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基于粒子群和人工免疫融合算法的接地网优化设计 总被引:1,自引:0,他引:1
为了提高接地网的均压效果和降低接触电压与跨步电压,更好地保障人身和设备的安全,提出了基于粒子群和人工免疫融合算法的优化方法对接地网进行优化设计,在考虑接地网的自身电阻,电感和对地电容的基础上,基于场路结合法建立了接地网的不等电位分析模型,得到了接地网导体的散流分布和地面电位分布.同时,通过建立以地面电位分布最大电位差最小为目标的寻优函数,使用粒子群和人工免疫算法相结合的优化方法得到了接地网导体放置位置的最优解.计算结果表明,优化后的接地网的地面电位分布更加均匀,同时降低了接地网导体的散流密度.所提出的优化方法具有较强的搜索能力,收敛速度快且不易陷入局部最优的特点,便于工程设计人员使用,提高接地系统的安全性. 相似文献
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微孔发泡材料是一种新型的改性热塑性聚合物材料,微孔技术的引入,并结合聚合物挤出设备,成就光缆发泡填充绳的诞生,本文主要介绍微孔发泡技术、挤出设备及发泡填充绳成本优势. 相似文献
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随着网络的快速发展,病毒也成为了计算机和网络发展的威胁因素,也给计算机的应用带来了巨大的威胁和破坏,譬如个人信息的泄露、网络的瘫痪等。可采取以下措施对计算机病毒的产生、传播予以防范:树立安全防范意识;建立计算机病毒管理报警中心;及时修补软件漏洞;对系统、重要文件予以备份;完善计算机安全防护体系;设置用户访问权限;主动修改注册表。 相似文献
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对比传统的平面型晶体管,总结了三维立体结构FinFET器件的结构特性。结合MOS器件栅介质材料研究进展,分别从纯硅基、多晶硅/高k基以及金属栅/高k基三个阶段综述了Fin-FET器件的发展历程,分析了各阶段FinFET器件的材料特性及其在等比缩小时所面临的关键问题,并着重从延迟时间、可靠性和功耗三方面分析了金属栅/高k基FinFET应用于22 nm器件的性能优势。基于短沟道效应以及界面态对器件性能的影响,探讨了FinFET器件尺寸等比缩小可能产生的负面效应及其解决办法。分析了FinFET器件下一步可能的发展方向,主要为高迁移率沟道材料、立体型栅结构以及基于新原理的电子器件。 相似文献
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