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近几年,随着软件开发技术的发展,软件开发的步骤越来越规范化,开发的规范化固然便于软件的管理和日后的维护,但是这同时也带来一个不可避免的问题:开发人员编写重复代码工作量的骤然提升,一个很好的实例是基于SSH(Struts2,Spring,Hibernate)框架的开发。本文采用MDA(Model Driven Architecture)技术结合SSH开发框架提出一种新的代码生成方案sMDA,sMDA很好地解决重复代码编写的问题。相比于以往复制粘贴的编码模式,sMDA会自动生成系统的关键代码。 相似文献
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研究了N,N?二甲基?二硫代甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为添加剂对以四羟丙基乙二胺(THPED)为单一配位剂的化学镀铜体系的沉积速率、镀层形貌和晶体结构的影响。结果发现,当DPS的质量浓度从0 mg/L增大到1.0 mg/L时,沉积速率从2.91μm/h提高到6.73μm/h,所得镀层结晶均匀、细致。线性扫描伏安测量结果表明,DPS是通过促进甲醛的阳极氧化来加速化学镀过程。本体系的Cu镀层主要呈面心立方多晶取向,DPS的添加会令晶面取向从(220)转变为(111)。 相似文献
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本文报道了退火处理对粉末烧结Y_1Ba_2Cu_3O_(7-δ)体材料超导性能的影响。在525~750℃的退火温度(T_A)范围内,体材料的起始超导转变温度和零电阻温度随退火温度提高而提高。当T_A=750℃时,样品由单一Tc组元构成,而T_A<750℃,样品却由两个Tc组元构成。不同退火样品的Jc随T_A的变化呈抛物线规律。对于给定的T_A,退火时间的改变对Tc和Je影响甚微。根据一维Cu-O链和二维Cu-O网络的完整性与退火的关系,文章对研究结果进行了讨论。 相似文献
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根据颗粒增强金属基复合材料凝固过程中的颗粒 /界面作用微观机理 ,导出颗粒附近温度场 ,液 /固界面形状 ,颗粒受力情况及颗粒吞并 /推移临界条件数学模型。分析了热导率、颗粒尺寸和凝固速度不同对颗粒 /界面行为的影响。 相似文献
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0IntroductionInterlayer metal is usually introduced while solidwelding heterogeneous metals with different chemical com-ponents and microstructures[1-3].The diffusion activationenergy(DAE)in both sides of interlayer and base metalcould be affected by the … 相似文献
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丙烯聚合的新型复合高效催化剂的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用研磨-反应法研制成一种丙烯聚合新型复合高效催化剂-CP型催化剂。含有TiCl_4、TiCl_3、MgCl_2、有机硅化合物、复合第三组份等组成的母体催化剂,和烷基铝等构成高效催化剂体系。在常压下丙烯聚合催化效率为2500-4000克PP/克Ti,产品等规度为94-97%,具有较平稳的催化聚合反应速率和长寿命的催化活性。在4米~3聚合釜生产试验催化剂效率达13万-18万克PP/克Ti,产品全等规度大于90%,含钛和氯离子低,可免除后处理。催化剂制备方法简便,无“三废”。文中还讨论了CP型催化剂组成和性能,聚合条件的影响,以及4米~3釜生产试验结果。 相似文献