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一种新颖的基于非压缩数字视频的水印盲检测算法 总被引:10,自引:0,他引:10
数字水印是一种嵌入到多媒体数据中用来进行版权标识的工具。在众多的宿主媒体中,数字视频因具有隐藏容量大、透明性好、鲁棒性强等诸多优点而受到日益广泛的关注。但是很多文献中提到的视频水印都是从数据流中提取单帧图像进行处理,这类算法与静态图像的水印方法如出一辙,没有充分利用视频文件的各种特性。而且对帧平均、视频压缩等常见的运动图像攻击方法十分敏感。针对这些问题,本文以非压缩视频文件为实验对象,结合人类视觉模型和彩色图像场景分割的方法,提出并实现了一种基于视频时间轴的数字水印盲检测算法。实验结果表明算法有效实用。 相似文献
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介绍了书籍装订热熔胶生产工艺及产品的技术指标,对1000t/a生产装置的投资与产品成本进行了核算。分析结果表明,总投资110万元,年利润达266万元。 相似文献
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The multihop optical network is the most appropriate solution to satisfy the increasing applications of Internet services. This paper extends the regular Kautz graph to one with multiple layers in order to produce more architectural variations. The connectivity between adjacent layers utilizes the systematic connection patterns of a regular Kautz graph. A routing algorithm based on its property is presented. Optical passive star (OPS) couplers are adopted to implement our new topologies. Three scheduling criteria that can solve the contention problem in the intermediate nodes are evaluated and compared in terms of their capability to improve the accessibility. 相似文献
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Jin Tae Kim Keun Byoung Yoon Choon-Gi Choi 《Photonics Technology Letters, IEEE》2004,16(7):1664-1666
A novel fabrication process using a hot embossing technique has been developed for micromechanical passive alignment of polymer planar lightwave circuit (PLC) devices. With only one step of embossing, single-mode waveguide straight channels and micropedestals for passive aligning are simultaneously defined on a polymer thin film with an accuracy of /spl plusmn/0.5 /spl mu/m. This process reduces the steps for fabricating alignment structures. A fabricated polymer PLC chip and fibers are combined on a v-grooved silicon optical bench (SiOB) in a flip-chip manner. The process provides a coupling loss as low as 0.67 dB per coupling face and a cost-effective packaging solution for various polymer PLC devices. 相似文献
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Shi-Jin Ding Hang Hu Lim H.F. Kim S.J. Yu X.F. Chunxiang Zhu Li M.F. Byung Jin Cho Chan D.S.H. Rustagi S.C. Yu M.B. Chin A. Dim-Lee Kwong 《Electron Device Letters, IEEE》2003,24(12):730-732
For the first time, we successfully fabricated and demonstrated high performance metal-insulator-metal (MIM) capacitors with HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate dielectric using atomic layer deposition (ALD) technique. Our data indicates that the laminate MIM capacitor can provide high capacitance density of 12.8 fF//spl mu/m/sup 2/ from 10 kHz up to 20 GHz, very low leakage current of 3.2 /spl times/ 10/sup -8/ A/cm/sup 2/ at 3.3 V, small linear voltage coefficient of capacitance of 240 ppm/V together with quadratic one of 1830 ppm/V/sup 2/, temperature coefficient of capacitance of 182 ppm//spl deg/C, and high breakdown field of /spl sim/6 MV/cm as well as promising reliability. As a result, the HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate is a very promising candidate for next generation MIM capacitor for radio frequency and mixed signal integrated circuit applications. 相似文献
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