中国信息港论坛:推进社会信息化

2006年7月29日到8月2日,第六届中国信息港论坛在哈尔滨市开幕。来自政府行业主管部门、国内电信运营业,通信设备制造业、增值服务业的代表以及专家学者300余人参会。这些国内国际信息通信业界的精英,围绕“推进电信大转型,全面支撑信息化”的论坛主题,共同研讨我国信息化产业发展的途径和前景。     

绿色胶南新农村--山东省胶南市建设社会主义新农村系列报道之一

党的十六届五中全会以来,社会主义新农村建设成为各界关注的重点。中央提出“生产发展、生活宽裕、乡风文明、村容整洁、管理民主”20字的总要求是社会主义新农村的最高目标。但是如何做、怎样做才能达到中央的总要求,实现新农村的真正建设,是一个亟待探讨的话题。2006年3月“两会”期间,记者应邀前往山东省青岛胶南市采访,发现这里的新农村建设已经开了好头,胶南市上下齐努力,正在探索出一条适合当地发展实际的新农村建设之路。他们的经验对全国各地新农村建设颇有借鉴意义。     

国际智能与绿色建筑大会首举成功

于3月28日至30日在北京举办的“首届国际智能与绿色建筑技术研讨会暨展览会”取得圆满成功。     

智能建筑行业:共议发展

建设部智能与绿色建筑研讨会即将在北京开幕。在2月初举行的中国建筑业协会智能建筑专业委员会年会上,与会专家纷纷对智能建筑的前景发表自己的看法,大家一致认为,智能建筑行业作为当代信息技术、自动控制技术和计算机技术等高新技术与建筑技术相结合的产物,尤其是新技术,新产品的研发与推广应用改变着传统产业结构,     

送图下乡服务农民建设部在京举行"建设社会主义新农村--农房建设送图下乡暨试点村庄签约"活动

鋈诵形９?学校怎么安排,学生一般都会服从,可现在很多大学生并不理会学校的规定和管理。现在大学生的角色定位很矛盾,有时他们觉得自己是成人了,不希望学校管得太多,可遇到困难、问题了又很依赖学校。事实上,在我们的国情下,高校和学生的关系不可能是简单的商品关系,尽管从法律上说,大学生作为完全喧表,以及来自各省、自治区、直辖市主管部门的同志参加了活动。建设部副部长黄卫在送图下乡活动仪式上指出,当前,在村镇建筑活动中,浪费土地、不节能、不环保、不安全、不经济的现象比较普遍。在当代中国农村,盖房起屋是农民一生最主要的生…     

公交先行--市政优先--一卡通行城市生活"护照"IC卡

我国的IC卡产业及应用始于20世纪90年代初，是伴随着我国政府启动的“金卡工程”而发展起来的，至今已有十多年的历史，在这短暂的十年里，我国的IC卡产业及应用从无到有、从小到大，迅速走过了启动阶段，发展速度惊人，在建设领域中更是得到了全面的应用，出现了IC卡水表、IC卡燃气表、查询机、园林收费机、手持POS机，     

房地产"软实力"亟待做强——《2006中国房地产行业信息化建设与IT应用报告》解读

2005年12月到2006年1月,由计世资讯联合国内多家调查公司,对全国200余家知名的房地产公司负责人进行了面对面的信息化调查访问,对全国房地产行业信息化状况有了深刻地了解。《2006中国房地产行业信息化建设与IT应用报告》就是这次调查的产物。作为此次全国房地产行业信息化大调查的合作方之一,《建设科技》杂志也参与了此次调查工作,对其中反映出的很多问题有着深刻的理解。总的来说,房地产业调整在即,大部分房地产商都意识到了信息化的作用,现在正处在全行业信息化大规模发展的前夜。     

数字家庭:国内市场尚处于导入期

你曾经料想过这一切吗？在回家的路上用手机遥控家里的空调，把房间调到适宜的温度，或是把灯光调到宜人的氛围，亦或通过定制的短信看看冰箱里食物的储存情况，然后到超市购买需要的东西，上网，发短信控制家里的网络微波炉，热水器，回到家，一切东西都安排的恰到好处。     

三维模型分析法评价不同排龈时间下的龈沟宽度

目的:利用三维数字化模型分析法,研究排龈时间对牙龈不同部位龈沟宽度的影响.方法:选取10名志愿者的46颗前磨牙,对其颊侧龈沟共进行3次排龈,时间分别为5、10、15 min,两次排龈至少间隔2周,制取排龈前、后的印模并灌制石膏模型.用三维线激光扫描仪获取模型三维数据,通过专业软件进行模型重叠及坐标系的建立,测量并比较不同排龈时间及牙龈不同部位的龈沟宽度.结果:颊侧牙龈中部及轴角部位,龈沟宽度在排龈5、10 min组间均存在统计学差异;轴角部位龈沟宽度在排龈10、15 min组间也存在统计学差异,但差异绝对值明显小于5、10 min组间的差异;3种排龈时间下,龈沟宽度在颊侧中部均显著大于轴角部位.结论:印模制取前使用单线机械法排龈至少需10 min;排龈对牙龈不同部位的龈沟扩大程度不同,所需排龈时间也略有差别;三维数字化模型分析法可作为一种新的客观方法来评价不同排龈时间的排龈效果.     

一种0.18μm CMOS低电压低功耗跨导运算放大器

采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,设计了一种低电压、低功耗跨导运算放大器。基于BSIM3V3.1Spice模型,采用Hspice对整个电路进行仿真。在±0.75V电源电压下,电路的直流开环增益达到83dB,相位裕度为63°,功耗为14μW。采用一种应用于低电源电压、低功耗的基准电路,不仅可为运放提供稳定的偏置电流,而且进一步降低了电路的总体功耗。