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以菱形十二面体为体素构成的三维面心立方(Face-Centered Cubic,FCC)网格是六角网格在三维的一种推广,直线生成算法在三维图形和图像应用中是一个非常重要和基础的算法.文中首先研究了二维六角网格下基于附属菱形空间的直线生成算法,然后将其推广至三维FCC网格,得到了一种FCC网格下的直线生成算法,该算法在三维方形网格下的Bresenham算法的基础上,利用附属平行六面体空间的平行六面体与FCC网格空间的体素之间的一一对应关系生成直线.该算法应用简单的判断公式,一步最多可生成3个体素,且只涉及到整数运算,因而没有累计误差. 相似文献
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本文通过对触觉设计这一设计理念的论述,探讨材质在平面设计中的表现以及如何在平面设计中合理的运用触觉感受来传达信息,提高设计品质。 相似文献
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The defect of process equipments is a major factor that impairs the yields in the mass production of semiconductor wafer fabrication and it is a main supervision means to use high-resolution defect inspection tools to detect and monitor the defect damage. Due to the high investment costs of these inspection tools and the resulting decrease in the throughput, how to improve the sampling rate is an important issue for the associated inspection strategy. This paper proposes a new concept and implementation of virtual inspection (VI) to enhance the detection and monitoring of defect in semiconductor production process. The underlying theory of the VI concept is that the state variables identifications (SVIDs) of process equipments can reflect the process quality effectively and loyally. The approach of VI is to combine the application of the fault detection and classification (FDC), and the defect library and the re-engineering of inspection procedure to reach the full-scope of strategic objective. VI enables the defect monitoring to enter a new era by promoting the monitoring level of defect inspection from the previous lot-sampling basis to the wafer-sampling level, and hence upgrades the sampling strategy from random-sampling to full and right-sampling. In this study, various typical defect cases are utilized to illustrate how to create VI models and verify the reliability of the proposed approach. Furthermore, a feasible architecture of the VI implementation for mass production in semiconductor factory is presented in the paper. 相似文献
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