基于博弈论的弹道导弹攻防技术研究

研究了有反导防御系统的弹道导弹阵地攻防对策技术。利用博弈论构建了导弹阵地攻防技术的数学模型,描述了攻防双方的策略集,给出了双方支付值的定义与计算函数,介绍了该问题混合策略下Nash均衡的求解方法,并进行了仿真研究。仿真结果显示,该方法可以提高弹道导弹的作战效能,为导弹攻防作战提供理论依据。     

如何配置SMT生产线

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

基于梯度相关性的红外微弱目标检测

提出了一种新的基于空域梯度相关性的图像杂波自适应预测算法.该算法能显著改善微小目标的邻域信杂比(SCNR).试验证明,本算法相对于已有的多种算法,有着更好的性能.对微弱目标SCNR的增益相对于传统算法提高3 dB以上.本文还引入了一种基于统计分析的微小目标检测算法.该算法考虑了微小目标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,在虚警概率小于10-4时,假设重叠系数为3,SCNR为4 dB,系统检测概率从小于20%,大幅提高到80%.理论分析及仿真表明,本文提出的检测系统存微小目标枪测中,具有很高的实用性.系统在原始信号的邻域信杂比(SCNR)小于0 dB的情况下,能有效检测出目标,在采用10帧集成检测,目标像素重叠参数为5的情况下,虚警概率小于10-7,系统检测概率大于80%,虚警概率小于10-4,系统检测概率大于95%. 标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,在虚警概率小于10-4时,假设重叠系数为3,SCNR为4 dB,系统检测概率从小于20%,大幅提高到80%.理论分析及仿真 明,本文提出的检测系统存微小目标枪测中,具有很高的实用性.系统在原始信号的邻域信杂比(SCNR)小于0 dB的情况卜,能有效检测出目标,在采用10帧集成检测,目标像素重叠参数为5的情况下,虚警概率小于10-7,系统检测概率大于80%,虚警概率小于10-4,系统检测概率大于95%. 标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,     

数据准备软件DPS的开发与设计

对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等等。为解决这些问题,作者开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度,此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,犬幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文章详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。     

100 nm P型超浅结制作工艺研究

介绍了一种P型超浅结的制作工艺。该工艺通过F离子注入和快速热退火技术相结合,获得了比较先进的100nm以内的P型超浅结;重点研究了影响超浅结形成的沟道效应和瞬态增强扩散效应;详细介绍了制作过程中对沟道效应和瞬态增强扩散效应的抑制。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

数据准备软件DPS的开发与设计

对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等。为解决这些问题,文中开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度。此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,大幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文中详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。