激光测距传感器芯片功能异常分析

半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件，涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作，而对于特定使用性能的芯片，分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段，介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法，通过电性能测试及电路板的测试分析，缩小失效发生的功能区域，用I-U曲线测试确定失效的重现方法，最后使用光诱导电阻变化技术（OBIRCH）进行失效的定位，结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束（Plasma FIB）微切，用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌，确定失效原因为金属层连接通孔烧融，通孔熔断与造成芯片失效的机理一致，从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。     

变频开关电源Fuzzy-PID控制器的设计

针对感应式变频开关电源在对金属材料进行热处理过程中，负载的等效参数和谐振频率发生变化，而变频电源的输出频率不能及时调整和跟踪的问题，结合PID和Fuzzy控制技术的优点，设计Fuzzy-PID控制器对变频电源进行控制，在大偏差时用Fuzzy控制，在小偏差时用PID调节。Fuzzy-PID控制器以单片机8098为核心，采用SPWM专用芯片SA4828，实现变频开关电源的电压、电流双闭环控制，使变频电源不仅具有较快的动态响应、更小的超调，并且具有较高的稳态精度和频率跟踪控制特性。     

硫化树脂对EPDM性能的影响

文中通过对三元乙丙橡胶化学结构的分析，探讨了多种硫化树脂与EPDM分子中的双键、巯基进行的交联反应，旨在提高EPDM制品的物理机械性能，减少其他配合剂的用量，防止硫化产品喷霜。实验证明，树脂硫化EPDM体系效果良好，在性价比方面国产WS硫化树脂具有较大的市场发展空间。     

聚硅氧烷-丙烯酸酯共聚物互改性产物的表面特性

通过测定参照液体在固体表面的接触角，计算固体的表面能及固体／液体接触体系的粘附功，考查了聚硅氧烷-丙烯酸酯共聚物互改性产物的表面特性及其对粘接性能影响。     

淀粉丙烯酸接枝共聚吸水性树脂的研究进展

基于淀粉丙烯酸接枝共聚作为吸水性树脂具有环保和可生物降解的优良特性 ,目前 ,人们普遍关注的是如何提高其吸水性 ,抗温性 ,控制水份释放 ,压力下保水 ,以及电解液的吸收等。这些特性的改进将使产品的用途更为广泛 ,可以预见 ,淀粉丙烯酸接枝共聚作为吸水性树脂具有广阔的应用和发展前景。     

不同预处理方法对玉米芯成分的影响

对辽宁康平和湖北襄樊产的两种玉米芯进行了原始成分分析,并分别用1%氢氧化钠、10%氨水、热水、氢氧化钠-过氧化氢溶液、1%硫酸进行处理,然后再进行成分测定,比较了不同的处理方法对玉米芯中纤维素、戊聚糖、木质素含量的影响。     

氯化聚丙烯改性胶粘剂的合成及粘附性能研究

以甲苯为溶剂，过氧化二苯甲酰(BP0)为引发剂，通过自由基聚合，采用甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和苯乙烯(St)接枝改性氯化聚丙烯(CPP)。研究了不同苯乙烯用量、不同反应温度、不同反应时间、不同引发剂用量对改性氯化聚丙烯胶粘剂粘附性能的影响，得出较佳的工艺条件为反应温度90℃，反应时问2h，原料配比m(CPP)：m(HEMA)：m(St)：m(BPO)=50：0．5：0．6：0．15。     

钛酸钾品须填充UHMWPE复合材料的摩擦磨损性能研究

用钛酸钾晶须(PTW)对超高摩尔质量聚乙烯(UHMWPE)进行填充改性,考察了复合材料的摩擦磨损性能,研究了其结晶情况,观察了磨损表面形貌并分析了其机理.结果表明随着PTW用量的增加,复合材料的硬度、结晶度以及维卡软化点都有所增大.PTW提高了复合材料的耐磨性,但摩擦系数有所上升.PTW的加入使得UHMWPE的磨损机理从黏着磨损和塑性变形改变成疲劳磨损和轻微的塑性变形,提高了其抗磨粒磨损的性能.     

乙环唑的合成研究

介绍了以2,4-二氯苯乙酮为原料通过催化溴化、缩合反应、与三氮唑钠反应制得原药,原药含量达到92%以上.并对合成条件进行了研究,取得了较为满意的结果.     

普钙产品转化率的数值计算方法

对影响普钙产品转化率的各种因素进行了分析,利用MATLAB 软件包得到了转化率的计算公式,提出了确定未分解磷矿的比例和由倍半氧化物引起的有效磷退化幅度的方法,为生产系统的预测和调整提供了一种途径。