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991.
木瓜蛋白酶具有水解蛋白质能力强的特点,但游离的木瓜蛋白酶稳定性差,难以回收利用;固定化木瓜蛋白酶既保持了酶的催化性质,又克服了游离酶的不足,具有广泛的发展前景。 相似文献
992.
993.
994.
995.
FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素 总被引:5,自引:0,他引:5
采用喷蚀的方法,研究了Cu在2.5mol/LFeCl3溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用XRD方法分析了Cu蚀刻表面的成分,证实了蚀刻过程中CuCl钝化膜的形成;研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,给出了初步的解释;同时研究了蚀刻液中不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,不能排除阳离子的影响;同时对蚀刻液的溶铜能力及失效蚀刻液的再生进行了初步的研究。 相似文献
996.
997.
利用透射电镜观察到Cu-Zn-Al合金贝氏体的亚单元结构、其形状,大小及分布规律与扫描隧道显微分析的结果一致,亚单元上有台阶存在,表明它们是通过台阶机制生长的。亚是通过激发形核的,观察到三种类型的激发方式;面-面激发、边-边激发及边-面激发。Cu-Zn-Al合金的贝氏体相变为激发形核-台阶生长过程。 相似文献
998.
999.
用扫描隧道显微镜(STM)在大气中研究了Cu-27.2Zn-4.7Al合金中贝氏体的精细结构及浮突形态。在浮突和腐蚀后的组织上都发现,Cu-Zn-Al合金中的贝氏体确是由亚片条和亚单元所组成。进而为贝氏体相变机制的深入研究提供了重要实验基础,在此基础上给出了Cu-Zn-Al合金中贝氏体的结构模型。 相似文献
1000.
混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析 总被引:2,自引:0,他引:2
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的。本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10^-8Pam^3/s降到10^-5Pam^3/s。结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径。 相似文献