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为研究电流密度对电化学阻垢性能的影响,设计了电化学阻垢实验装置,研究了不同电流密度(100~400?A·m-2)处理条件下,溶液的溶解性总固体(TDS)和电导率(EC)的变化规律。结果表明:增加电流密度可以提高电化学阻垢性能,在电流密度为200?A·m-2的条件下,阻垢率约为不通电条件下的6~8倍。在电化学水处理过程中,溶液TDS和EC随电流密度的增加而线性减小,其中电场增强、极板积垢和pH降低是TDS减小的主要原因,Ca2+浓度降低以及电极钝化是EC减小的主要原因。在电流密度为400?A·m-2的条件下,TDS和EC极小值分别为804?mg/L和1 482?μs·cm-1,TDS和EC降低率分别为47.0%和48.0%。 相似文献
14.
针对具有平面特征的工件的位姿识别,提出了一种三维点云两步校准法。首先,对三维点云进行多次随机抽样,每次抽取3个点并计算其所构成平面的单位法向量;经多次抽样后,得到一个平面单位法向量集合,采用密度聚类算法提取主平面的单位法向量,并根据主平面单位法向量与目标向量的轴角变换关系实现点云的倾斜度校正。然后,先将点云投影至主平面,再将各点的高度映射为主平面内的灰度,得到点云灰度图;再利用图像模板匹配算法获取点云在主平面内投影的平移量和旋转角,经平移和旋转后实现点云位姿的最终校准。将所提出的三维点云两步校准法应用于高压输电线塔塔座自动焊接系统,以识别塔座的位姿信息,并与基于采样一致性法识别的塔座位姿信息进行对比。结果表明,相比于采样一致性法,所提出的两步校准法既提高了工件位姿的识别精度,又缩短了约76%的耗时。研究结果可为具有平面特征的工件的位姿快速校准及识别提供参考。三维点云两步校准法在先进制造业中具有广阔的应用前景。 相似文献
15.
提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。 相似文献
16.
目的提高包装卷材图像的检测速度与精度,以实现快速在线检测。方法预先对几副标准样本图像进行拼接,将得到拓展的样板图像作为动态模板的母版。检测过程中,首先计算待测图样中心区域经简化的图像几何矩,并在前述样板中的一段区间内搜寻最佳匹配位置。再以该位置为中心,在样板图像上划分出与待测图样相同大小的区域作为动态模板,最后利用图像差影法实现缺陷检测与识别。结果二阶简化几何矩能有效减少运算量,动态模板可显著提高卷材图像检测速度,以电子元器件包装卷材载料带为检测对象对所提出的方法进行了测试,在较高分辨率条件下检测速度不低于2 m/s。结论该算法可满足包装卷材快速在线检测需求,对提高相位不确定性图像检测速度有一定参考意义。 相似文献
17.
为实现球栅阵列封装芯片视觉检测中焊球质量和共面度在线检测,提出一种点云与图像数据相结合的检测方法。首先对彩色相机进行标定,再分别获取芯片彩色图像和点云数据,利用随机采样一致性算法获取点云主平面法向量,根据法向量提供的倾角信息,进行倾斜度校正。然后,将倾斜度校正后的点云利用彩色相机内外参数投影成像得到点云灰度图,将其与彩色图像进行点模式匹配,获取点云数据与彩色图像间的平移量和偏转角,完成点云数据与图像数据配准。从配准后的数据提取焊球进行焊球大小、破损、变形、桥连等缺陷检测和高度测量,完成焊球共面度测量。该方法与迭代最近点法进行了对比实验。二者测量结果总体一致,但本文方法在耗时上减少了62.8%。该方法在先进制造业中具有广阔的应用前景。 相似文献
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