金属微粉精密层铺结构设计

金属激光选区熔化快速成型技术中,铺粉精度影响着成型质量。为了得到良好的铺粉效果,在现有设备研究的基础上,论述了铺送粉装置的基本组成和工作原理,对金属微粉精密层铺结构进行了设计,包括平台升降结构、刮板自动升降结构、刮板及刮刀结构,并叙述了各个结构的工作原理。该金属微粉精密层铺装置结构简单紧凑、自动化程度高,可提高工作效率,满足金属激光选区熔化快速成型技术的要求。     

在机反求中基于模型修正的路径规划方法

反求工程一般借助三坐标测量机或者三维扫描仪实现零件数字化,测量设备成本很高,限制了反求工程的应用。针对这一问题,利用数控机床较高精度行走的机构,添加专用在机测头,构成数字化测量设备;利用CAD草图模型驱动,研究了路径信息的基本表示方法、不同特征元素上测量点的分布形式、测量点的区分和归属原则以及测点路径信息的导出形式,开发专用在机反求软件,自动生成反求路径的测量程序。该方法减少了测量数据量,简化了反求过程,提供了一种低成本的反求工程新方法。     

石英晶体真空退火炉控制系统设计

根据石英晶体真空退火炉的工艺过程和控制要求,设计了以SIMATIC S7-300 PLC为核心,以工业触摸屏为人机界面的电气控制系统.选用FM355-2S温度闭环控制模块实现对多个温控区的自适应温度控制,减轻了主CPU模块的控制任务,提高了系统可靠性.实践表明:该控制系统运行稳定,各项性能指标均满足技术要求.     

轴管类零件超声波探伤机的液压系统设计

分析了轴管类零件超声波探伤机的应用需求,介绍了其工作原理和主要结构,研究了设备的工作循环和液压驱动的执行动作,设计了设备的液压系统,实现了对应用于军工、高压容器、大型桥梁等关键领域的轴、管类零件在装配之前的无损探伤.     

SLM成型设备控制系统设计

以AMCP控制平台为核心,设计SLM成型设备控制系统,详细介绍该控制系统的总体方案、硬件设计和软件设计内容。硬件设计方面,详细介绍AMCP平台与激光器、振镜和步进电机等硬件的连接方法。软件设计方面,介绍针对SLM成型工艺的系统配置、Lua脚本编写和人机界面设计等内容,其中Lua脚本编写调用系统封装好的API函数,可直接读取工艺文件,控制振镜扫描和激光功率,省去了切片文件解析程序的编写等。以AMCP控制平台为核心的SLM成型设备控制系统,简化了硬件结构,减少了软件开发工作量。     

在机测量反求系统模式的构建

本文简要阐述了在机测量反求系统的总体方案以及在数控加工中心上的实现方法 ,探讨了实现在机测量与反求的软硬件条件 ,给出了系统功能模型 ,并进行了软件总体结构设计。     

环氧树脂快速模具材料配方及其固化工艺的研究

通过对金属树脂快速模具材料不同配方材料的硬度、弯曲强度及压缩强度等方面的比较,得出了性能较优的金属树脂模具快速材料配方,同时通过试验总结得出了该模具材料适宜的浇注固化工艺,并以得到的优秀材料配方及浇注固化工艺进行了典型模具试制。     

隐形牙齿矫治器的有限元分析及优化设计

为了能够更加合理有效地应用隐形牙齿矫治器,控制其产生矫治力的大小和作用 区域,防止因其变形导致矫治力作用在不需要移动的牙齿上,采用有限元法对其进行变形分析 和优化设计：提出了一种建立不等厚覆盖全牙列隐形矫治器三维有限元模型的新方法,完成边 界条件的确定,并制定了隐形矫治器优化设计的流程。以中切牙倾斜移动为例,对相应的矫治 器进行了具体分析和优化,使其达到更好的矫治效果。     

光笔式视觉传感技术中控制点坐标测量值的修正

为了提高光笔式便携三维坐标视觉测量系统的稳定性,根据系统的测量原理和成像机理,在CCD摄像机像平面内对光笔上被测控制点的实际像点坐标进行平面直线最小二乘拟合,得到修正后的实际像点坐标;对计算出的被测控制点坐标在摄像机坐标系中进行空间直线的最小二乘拟合,得到修正后的被测控制点坐标,推导出了平面和空间直线的最小二乘拟合和数据修正公式.实验结果表明,经过上述数据处理后,被测点坐标的测量稳定性在Z,Y,X方向上可分别提高0.644 mm,0.04 mm,0.002 mm.     

微型干法制粒机控制系统设计

根据微型干法制粒机工作原理、特点和控制要求,设计了以PLC为核心,以触摸屏为人机界面的控制系统。该系统采用Modbus网络实现PLC和三台变频器的通讯,占用空间小,硬件成本低。给出了控制系统硬件结构,并重点介绍了了Modbus通讯程序的编写、变频器参数设置及数据记录功能的开发过程。