可变工况型钟罩式气体流量标准装置的设计

根据传统钟罩式气体流量标准装置的结构特点,结合当前检测或科研工作的扩展需求,设计可变工况型钟罩式气体流量标准装置,给出设计思路,包括可变流量范围、可变压力范围、可变温度范围、可变信号接收方式等方面,提出具体设计方案,以满足工作需求。有利于改进现有装置的不足,设计出功能更为强大的新型钟罩装置,为标准装置的产业化打下基础。     

ATR-FTIR结合判别分析法快速鉴别天然柠檬风味精油种类

以5种山苍子精油、2种柠檬草精油为研究对象,采用ATR-FTIR结合判别分析法建立了几类天然柠檬风味精油的识别模型。模型清晰地将样品分成了3大类:低浓度柠檬醛精油、高浓度柠檬醛精油、烯烃类(柠檬烯及长叶烯)精油。利用模型可以简便、快速地鉴别不同类型的天然柠檬风味精油,为天然柠檬风味精油的快速鉴别提供了一种新的方法。     

β-环糊精修饰纳米聚合物微球的制备

以丙烯酰胺(AM)、丙烯酸(AA)为共聚单体,采用反相微乳聚合法制备P(AM/SA)微球,再用表面引发原子转移自由基聚合反应用β-环糊精对P(AM/SA)微球进行修饰,建立了基于β-环糊精修饰纳米弹性微球的制备方法学。对产品进行红外表征,热重分析评价,结果表明,β-环糊精键合密度高,产物热稳定性好。本研究能为其他功能性纳米弹性微球的制备提供方法,对低渗-特低渗油藏原油的开发具有重要意义。     

比较香港肝癌分期和巴塞罗那肝癌分期对TACE后生存的预测作用

【摘要】 目的 比较香港肝癌分期（HKLC）和巴塞罗那肝癌（BCLC）分期对TACE治疗原发性肝癌预后判断能力的差别。方法 回顾性分析2008年8月—2015年12月间182例初发的行TACE治疗的原发性肝癌患者，按两种分期方法完成分期评分，Kaplan- Meier分析计算两种分期方法各分期间的中位生存时间，并计算各分期系统似然比（LR）χ2值、赤池信息量准则（AIC）和Harrell C值。结果 两种分期方法各分期间的生存时间差异有统计学意义（P＜0.001）。HKLC分期系统的AIC、LR χ2及Harrell C值分别是1 360、66.6、0.813，而BCLC的AIC、LR χ2及Harrell C值分别为1365、61.8、0.772。结论 相对于BCLC分期，HKLC分期更适合预测国内行TACE治疗的原发性肝癌患者的生存时间。
     

一种基于激光切缝消音金刚石锯片的设计制作∗

为研制出达到环保标准的消音金刚石锯片来取代传统金刚石锯片,依据激光切缝消音原理,通过在基体上设计一种改进型的U型倾斜消音缝,消音缝的形状为U形、倒U形按序交错叠加其一条U形臂而成,倾斜消音缝的缝隙宽度为0.3 mm,采用了大族激光的高性能光纤激光器进行切缝加工,缝隙中填充消音材料,制备工艺中采用加入超细预合金化的金属粉末的金刚石-金属键合技术,来保证锯片的锋利度和耐磨度,制作出了一种消音金刚石锯片.对两种石材的切割噪声进行测试,所制作的金刚石锯片切割噪声均低于80 dB,达到了环保的标准.     

无轨设备备件管理及其储备量的计算方法探讨

如何对矿山无轨设备备件进行细化管理,以达到效率高、投资少、费用省的管理目标,是矿山生产中十分重要的问题。本文针对无轨设备备件量化管理应考虑的因素进行了探讨,提出了自己的看法。     

TiAl基合金砂带精密磨削表面完整性研究

针对TiAl基合金塑性低、脆性大、表面可加工性差等问题,采用正交试验对TiAl基合金的砂带磨削表面完整性进行研究。总结归纳TiAl基合金砂带磨削材料去除率和表面质量的影响因素,通过灰色关联法得到正交试验的最优工艺参数为A3B3C2D2。采用最优工艺参数对TiAl基合金进行砂带磨削,分析TiAl基合金砂带磨削磨粒磨损过程,对磨削前后工件的表面形貌进行分析。结果表明砂带磨削对TiAl基合金的磨削加工效果好,可用于TiAl基合金表面的精密加工。本文研究为TiAl基合金表面精密加工提供了新的加工方法。     

工科本科毕业论文改革初探——以化学专业(精细化工方向)为例

通过剖析工科本科毕业论文教学环节存在的主要问题,结合该教学环节的特点,提出有针对性的教学改革方案:调整教学计划,创建年级"导师制"和"企业导师制"等新的毕业论文(设计)指导模式,规范毕业论文(设计)的管理和评价机制。实践表明:这些措施可有效地促进工科本科毕业论文(设计)的质量。     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

功率裸芯片的测试与老化筛选技术

由于存在高温度、大电流等问题,传统的测试与老化筛选功率管的方法不能完全适用于功率裸芯片.介绍了采用临时封装夹具来测试与老化筛选功率裸芯片的技术,并根据功率裸芯片的实际情况,阐述了测试与筛选功率裸芯片的方法.