综放工作面瓦斯涌出量预测模型研究

以预测综放工作面瓦斯涌出量为目的,通过分析综放工作面瓦斯涌出量的多种影响因素,建立了包含多参量的瓦斯涌出量预测模型。该模型克服了传统预测方法的缺点,很好地解决了综放开采瓦斯涌出量受多因素影响的问题,并结合矿井实际监测数据进行实例分析,验证了预测模型结果的准确性和方法的可行性,能够有效地实现对矿井综放工作面开采层瓦斯涌出量的长期动态预测。     

石蜡/MCM-41复合相变材料的结构及热性能

以石蜡为相变材料、SiO2介孔分子筛MCM-41为载体,采用溶液浸渍法制备了石蜡/MCM-41复合相变储能材料。应用SEM与TEM测试了复合材料的微观结构,利用TG-DSC测定了复合材料的相变温度、相变潜热及相变可逆性,通过FTIR对复合材料的兼容性进行了表征。实验表明,复合材料表面孔结构改善了相变可逆性,复合相变储能材料中石蜡的适宜质量分数为40%,相变温度为66.6℃,相变潜热为135.3 J/g。石蜡与MCM-41间是简单的嵌合关系,复合材料具有良好的热稳定性和兼容性。     

TA15合金基于变 m 值法超塑性研究

基于变应变速率敏感性指数m值的方法对TA15合金超塑性进行了研究,在1053~1223 K温度范围内进行了超塑性拉伸实验。结果表明：TA15合金的延伸率为580%~1922%。微观组织分析表明合金变形过程中晶粒随温度升高而逐渐长大,但仍保持等轴状,在1223 K时发生α→β相转变,超塑性能严重下降。与恒应变速率法相比较,该方法大幅度提高了TA15合金的超塑性能。此外,超塑性变形过程中,力学性能和微观组织演变特征与Ashby-Verrall模型较吻合,因此推断出TA15合金基于变m值法超塑性变形的主要机制是扩散蠕变协调的晶界滑移。     

酸化枸杞红枣胡萝卜乳饮料的研制

用柠檬酸，乳酸良用酸降低枸杞红枣胡萝卜乳饮料的ｐＨ值对３．５；并通过正交试验设计筛选出最佳稳定剂种类，用量，以及不添加合成色素的最佳配方和工艺。     

危险品包装容器检测新系统开发

针对当前国内危险品包装容器的气密、液压、跌落试验中,检测设备自动化程度不高、计量精度低、安全性差的现状,提出了气密耐压、跌落冲击2种容器强度检测新系统的设计方案.其中气密耐压试验中的参数实时控制和跌落试验高度自动测量及安保技术,为自动化程度高、计量精确、安全性能好的新型危险品包装检测系统开发,提供了关键性技术.     

微胶囊复合相变材料的制备及性能表征

以低熔点的相变材料为芯材,三聚氰胺脲醛树脂为囊壁材料,用原位聚合法制备了相变储能微胶囊。采用红外光谱、扫描电子显微镜、差示扫描量热分析和热重分析测试技术表征了制备的相变微胶囊的结构组成、形貌特征及热性能。实验结果表明,相变储能微胶囊复合相变材料热稳定性好,在160℃以下无质量损失,其相变温度和焓值分别为15.3℃,132.3 J/g。制备得到的微胶囊呈球形,平均粒径小于20μm,固化剂滴加速度为0.5 mL/m in时微胶囊形貌较佳,优化的芯/壁质量比为1∶1.5,且微胶囊的亲水性随芯材含量增加而降低。     

攻角对轴向约束模型加速过程超空泡影响的试验研究

本文研究了模型攻角对轴向约束模加速运动中超空泡形态的影响。研究结果发现,对于小攻角或零攻角情形,合适的通气量可以在研究的自然空泡数范围内逐步形成超空泡。在一定的攻角范围内,攻角越大,要达到同样超空泡长度所需的通气量越多。当攻角大于某个值(本试验模型的此攻角为2.5度),无论通气量多大都无法形成超空泡。攻角对超空泡的影响和定常水洞试验结果相似。     

一种有效去除CMP后表面吸附杂质的新方法

CMP后大量颗粒吸附在芯片表面,根据颗粒在芯片表面的吸附状态,确立优先吸附模型.利用特选的表面活性剂优先吸附在芯片表面可以有效控制杂质的吸附状态,使之处于易于清洗的物理吸附.实验表明,特选的非离子界面活性剂能够有效去除CMP后表面吸附的杂质,达到较好的清洗效果.     

北方干旱内陆河灌区节水农业综合技术模式研究与示范

根据21世纪北方干旱内陆河灌区农业高效用水的发展趋势,开展了北方干旱内陆河灌区节水农业综合技术集成与示范,探索该类型区农业高效用水技术及发展模式。通过组装、集成近几年来研究开发的适应于干旱内陆河灌区农业高效用水的新技术,提出流域水资源合理配置与优化调度方案、抗冻胀防渗渠道的结构设计、田间节水灌溉技术及相应的灌区管理技术,形成干旱内陆河灌区农业高效用水综合技术模式。     

在CMP过程中新型抑制剂对Cu/Ru电偶腐蚀的影响

研究了一种新型抑制剂(2,2′-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇,TT-LYK)在高碘酸钾(KIO₄)体系下对Cu/Ru电偶腐蚀的影响。通过电化学实验研究了抑制剂对Cu/Ru电偶腐蚀的抑制情况,使用X射线光电子能谱(XPS)分析了抑制剂在Ru表面的作用机理,使用原子力显微镜(AFM)观测抛光后晶圆的表面形貌。电化学测试结果显示,随着抛光溶液中抑制剂质量分数的升高,Cu和Ru之间的腐蚀电位差逐渐从730 mV降低到37 mV。新型抑制剂TT-LYK在Cu互连Ru阻挡层化学机械平坦化(CMP)中能够抑制Cu/Ru的电偶腐蚀。抑制剂TT-LYK与Ru发生反应,在Ru表面生成一层钝化膜,抑制了Cu和Ru之间的电偶腐蚀。抛光液中添加抑制剂TT-LYK后,抛光后Cu的表面粗糙度由5.94 nm降低到0.39 nm,Ru的表面粗糙度由5.12 nm降低到0.24 nm。