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目的:探索最佳反应条件,对爪哇檀香的合成工艺进行优化。方法:以龙脑烯醛为原料,通过羟醛缩合反应、还原反应、环丙烷化反应得到爪哇檀香。采用单因素试验法分析不同碱溶液浓度、提取温度、投料比、催化剂及其交互作用对合成物中爪哇檀香含量的影响。结果:最优条件分别为第一步羟醛缩合反应:催化剂2%氢氧化钠,反应温度60℃,反应时间2 h,丙醛与龙脑烯醛进料比1.6:1 (摩尔比),收集馏分温度84℃-91℃;第二步还原反应:催化剂硼氢化钠,反应温度25℃,反应时间4 h,收集馏分温度84℃-91℃;第三步环丙烷化反应:催化剂氢化钠和石油醚,反应温度65℃,收集馏分温度120℃-122℃。此工艺方法馏出液中爪哇檀香纯度约为90%。结论:该方法具有工艺流程简单,操作安全,反应温和并且产率、纯度较高等诸多优点。优化后的提取工艺可为爪哇檀香在烟草中的进一步开发利用提供参考。 相似文献
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对高温热退火前后分子束外延(MBE)生长的多层P-on-N结构HgCdTe外延材料的界面变化进行研究。研究发现,高温热退火将引起HgCdTe外延材料界面层的改变,从而破坏原生结构。这种改变可以一定程度上通过工艺条件进行控制。同时,对热退火前后P-on-N结构变化进行了二维数值模拟,研究了不同变化对其能带结构和光电流的影响。 相似文献
448.
研究了利用GaAs作为衬底的HgCdTe MBE薄膜的表面缺陷,发现其中一类缺陷与Hg源中杂质有关.采用SEM对这类缺陷进行正面和横截面的观察,并采用EDX对其正面和横截面进行成分分析.并设计了两个实验:其一,在CdTe/GaAs衬底上,低温下用Hg源照射20min,再在其上继续高温生长CdTe;其二,在CdTe/GaAs衬底上,一直用Hg源照射下高温生长CdTe.两个实验后CdTe表面都出现与HgCdTe表面相比在形状和分布上类似的表面缺陷,采用光学显微镜和SEM对CdTe表面缺陷进行了观察,通过CdTe表面缺陷和HgCdTe表面缺陷的比较,我们证实了这类表面缺陷的成核起源于Hg源中杂质. 相似文献
449.
采用刻蚀技术形成台面结构的红外探测器光敏元,其表面漏电流和器件热稳定性与半导体蚀刻表面的特性密切相关。对制备的InAs/GaSb Ⅱ类超晶格中波红外探测器台面蚀刻区域特性进行了研究报道。通过台面结栅控结构和快速热退火相结合的实验研究,发现热退火处理使得样品在温度80 K,偏置电压-0.05 V下的暗电流密度从2.17×10~(-7)A/cm~2上升至6.96×10~(-5)A/cm~2,并且有无退火样品的暗电流随偏置电压变化表现出明显的不同。退火导致光敏元台面侧壁电荷密度上升2.76×10~(12)cm~(-2),引起了表面漏电流的增加,利用X射线光电子能谱(XPS)发现退火后台面蚀刻区域Sb单质含量增加。 相似文献
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高阶矩量法在计算电磁学中的应用越来越广泛, 为了进一步提高其计算规模, 引入并行的自适应交叉近似压缩算法(Adaptive Cross Approximation algorithm, ACA).该算法首先采用非均匀有理B样条建模(Non-Uniform Rational B-Splines, NURBS)的方法进行面片分组; 然后利用矩量法中远区阻抗矩阵的低秩特性进行ACA压缩; 最后采用稀疏近似逆预条件(Sparse Pattern Approximate Inverse preconditioning, SPAI)的共轭梯度法(Conjugate Gradient method, CG)快速求解矩阵方程.该算法中的ACA压缩过程和迭代求解过程都特别适合并行计算.数值实验表明, 对于电大尺寸问题, ACA压缩后的矩阵占用的内存远远低于原矩阵, 而预条件的共轭梯度法可以很快收敛.此外该算法在大规模并行时的效率较高. 相似文献