单一厚煤层条件下穿层钻孔水力冲孔参数优选与应用

为提高层外卸压瓦斯抽采效率,探索适合潞安矿区3~#煤层的水力冲孔参数,通过对不同冲孔煤量钻孔的抽采效果进行对比分析,得出了水力冲孔的合理煤量为0.15 t/m;结合施工工艺及地质条件优选出了合理煤量下的最佳冲孔压力12 MPa和最佳冲孔时间15 min/m,形成了1套适合3~#煤层水力冲孔的技术参数。     

STI CMP中SiO2/CeO2混合磨料对SiO2介质层CMP性能的影响

为了在浅沟槽隔离(STI)化学机械平坦化(CMP)过程中提高对SiO₂介质层去除速率的同时保持晶圆表面一致性,研究了SiO₂/CeO₂混合磨料的协同作用以及对SiO₂介质层去除速率及一致性的影响。结果显示,相比于单一磨料,采用混合磨料能够兼顾介质去除速率和一致性。采用质量分数10%SiO₂(粒径为80 nm)与质量分数0.7%CeO₂磨料混合抛光后,对介质层的去除速率达到347 nm/min,片内非均匀性(WIWNU)为9.38%。通过场发射扫描电子显微镜(FESEM)观察颗粒状态发现,晶圆表面吸附大量的SiO₂颗粒会阻碍CeO₂磨料与晶圆表面接触,从而降低对晶圆中心的去除速率,使化学作用更均匀。通过将小粒径SiO₂磨料(40 nm)与CeO₂磨料混合,使介质层去除速率进一步提升至374 nm/min, WIWNU降低到8.83%,用原子力显微镜(AFM)表征抛光后晶圆...     

泥炭对Ag+的吸附特性研究

研究了天然有机吸附剂泥炭对Ag^ 的吸附特性,绘制了吸附速度曲线,并求出了Langmuir和Freundlich方程中有关参数,考察了温度、pH值对吸附的影响以及酸、碱和不同配合剂对Ag^ 的解吸附作用。结果表明：吸附具有以化学吸附为主的Langmuir单分了层吸附特征,0.1mol/L Na2S2O3溶液可定量地解吸Ag^ 。     

ULSI硅衬底CMP速率稳定性的研究

介绍了ULSI硅衬底的抛光工艺,并对其抛光机理进行了理论分析.通过对抛光液循环使用过程中CMP速率稳定性及其影响因素进行深入系统的分析,得出pH值、抛光温度和黏度等因素的变化是影响抛光速率稳定性的主要原因.并提出改进方案:控制好温度范围和流量的改变,以及循环中适当增加新的抛光液.为CMP速率稳定性的研究提供了有意义的借鉴.     

不同系统聚类法在水化学分类中的应用

基于多元统计的数理方法——“聚类分析”为地下水化学分类的研究提供了合理、有效、快捷的手段。本文运用系统聚类法中最具代表性和典型性的最短距离法、重心法、类平均法以及离差平方和法这4种方法对重庆市八一隧道渗漏的19组水样进行了聚类分析,挖掘了数据间的内在联系,分析了水样间的相关关系,对比了各种方法的优缺点,探讨了不同方法的适用对象、应用条件和范围：经分析表明,最短距离法不适用于复杂的实际情况,重心法容易使聚类谱系图逆转,离差平方和法适用于样本数量较少的情况,而类平均法普遍适用。     

南京市地税内网应用安全建设

随着南京地税信息系统等保工作的推进,目前已基本完成基础安全支撑系统的配置,在内网配置了防火墙、防病毒系统、入侵检测系统、漏洞检测系统、终端管理系统、审计系统等安全设备与系统,筑起了一道道安全防线。但是现有有这些安全措施大部分基本网络层面或操作系统层面对信息系统进行安全防护,如何加强应用安全,从而保障业务应用的正常运行,是我们思考和探索的重点。     

马铃薯超声解冻过程的数值模拟研究

为了探究马铃薯超声解冻过程中的温度分布和解冻时间,本文采用有限元分析软件COMSOL对超声解冻马铃薯的过程进行非稳态模拟,并进行试验验证。结果表明:超声解冻模拟值和试验值的RMSE为0.393℃,对照组的RMSE为1.192℃,表明该模型能较好地模拟超声解冻过程;同时超声解冻能显著提高解冻速率,解冻时间比对照组减少30.9%。在此基础上预测了试验参数对解冻效果的影响:随着马铃薯半径、高度的增加,解冻时间依次增长;随着高度的增加,内部温差依次降低,而半径的变化与温差没有相关性;马铃薯在声场中的位置对解冻效果也有较大的影响,当马铃薯上表面距离探头65 mm时,解冻时间最短,内部温差最小,温度分布较均匀,此时解冻效果最好。需结合实际,优化出最合适的尺寸和位置以达到最好的解冻效果。     

新型浆料CG70的上浆性能及应用

阐述了新型浆料瓜尔胶CG70的分子结构，测试了浆液、浆膜性能。试验结果表明：瓜尔胶CG70浆液粘度稳定，低温不凝冻，对纤维素纤维粘着力较大；其浆膜性能与变性淀粉不同。瓜尔胶CG70在生产应用中取代部分PVA上浆，取得了良好的效果。     

磨料黏度对CMP抛光速率的影响及机理的研究

抛光磨料在抛光衬底和抛光垫间做磨削运动,它是CMP工艺的重要组成部分,是决定抛光速率和平坦化能力的重要影响因素。因此分析磨料的各物性参数对CMP过程的影响尤为重要。随着晶圆表面加工尺寸的进一步精密化,磨料黏度作为抛光磨料重要物性参数之一,受到越来越多的重视。根据实验结果从微观角度研究了磨料黏度对CMP抛光速率的影响及机理,并由此得出当抛光液磨料黏度为1.5 mPa.s时,抛光速率可达到458 nm/min且抛光表面粗糙度为0.353 nm的良好表面状态。     

突扩间隙和流量分配对突扩扩压器性能的影响

为了研究突扩扩压器性能的影响因素,选取了带有真实头部及旋流器的三维燃烧室模型,采用可实现k-ε两方程模型对相同进口条件下不同突扩间隙和流量分配的扩压器流场进行了数值模拟。分析了突扩间隙和流量分配对扩压器静压恢复和总压损失的影响,验证了最佳相对突扩间隙的存在。最后,总结了最佳相对突扩间隙随流量分配的变化情况。