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21.
阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法。利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接并对试件进行了拉剪试验。试验结果表明,加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度的2倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀强度,并利用电子探针对接合部元素的分布进行了分析。 相似文献
22.
<正> 我站是生产机床齿轮配件的专业厂,齿轮配件的规格多(10余种模数、齿数15—200)、生产批量小。以前,我们曾在普通剃齿刀上进行修形来解决剃齿“齿形中凹”的问题,但由于所需修形剃齿刀的规格(修形量不同)太多,限制了普通修形剃齿刀的推广使用。贯彻新齿标(JB179—83)以来,我站与上海第二工业大学合作,采用负变位平衡剃齿刀(简称负变位剃齿刀)剃齿,“变形中凹 相似文献
23.
随着战争形态和作战样式的复杂变化,战时装备维修保障变得愈加重要。针对装备维修保障任务测算精度不高、方法适应性不强的问题,采用5W2H法,从研究原因、客体内容、地点环境、时间阶段、人为因素、思路方法、验证应用7个层面对战时装备维修保障任务测算进行了全面的系统分析,从而找到任务测算的新路径和基准。以集团军为例,基于“3个提升”起源和“5个一致”原则,自上而下论证“损坏单元”体系,实现“3个统筹”效果,以便于装备维修保障组织实施和方法的广泛运用,利于维修保障理论体系的综合集成、整体优化,为装备维修保障任务测算研究提供新思路。 相似文献
24.
无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。 相似文献
25.
超声楔键合Au/Al和Al/Au界面IMC演化 总被引:2,自引:0,他引:2
基于固体相变理论,研究Au丝、Al丝超声楔-楔键合接头的温度长期可靠性.200℃下,存储时间<48 h时,Au/Al接头界面并未发生明显变化;随着接头存储时间增加,界面金属间化合物(IMC)开始由焊盘向引线方向生长(垂直生长);240 h时,Al焊盘完全被消耗,接头连接界面部位生成Au5Al2,周边为Au2Al;继续增加存储时间,IMC向接头水平方向生长(水平生长),Au5Al2向更稳定的Au2Al转变,IMC与引线之间形成严重的Kirkendall孔洞.Al/Au系统相对稳定得多,界面IMC生长缓慢,然而,界面化合物AuAl2导致接头裂纹,而引线内部出现严重的空洞.对比并分析了两种楔焊系统界面演变特点和产生机制. 相似文献
26.
27.
对球栅阵列封装(ball grid array,BGA)组件进行热循环实验,通过EBSD对焊点取向进行表征,观察不同取向焊点内晶粒取向演化情况.同时采用Surface Evolver软件对BGA焊点进行三维形态模拟,并基于实际焊点内的晶粒构成,对热加载条件下BGA组件热应力应变分布进行计算.实验和模拟结果表明,晶粒取向对焊点可靠性和失效模式产生非常显著的影响.对于单个晶粒构成的焊点,应力应变主要集中在靠近界面的钎料内部,该处发生明显的再结晶并伴随着裂纹的萌生和扩展;而对于多个晶粒构成的焊点,应力应变分布则依赖于晶粒取向,再结晶和裂纹倾向于偏离界面沿原有晶界向钎料内部扩展.部分特殊取向焊点,当原有晶界与焊盘界面垂直时,不利于形变,表现出较高的可靠性.当晶界与焊盘夹角为45°时,在剪切应力和焊点各向异性的双重作用下,原有晶界处产生较大的应力应变集中,加速了裂纹的萌生和扩展,导致焊点最终沿着原有晶界发生再结晶和断裂,焊点发生早期失效的可能性增加. 相似文献
28.
无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,这生产实践具有很大的指导意义。 相似文献
29.
JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述 总被引:25,自引:5,他引:25
JIS Z 3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布.标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面.依据JIS Z 3198 1-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程. 相似文献
30.
在28℃.3.25A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504 h后焊点横截面的微观组织形貌.结果表明,电迁移初期,Cu<,6>Sn<,5>化合物遍布整个焊点截面,随时间延长,不断从阴极向阳极迁移聚集;当通电504 h后,焊点内已看不到金属间... 相似文献