组束激光大气传输远场功率密度的数值分析

从组束激光的耦合效率出发,对组束激光的输出功率进行了估计,结果表明该输出功率可以达到105瓦量级。基于此功率量级对组束激光的远场平均功率密度进行了分析,结果表明在弱湍流和热晕条件下,组束激光的有效作用距离约为km量级,具有一定的战术应用能力。     

基于加权系数的DTTL遥测测距符号同步算法

遥测测距是美国喷气推进实验室于2010年提出的新型测距方法,其核心思想是将测距信息插入遥测帧中下发,利用一路遥测信号同时完成遥测、测距两种功能,地面站对帧头到达时刻的估计精度直接影响测距精度。针对现有DTTL符号同步算法精度不高的问题,研究了一种基于加权系数的DTTL符号同步算法,通过对每个遥测符号首位、末位采样点进行加权处理再积分的方法,有效提高了符号同步精度,仿真进一步验证了方法的有效性,结果表明该算法在信噪比为-5dB时能达到现有算法理想条件下的性能,均方差约为0.01个遥测符号。     

低电压驱动F-P腔可调谐滤波器的仿真和设计

利用COMOSL多物理场有限元软件,对无孔、圆形孔、正方形孔、菱形孔四种新型折叠梁形桥面结构Fabry-Perot(F-P)腔可调谐滤波器进行了电压-位移、应力和镜面平整度仿真,以优选最佳的桥面结构。结果显示,在相同驱动电压下,菱形孔桥面的位移最大。同时,桥面达到相同位移时,菱形孔桥面所需的驱动电压最小,并且菱形孔桥面的应力和平整度也能满足滤波器的设计要求。利用Essential Macleod软件对优选出的菱形孔桥面结构滤波器进行了滤波性能分析,结果表明,滤波器在3~5μm的光谱调谐范围内,具有良好的滤波效果,可以满足低电压驱动和宽调谐范围的要求。     

热释电材料及其应用

对热释电材料进行了分类 ,对热释电材料、热释电传感器、热释电探测器的性能作了介绍 ,提出了一些改进热释电材料性能的方法 ,对热释电材料的研究现状和应用前景作了探讨。     

面向远场计算的波谱射线方法

根据天线远区场对口径波谱的局部依赖特性,引入有效近场的概念,提出一种面向远场计算的波谱射线方法,该法采用波谱射线抽取的方法计算有效近场,通过近场空域积分计算远场,适合于具有雷达罩,透镜等近区散射体的天线远场计算。文中以带罩连续口径及阵列天线的远场方向计算为例,验证了方法的正确性和有效性。     

多核并行技术在Image Quilting纹理合成算法中的应用

针对Image Quilting纹理合成算法的新旧纹理块拼接特点,研究了一种创建多任务实现纹理块切割拼接的并行编程模式.设计了重叠区域缝合路径计算的多任务模块函数iq(),利用MATLAB多核集群中创建的调度器将子任务分配到各个节点上并行执行计算.实验结果表明,该算法获得了较好的加速比,提高了多核CPU的使用效率,有效地提升了多核计算机资源的利用率.     

喷射沉积沉积态Al-12Zn-2.4Mg-1.1Cu-0.5Ni合金显微组织及性能研究

为研究喷射沉积沉积态合金的显微组织及第二相种类,利用喷射沉积技术制备了Al-12Zn-2.4Mg-1.1Cu-0.5Ni铝合金.使用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、高分辨透射电子显微镜和X射线能谱仪对沉积态合金进行了研究.研究结果表明:沉积态合金的晶粒尺寸只有15μm左右,第二相主要有Mg(Zn,Cu)2相、L12-Al3Zr相和Al-Fe-Ni相,且Mg(Zn,Cu)2相易在Al-Fe-Ni相周围形核长大.沉积态试验合金抗拉强度最大值为360.3 MPa,延伸率为2.1％,断口分析表明合金的断裂方式主要为沿晶脆性断裂.该研究结果确定了沉积态合金中第二相的分布规律和L12-Al3Zr相与基体的取向关系,为后续变形加工及热处理提供了依据.     

基于示波法的血压测量新方法

血压是反映人体生理状况的最重要指标之一,血压测量的准确性对疾病诊断,临床医疗具有重要的意义。为了提高电子血压计血压测量的准确性,采用基于幅度系数法和波形特征法的综合改进方法．通过将二者结合起来应用,在比较宽松的幅值范围内寻找突变点,从而获得收缩压和舒张压。经过大量的测试,新方法能可靠作为收缩压和舒张压的判据,具有工程实现的可行性和面对不同个体的普遍适用性。     

无线传感器网络中基于锚节点功率调节的加权质心定位算法

提出了一种基于锚节点功率调节的加权质心定位算法,通过锚节点的功率调节确定各个锚节点对于未知节点的影响力因子,并将其作为权重计算未知节点的位置,体现了不同锚节点为未知节点位置计算结果的影响.仿真表明,该算法减小了节点的平均定位误差,是一种适合于无线传感器网络的定位方法.     

LTCC技术简介及其发展现状

低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.