影响粉末爆炸压实时孔洞尺度的一些因素

通过对W、Cu、YBaCuO等粉末的爆炸压实研究,观察到试样中存在的孔洞是以喇叭形式出现。这种孔洞的尺度受粉末密度ρp、炸药密度ρr、炸药质量(E)/粉末质量(M)等参数的影响。     

在龙门刨上周边磨削机床导轨的装置及方法

周边磨削机床导轨工艺是一条经济实用的途径。它使用了静压磨头装在龙门刨床上对机床导轨进行加工,精度及表面粗糙度达到精密导轨的要求。本工艺的关键除使用静压周边磨削装置外,还在于调整母机精度时引入一个修正系数,并选择适当的磨削规范。     

钇基稀土对铸造Ni基合金的组织和性能的影响

本文试验研究了钇基稀土用于改善铸造镍基耐蚀合金性能的效果。结果表明,添加适量的稀土可以明显地细化合金的晶粒,改变碳化物的形态和分布,阻止碳化物的集聚,改变夹杂物的性质,并使其总量减少、变小、球化和弥散分布,从而使合金的耐蚀性能和力学性能得到提高,使其切削加工性能得到改善。     

铸造镍基合金的组织及其耐蚀性的研究

研究Ni-Mo-Fe型铸造镍基合金的组织及其耐蚀性能。针对30—36%HCl,50℃苛刻介质,与其性能优良的HastelloyB—2做了对比试验。着重研究了W对该合金组织与耐蚀性能的影响。     

基于TTA噪声数据库的花纹噪声仿真分析

以215/50R17半钢子午线轮胎为研究对象,利用Pattern Performance Analysis分析软件进行花纹噪声仿真分析,并将仿真结果与噪声数据库中的数据进行对比分析,以预测噪声水平。结果表明,在轮胎结构相同或者相近的情况下,通过建立噪声数据库,可以大大提升花纹噪声分析效率和预测精度,缩短产品开发周期,节约开发成本。     

10kW调频发射机控制系统的设计

本文主要描述采用可编程逻辑器件设计的10kW调频发射机控制系统，以及该控制系统的特点。     

新一代BGA封装技术

本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。     

电解抛光和离子薄化法联合制备纳米晶双相稀土永磁合金TEM样品

纳米晶双相稀土永磁合金作为永磁体广泛应用于工业电动机和工业仪表中 ,但对该材料的电子显微结构分析报道较少 ,主要原因是该材料的透射电子显微镜薄膜样品的制备极为困难。原因是 :其一 ,该材料具有极高的脆性 ,以致在制作过程中用镊子夹取时样品极易碎裂 ,使制备过程失败 ;其二 ,由于所制备材料工艺限制 ,这种材料的宽度一般在 1 2～ 2 5ｍｍ ,厚度在 30～ 6 0 μｍ ,传统的制作方法需要经过机械打磨、3大小的薄膜剪切 ,才能将该材料用电解双喷方法或离子薄化技术制成透射电镜薄膜样品 ,但上述方法一般均需要原始试样的宽度不低于3ｍ…     

激发态Cs2分子的光离解

研究了Cs（6^2P3/2) Cs(6S) nhv→Cs(9^2DJ) Cs(6S) (n-1)hv过程，激光频率v调到Cs9D3/2→6P3/2跃迁谱线的两翼20－100cm^-1，测量了精细结构谱线强度分支比I（9D3／2→6P1／2）／I（9D5／2→6P3／2）。实验表明，原子相互作用势和非绝热效应在离解动力学中起关键作用。