进行显微组织、力学性能的测试和分析。分析结果表明,本实验条件下理想的热处理工艺参数为淬火温度870℃、出液温度318℃、等温温度370℃,组织为下贝氏体和马氏体,冲击韧性为28~30J/cm2,硬度为45~47HRC,硬韧性明显改善。 相似文献
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45钢电子束相变硬化温度场数值模拟与实验验证 总被引:1,自引:0,他引:1
建立了移动电子束高斯热源作用下的三维相变硬化过程中温度场的数学模型,分析过程中考虑了热源分布、热物性参数、热辐射等因素对温度场的影响,得到了电子束扫描相变硬化温度场的分布规律和硬化层的形态,并进行了实验验证;探讨了电子束工艺参数对硬化区深度和宽度的影响。结果表明:移动电子束高斯热源作用下的温度分布等值线呈勺状,表面最高温度滞后于束流中心,且处理后硬化层横截面呈月牙状;在固态相变条件下,硬化层的宽度和深度随着扫描功率的增加呈非线性增加,随着扫描速度的增加呈非线性减小。 相似文献
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根据电子束表面扫描过程的实际情况,建立了铝合金电子束表面扫描处理的温度场有限元模型,分析了电子束处理后表面熔池的形态。仿真过程中,考虑了试样表面的热辐射和材料的相变,并用实验验证了仿真结果,讨论了电子束加速电压、下束时间对熔池尺寸的影响。结果表明:采用电子束表面处理技术,在铝合金材料表面可以获得细小的晶粒组织;在温度场的仿真过程中,模拟得到的熔池的尺寸与实验所测相吻合;仿真得到试样表面温度场分布均匀,试样表面的温度场呈带状分布,横截面处的温度场分布呈梯度分布;熔池的深度和宽度随着电子束加速电压和下束时间的增加而增加。 相似文献
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电子束扫描铝硅合金表面熔凝处理过程的失重分析 总被引:1,自引:0,他引:1
电子束扫描工艺影响着铝硅合金熔凝的性能。电子束扫描铝硅合金过程中,会伴随着失重现象,材料的失重对零件的表面形貌以及元素的分布有着直接的影响,进而影响到零件的性能。利用电子束扫描对铝硅合金进行表面熔凝处理,讨论下束时间、扫描频率及功率对表面熔凝处理后试样失重的影响;分析铝、硅两相汽化差异的理论依据,研究飞溅的形成条件,得到失重现象的形成机理。试验结果表明,失重量随着下束时间和功率的增加而加大,快的频率可以抑制失重的进行;饱和蒸汽压值较低的硅相的蒸发量要比铝大;在给定参数下,电子束在试样表面的作用深度可达18.5μm,在6μm处能量达到最大值。电子束熔凝铝硅合金过程中熔池的飞溅以及硅铝相的蒸发是铝硅合金表面失重的主要原因。 相似文献
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为揭示电子束工艺参数及碳素钢的含碳量对电子束表面微熔抛光的影响规律,采用响应面设计方法对试样表面进行电子束表面微熔抛光处理,并测量试样抛光前后的表面粗糙度,通过方差分析和显著性分析对抛光效果进行评价。结果表明:采用电子束束流为5.08 mA、工件移动速度为2.76mm/s的电子束参数,对含碳量0.62%的碳素钢进行表面微熔抛光,试样表面粗糙度值可减小降至0.601μm,减小幅度约为65%。 相似文献
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