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981.
N. Zhao X. Y. Liu M. L. Huang H. T. Ma 《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》2013,24(10):3925-3931
In the process of electronic packaging, such as flip chip technology, under bump metallization (UBM) can be consumed gradually by solder during soldering. Then dissolution of Ni, Au and Cu from UBM into the solder may change the original solder to a multicomponent one especially under the trend of miniaturization. It is quite necessary to evaluate the properties of the multicomponent solders that have new composition after soldering. In this study, the microstructure, thermal and mechanical properties of five types of multicomponent lead-free solders, i.e. Sn–2Cu–0.5Ni, Sn–2Cu–0.5Ni–0.5Au, Sn–3.5Ag–0.5Ni, Sn–3.5Ag–1Cu–0.5Ni and Sn–3.5Ag–2Cu–0.5Ni (all in wt% unless specified otherwise) were investigated. Comparison with eutectic Sn–0.7Cu, Sn–3.5Ag and Sn–3.5Ag–0.7Cu solders was made. There was no obvious difference of the melting point between the multicomponent lead-free solders and the eutectic ones. For Sn–2Cu–0.5Ni solder, Cu6Sn5 and (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic compounds (IMCs) formed. In the case of Sn–2Cu–0.5Ni–0.5Au, besides (Cu,Ni)6Sn5, (Cu,Au)6Sn5 and (Cu,Ni,Au)6Sn5 were also observed. The IMCs formed in Sn–3.5Ag–0.5Ni solder were Ag3Sn and Ni3Sn4. In both Sn–3.5Ag–1Cu–0.5Ni and Sn–3.5Ag–2Cu–0.5Ni solders, Ag3Sn and (Cu,Ni)6Sn5 were detected. The mechanism for the formation of the IMCs was discussed. Tensile test was also conducted. The fractography indicated that all of the multicomponent lead-free solders exhibited a ductile rupture. 相似文献
982.
以高等级公路施工机群管理为背景,研究和开发了智能化公路工程机械机群管理系统,描述了系统的体系结构设计,组成系统的各级中心站的设计以及功能,以及监控系统的核心功能,包括资源配置功能、监控调度功能及故障诊断功能等。本文所描述的系统是计算机智能化信息采集及控制在一个新的行业领域的应用,并针对问题的特殊性,设计并实现了实时监控及动态优化调度的功能和算法。 相似文献
983.
高取代度氰乙基纤维素与二醋酸纤维素共混中空纤维纳滤膜的研制 总被引:4,自引:0,他引:4
采用高取代度氰乙基纤维素与二醋酸纤维素共混为膜材料,丙酮、二氧六环混合溶剂,以有机醇为主、加入适量其他添加剂为致孔剂,通过冰水凝胶浴干湿法纺丝,制得性能良好的中空纤维纳滤膜,该膜在给水质量浓度1 800 mg/L、操作压力为0.6 MPa、水温25℃条件下,对二价盐CaCl2、一价盐NaCl的水溶液的脱盐率分别大于90%和小于60%,水通量均大于3.5 mL/(cm2.h).还讨论了膜液的组成和纺丝条件对膜性能的影响. 相似文献
984.
985.
986.
987.
富勒烯(Fulerene)和碳纳米管(CNT)可能是本世纪末材料科学领域最重大的发现之一。进入90年代以来,其制备方法、物化特性及可能的应用领域等成为人们的研究热点,并对材料物理、微电子、介观量子效应等众多科研领域产生了重大的冲击。根据目前进展,富勒烯/碳纳米管的应用研究很可能首先在CNT缺陷研究、分子工具(Moleculartools)、纳米装置(Nano-device)应用和新一代贮能材料等方面取得突破。 相似文献
988.
989.
在制冷剂面临严峻的环境保护控制要求的背景下,研究表明,降膜蒸发由于其较低的制冷剂充注量在制冷空调行业具有重大的应用潜力。本文主要从降膜蒸发管外液膜的流动模式和强化传热2个方面,对水平管降膜蒸发的国内外研究现状进行研究分析。分析表明,管外液膜存在滴状流、射(柱状)流和片状流等模式,而且强化传热须区分高低热流密度情况。为了进一步探究降膜蒸发的机制,从换热和可视化的角度开展强化管外降膜蒸发的特性实验研究。 相似文献
990.
Ziyang Zhang Tianran Li Yujie Wu Yinjun Jia Congwei Tan Xintong Xu Guanrui Wang Juan Lv Wei Zhang Yuhan He Jing Pei Cheng Ma Guoqi Li Haizheng Xu Luping Shi Hailin Peng Huanglong Li 《Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)》2019,31(3)
Concomitance of diverse synaptic plasticity across different timescales produces complex cognitive processes. To achieve comparable cognitive complexity in memristive neuromorphic systems, devices that are capable of emulating short‐term (STP) and long‐term plasticity (LTP) concomitantly are essential. In existing memristors, however, STP and LTP can only be induced selectively because of the inability to be decoupled using different loci and mechanisms. In this work, the first demonstration of truly concomitant STP and LTP is reported in a three‐terminal memristor that uses independent physical phenomena to represent each form of plasticity. The emerging layered material Bi2O2Se is used for memristors for the first time, opening up the prospects for ultrathin, high‐speed, and low‐power neuromorphic devices. The concerted action of STP and LTP allows full‐range modulation of the transient synaptic efficacy, from depression to facilitation, by stimulus frequency or intensity, providing a versatile device platform for neuromorphic function implementation. A heuristic recurrent neural circuitry model is developed to simulate the intricate “sleep–wake cycle autoregulation” process, in which the concomitance of STP and LTP is posited as a key factor in enabling this neural homeostasis. This work sheds new light on the development of generic memristor platforms for highly dynamic neuromorphic computing. 相似文献