高温超导研究的新进展

本文简要回顾了一年来高温超导的新进展，特别介绍和讨论了新型高温超导体系和线材、带材、块材及薄膜应用的发展情况。     

PPS：基于PROSITE数据库检索蛋白质功能位点的计算机程序

用标准Ｃ语言在ＩＢＭ－ＰＣ兼容微机上开发了基于ＰＲＯＳＩＴＥ数据库检索蛋白质序列功能位点的ＰＰＳ程序，ＰＲＯＳＩＴＥ是Ｂａｉｒｏｃｈ建立的蛋白质功能位点或结构模式的资料库，为蛋白质序列分析和结构功能研究提供了新工具。     

A Fuzzy Expert System for Damage Assessment Using Genetic Algorithms and Neural Networks

Abstract: An efficient knowledge-acquisition support method is required for improvement and maintenance of the knowledge base in durability evaluation of an RC bridge deck. Such a method is proposed in this paper to automatically acquire fuzzy production rules. This method makes joint use of genetic algorithms and a neural network. Using a neural network as a subsystem, the evaluation function of genetic algorithms can be provided with the weights of the neural network. Introducing a neural network into genetic algorithms, it is possible to acquire new knowledge so that the method is useful when it is difficult to acquire knowledge in the field.     

基于Apriori算法改进的关联规则提取算法

通过对Apriori算法的基本思想和性能的研究分析，认为Apriori算法存在一些不足。并且根据这些不足提出了相应的改进算法对Apriori算法进行优化，从而得到一种改进的Apriori算法，与原算法相比运算效率大大提高。     

BOPP薄膜生产中的功能母料

简述了BOPP薄膜生产过程中所需要的抗静电母料、防粘连母料和爽滑母料等功能母料，并分析了它们的作用、机理以及在生产中的应用特点。     

房屋建筑结构无损检测方法的分析与展望

通过对现有的结构无损检测方法的总结和分析,讨论了各种方法的优缺点.并结合现场测试的要求,展望结构检测技术的发展方向与趋势.     

夏热冬暖地区住宅平面设计与空调能耗关系分析

夏季住宅空调能耗已成为目前广州地区电力过荷的一个主要原因，而目前建筑师对住宅设计中的空调能耗因素并未有深入的考虑。本文就广州地区中高层住宅标准层平面设计中的朝向、形状、大小及层高与空调能耗关系进行了相关的分析，适用于夏热冬暖地区。     

准噶尔盆地腹部超压层分布研究

准噶尔盆地腹部普遍发育深层（大于4000m）超压系统，很多钻井都钻遇超压。通过对超压段钻井、地质、测井、地震特征系统研究发现，超压段泥浆密度大幅增加，具有高声波时差、低电阻率以及地震低速的超压响应特征。利用Dix公式计算地震层速度和利用Fillippone公式计算地层压力，得到超压数据体。准噶尔盆地腹部超压在白垩系及其以下沉积地层中均有分布，超压层的深度范围不同。分1井西凹陷边缘以及昌吉凹陷西南有空层现象。超压顶面分布的层位由北往南、从东到西逐渐变浅，从三叠系顶部到白垩系底部。深部超压对油气分布和富集有着重要的控制作用，准噶尔盆地腹部超压层分布的研究将对本区油气勘探起积极的推动作用。     

MPLS技术在全球范围内的争议

MPLS技术兼具了IP技术的灵活性和ATM技术交换速度快、有QoS保证、流量控制等诸多优点,可以解决网络中存在的拥塞、QoS、VPN支持和组播等方面的一系列问题,是一种新兴的IP骨干网技术。但经过几年的实践,人们对它的能力提出怀疑出现了争论。从MPLS这几年的发展历程看,MPLS是目前最有希望的下一代骨干网技术之一,但它并不象原来设想的那样,可以解决网络中存在的所有问题。     

球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试

利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.