煤矿避难硐室建设方式及其发展趋势研究

通过解读国家文件,了解专用钻孔和专用管路应用于避难硐室的发展轨迹,阐述《关于加快推进煤矿井下紧急避险系统建设的通知》对于避难硐室建设方式的调整,分析了对于该文件的解读误区,指出采用专用钻孔或者钻孔管路方式的避难硐室是否完全不再配置高压氧气瓶、有毒有害气体去除和温湿度调节装置,还需要根据矿山具体情况来确定。从地域方面划分《关于加快推进煤矿井下紧急避险系统建设的通知》对于避难硐室建设产生的影响以及未来建设走向。     

生物质与煤直接共燃技术

由于化石燃料的使用而带来的能源危机和环境污染问题,生物质能因其特性（可再生性和环境友好性）受到广泛关注,各种生物质利用技术应运而生。主要介绍了生物质与煤共燃技术,特别是悬浮燃烧技术和流化床燃烧技术。两种燃烧技术各有特点,在实际应用中应充分考虑实际条件选择合适的燃烧方式。虽然生物质与煤共燃的优点显而易见,但是同时存在的缺点也不可忽视。我国在大规模利用生物质领域的技术还不成熟,应该总结前人的经验的同时结合自身特点利用先进技术更好地利用生物质资源。     

在旋风除尘器中应用陶瓷材料

论述了陶瓷材料取代铸铁材料应用在旋风除尘器中的优点。通过对现有旋风除尘器技术现状的分析 ,提出在旋风除尘器应用陶瓷材料的除尘新观点 ,论证了应用陶瓷旋风子的可行性 ,并比较了应用前后的使用效果。     

曲轴车-车拉加工工艺切削模拟试验研究

车-车拉工艺是现今汽车发动机曲轴主轴颈粗、半精加工中广泛应用的切削工艺。本文对车-车拉加工工艺流程进行了阐述,选取该工艺中最为复杂的斜刃车拉加工工序为研究对象,对涂层硬质合金斜刃车拉刀片的几何结构及涂层特点进行了分析。并基于Schroeter R B等人的试验方法,通过对刀具安装方式和工件材料的设计,在CNC斜床身车床上建立了切削模拟试验平台。通过改变总切深ap与进给量f,对斜刃车拉加工工艺进行了切削模拟试验,研究了斜刃车拉刀片的受力变化特点,以及上述两参数对切削力、加工表面圆度与加工表面粗糙度的影响特征。研究结果表明:在切削速度170 m/min条件下,斜刃车拉切削参数在总切深ap=0.15～0.2 mm,f=0.1～0.15 mm/r范围内选取,能获得较好的切削效果。     

亚100 nm硅集成技术融合趋势

对亚100 nm硅集成技术融合趋势进行了展望。各项新技术使MOSFET器件可以按比例缩小到10 nm以下节点,让摩尔定律在未来很长时间继续有效。另一方面,随着硅通孔等技术的日益成熟,器件、芯片、晶圆和介质层之间将以各种灵活的方式进行互连,实现各式各样的三维硅集成。在摩尔定律指引下的器件小型化技术、沿着后摩尔定律方向的三维硅集成技术,以及两者之间的相互融合,是亚100 nm硅集成技术的发展方向。     

学龄前儿童家长及老师左利手观念分析

目的了解家长及老师对左利手的观念,及时正确的给予指导。方法应用自行设计的问卷对学龄前儿童家长及教师进行问卷调查。结果认同利手与智商无关的家长占92.19%,教师占94.34%。认同左利手也许会有特殊天分或某种优势,积极鼓励使用左手的家长占6.28%,老师占3.77%;认同左利手很正常,无需约束的家长占49.06%,老师占65.09%;认同如果说服教育无效,训斥打骂也要改为右利手的家长占3.74%,老师占0%。结论大多数家长及老师认同对左利手儿童采取鼓励或顺其自然的态度。     

变速变桨风力发电系统的鲁棒H2／H∞多目标控制

应用机理建模方法建立风力发电系统模型。将额定风速以上风电机组功率水平控制问题转化为H2／H∞多目标控制问题,包括混合H2／H∞控制和区域极点配置两个目标,混合H2／H∞实现风电系统输出功率的平滑控制并减小机械载荷;应用区域极点配置满足系统的动态性能指标。利用LMI方法求解得到桨距角鲁棒控制器,实现了风力发电系统功率水平的控制。在MATLAB环境下仿真结果表明,控制器不但能够实现额定风速以上风电机组的恒功率输出控制,而且有效减小了风力发电系统运行过程中的机械载荷。     

增设人字拱和远红外线炉墙提高锅炉热效率

针对我国公司原北京锅炉厂生产的SHL20－2．45－A型锅炉热效率低,出力不足的问题,提出子在原有较短后拱的前端增设人字拱,以使炉膛尾部烟气前移,增加烟气对煤层辐射的热量,使燃煤迅速着火并能彻底燃烧。通过提高炉膛温度来达到强化传热,提高锅炉产汽量的目的。同时,对炉墙涂刷远红外线涂料,增加炉墙的保温,密封和辐射,在提高膛温度的同时,减少散热损失,同时样也能起到增加锅炉出力,提高锅炉热效率的目的。     

非接触式 IC卡天线的 CMOS集成化设计

用CMOS工艺实现了非接触式IC卡天线的集成化所需要考虑的多个方面,建立了集成天线的模型,导出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案。实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量。在频率为22.5MHz、感应强度为6Gs的磁场中,面积为2mm×2mm的集成天线可以为10kΩ的负载提供1.225mW的能量。     

用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化设计

论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为22.5MHz、感应强度为6×10-4T的磁场中,面积为2mm×2mm的集成天线可以为10kΩ的负载提供1.225mW的能量.