冷连轧机组工作辊换辊机机架板焊结构优化设计

用有限元法对冷连轧机组工作辊换辊机机架板焊结构进行优化设计,取得很好的结果。     

生物质资源的能源转化技术的研究进展

对近年来国内外有关生物质资源的能源转化利用方面的技术进行了综述,评价了其实用性和经济性,为农业中生物质的合理综合利用提供借鉴。     

三嵌段共聚物合成SiO2中孔材料的制备化学

采用溶胶一凝胶法,以正硅酸乙酯（ＴＥＯＳ）为前驱体,添加聚氧乙烯醚（ＰＥＯ）一聚氧丙烯醚（ＰＰＯ）一聚氧乙烯醚（ＰＥＯ）共聚物为模板剂制备结构可控的ＳｉＯ_２中孔材料,通过ＢＥＴ、ＴＧ／ＤＴＡ、ＦＴ－ＩＲ、^２９ＳｉＮＭＲ等分析手段,考察了不同条件下溶胶一凝胶制备化学及其热处理对ＳｉＯ_２中孔材料结构性质的影响规律和内在本质．结果表明：通过调节聚合度和添加量以及溶胶老化时间,可以对ＳｉＯ_２中孔材料织构性质进行有效的调控;同时由于该共聚物在不同气氛温度下的脱除机理不同,从而对材料的结构性质影响也有所不同;经真空热处理后,ＳｉＯ_２中孔材料柔性骨架得到加强,孔分布更趋集中．     

聚丙烯类浆料与混合浆料的粘着力

测试了多种聚丙烯类浆料?不同配比的混合浆料、组合浆料和工厂实际配方浆液的粘着力,探讨了加入聚丙烯类浆料及助剂对粘着力的影响,认为在淀粉和ＰＶＡ的混合浆中加入聚丙烯类浆料,可使粘着力提高,而浆液配方中的助剂会对粘着力产生影响,使其降低。     

一种有效去除CMP后表面吸附杂质的新方法

CMP后大量颗粒吸附在芯片表面,根据颗粒在芯片表面的吸附状态,确立优先吸附模型.利用特选的表面活性剂优先吸附在芯片表面可以有效控制杂质的吸附状态,使之处于易于清洗的物理吸附.实验表明,特选的非离子界面活性剂能够有效去除CMP后表面吸附的杂质,达到较好的清洗效果.     

CP浆料的上浆性能及其取代PVA的探讨

测试和比较了CP浆料的浆液、浆膜性能 ,并通过实验方法对CP浆料取代PVA的可能性进行了探讨与分析     

浙江省包装界人士参加"全国第9届包装工程学术会议"

由中国包装工程学会包装动力学专业委员会主办,西安理工大学等单位承办的"全国第9届包装工程学术会议"暨"中国振动工程学会包装动力学专业委员会四届一次理事会"2004年8月14日至17日在西安召开,会议旨在推动中国包装科研工作的发展和包装科学技术的交流.来自国内外50余所包装教育、科研院校和机构的120余位知名专家、学者出席了会议:浙江省包协秘书长张耀权、浙江大学教授王振林、奚德昌,浙江理工     

超纯汞中杂质的富集与测定

<正> 汞是温度计及多种医用仪表的重要原料,汞的纯度对医用仪表的质量有重大的影响。丁官忠曾用真空蒸馏-发射光谱法测定过高纯汞中的杂质,样品中一般含有铜、锌、镁、钙、镉、铁、铝、铅、锡、硅等杂质,在常压下它们的沸点如表1所示。可见,利用它们间沸点的较大差别,以蒸馏法可将汞与杂质元素分离,但按Kuehner亚沸蒸馏原理,若在沸腾下蒸发汞,杂质     

ULSI硅衬底化学机械研磨技术研究

通过对传统硅片研磨加工工艺过程中的问题进行深入研究和分析,总结了影响硅片表面质量的主要影响因素,提出了将化学机械平整化技术应用到ULSI硅衬底研磨加工的新方法,在研磨加工过程中减少强烈的、单一的机械作用,增加化学作用.通过实验研究得出了研磨速率提高20%,表面粗糙度降低,有效地降低了硅片表面损伤.     

试验车运动控制系统

试验车运动控制系统包含S7200 PLC程控器和两套伺服控制系统(一套控制车体、一套控制电缆盘)。车体控制系统为速度控制模式．电缆盘控制系统为转矩控制模式。S7200 PLC和两套伺服控制系统之间通过485总线进行通信。