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51.
以大庆重油、新疆重油为原料,考察研究了两种不同硅铝比Y型分子筛样品,经不同水热温度/时间处理后得到的USY分子筛的催化裂化性能.结果表明,在较低的水热处理温度下(500、600℃),较高硅铝比的Y型分子筛具有较高的气体选择性,但汽油和柴油产率较低.当水热处理温度提高到700℃,较高硅铝比的Y型分子筛表现出较低的液化气产率,较高的汽油收率,总轻油收率也较高,同时降低了焦炭产率.随着其水热处理时间的增长,在焦炭产率相当的情况下,总轻收逐渐升高,重油产率明显下降,总转化率逐渐升高. 相似文献
52.
研究了GH4065A粉末高温合金篦齿盘高敏感孔螺旋铣削加工工艺,通过试验摸索出螺旋铣削粉末高温合金异形孔的加工工艺参数,实现了螺旋铣削加工工艺代替传统磨粒流加工的目的。通过对篦齿盘零件材料及工艺结构特点、加工难点的分析,结合高敏感孔加工工艺过程控制要求,采用试验方法,开展切削工艺参数的试验。粗加工过程采用钻削加工方式,主轴转速S=350 r/min,进给量F=0.05 mm/r。一把钻头加工18个孔后,刀具磨损量达到0.191 mm,接近技术要求规定的钻头最大磨损带不超过0.20 mm的上限要求;精加工过程采用?2.8×R0.8四刃端面铣刀,利用端面铣刀刀尖R作为切削刃进行螺旋铣削,并开展铣削过程扭矩监控,主轴转速S=1 700 r/min,进给量F=0.05 mm/r,每层切削深度为0.15 mm,之后进行孔口倒角铣削及孔口毛刷去毛刺加工。通过检测,异形孔加工尺寸满足要求,表面粗糙度达到Ra1.6μm,所有技术指标均满足图样要求。 相似文献
53.
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55.
56.
LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
以甲基苯基环四硅氧烷(D4^ph)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影响,及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折射率和黏度的影响。进行了^1H—NMR、红外光谱性能表征。结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅油的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大。最佳反应温度110℃,反应时间10h。以此方法合成的含氢硅油为主要原料,制备了折射率1.54,透光率95%的LED灌封胶,适合用于LED封装。 相似文献
57.
以丙烯酸丁脂、丙烯酸异辛脂、苯乙烯等为主要单体制备的纸张防水剂,与聚乙烯醇、阳离子淀粉复配制备表面施胶液进行了表面施胶试验,并用渗透法和接触角法对纸张的防水性能进行测试,最后对纸张进行SEM电镜分析。结果表明:防水剂用量为0.8%,聚乙烯醇用量为2.0%,阳离子淀粉用量为1.5%复配制备的表面施胶液处理纸张后,显示出优异的疏水性能,同时纸张耐破指数、拉伸强度、撕裂度和耐折度等物理性能分别提高了78.2%、100.9%、50.0%和860%,但透气度降低了44.7%。 相似文献
58.
59.
60.
紫外光固化导电胶的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行了研究,制备出的导电胶体积电阻率可达(1.0~2.0)×10-4Ω.cm。 相似文献