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51.
C/C复合材料表面TaC涂层的制备和生成机制 总被引:1,自引:0,他引:1
报道了一种在C/C复合材料基体上制各抗烧蚀TaC涂层的新方法.采用红外光谱、XRD及SEM表征了生成TaC涂层的Ta源:TaO2F·rH2O·TaF5.采用SEM观察了不同温度下转变生成的TaC涂层的形貌.在1200℃高温热处理,TaC涂层形貌为细颗粒状,在1800℃高温热处理后,TaC涂层为柱状晶.TaC的生成机制为:TaO2F·rH2O·TaF5高温分解凝聚生成的Ta2O5沉积在C/C复合材料基体表面,碳原子在Ta2O5中扩散反应生成TaC,TaC涂层形貌可由生成Ta2O5的凝聚成核理论解释. 相似文献
52.
熔铸TiAl合金热等静压处理的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过测定弯曲性能、观察金相组织和断口形貌,探讨了热等静压处理(HIP)对改善TiAl合金弯曲延性的作用机理。研究表明,经1200℃,150MPa,2h热等静压处理后,合金的弯曲延性得到显著的改善。弯曲延性改善的作用机理主要为:适当的热等静压处理消除了铸态合金内原有的铸造缺陷;合金中形成了由均匀分布的γ等轴细晶粒和α2+γ两相片层晶粒构成的金相组织,这种组织能延缓裂纹萌生而承受较大的塑性变形。 相似文献
53.
不同制动速度下C/C-SiC-Fe材料的摩擦磨损行为及机理 总被引:2,自引:0,他引:2
以针刺炭纤维整体毡为预制体,采用化学气相沉积法制备C/C多孔体,然后熔融浸渗Si和Fe制得C/C-SiC-Fe材料,研究制动速度对C/C-SiC-Fe材料摩擦磨损性能的影响.采用SEM观察了C/C-SiC-Fe的磨损表面及磨屑形貌,结果表明:C/C-SiC-Fe材料的高速制动平稳,随制动速度的提高其摩擦因数先升高后降低,制动速度为12 m/s时,摩擦因数达到最大值0.59;随着制动速度的提高,磨损率先增加后降低;当制动速度为24 m/s时,磨损率又急剧上升至3.3×10-8cm3/(N?m);摩擦磨损机制在低速制动条件下主要表现为磨粒磨损;中速时以粘着磨损为主;高速时以疲劳磨损和氧化磨损为主. 相似文献
54.
55.
通过粉末冶金的方法制备了铜基粉末冶金摩擦材料,研究了烧结压力(0.5,1.5,2.5,3.5,4.5 MPa)对材料显微组织、致密化的影响以及由此引起的材料摩擦磨损性能和行为的改变。结果表明,烧结压力由0.5MPa增加到1.5MPa,材料孔隙度显著减少,材料的摩擦因数明显减小,同时,磨损性能得到显著改善;烧结压力由1.5NPa提高到2.5MPa,材料孔隙度进一步降低,但降幅较小,材料磨损性能稍有提高;烧结压力达到2.5MPa以后,继续提高烧结压力对材料的致密化程度以及摩擦磨损性能影响不大。通过对材料进行组织观察和理论分析,阐述了烧结压力对铜基粉末冶金航空刹车材料影响规律的形成原因。 相似文献
56.
研究了不同烧结温度(900,930,950,980,1020℃)对飞机铁基粉末冶金刹车材料材料显微组织、致密化和摩擦磨损性能的影响。借助于材料组织结构、摩擦试验后的材料表面观察及理论分析,阐述了材料组织结构及摩擦磨损变化的机制。结果表明:900℃的试样由于烧结不够充分,材料密度较低,珠光体的数量较少,硬度低,耐磨性差,经过摩擦试验后,摩擦材料表面大面积剥落和点蚀比较严重,材料磨损量较大,磨屑以大块状及条状为主;930℃试样的材料密度增加,珠光体数量增加,硬度及耐磨性增加,经摩擦试验后,试样表面比较光滑,但仍有大量的点状剥落,材料磨损量较900℃的试样有所降低;当烧结温度由950℃升高至1020℃时,由于原子扩散的加剧,材料的基体具有足够强度,珠光体的数量显著增加,显著提高了材料的耐磨性,经摩擦试验后,材料表面生成了完整的氧化膜,材料的磨损量变化不大,相对于950℃和980℃的试样而言,1020℃时的材料摩擦表面出现更少的点状脱落并形成了多层叠加的工作层。 相似文献
57.
多孔体制备工艺对C/C-SiC复合材料弯曲性能的影响 总被引:5,自引:1,他引:5
以针刺整体炭毡为坯体,采用CVD和树脂浸渍/炭化混合法增密制备了4种C/C多孔体,然后熔硅浸渗C/C多孔体制备了C/C-SiC复合材料;研究了不同炭涂层、高温热处理对C/C-SiC复合材料弯曲强度和断裂方式的影响。结果表明:热解炭涂层可减少制备过程中炭纤维的损伤,具有适中的界面结合强度,使复合材料的弯曲强度达到161.5MPa,表现出良好的“假塑性”;适当选择高温热处理工艺可制备弯曲性能较高,具有一定“假塑性”的C/C-SiC复合材料。 相似文献
58.
以沥青、沥青加焦炭粉和树脂加焦炭粉3种预浸料制备纤维预浸体,模压成型制备初坯体,然后用沥青液相法制备了3种单向C/C复合材料试样,对这些试样的密度、孔隙率和显微结构进行了测试和观察。在热压成型初坯体内,收缩微裂纹沿纤维轴向与外界相通,可被再浸渍填充,而孔洞则大多与外界隔绝,不能被再浸渍填充。添加焦炭粉作填料有利于C/C复合材料中纤维体积含量的控制、减少封闭气孔的形成,提高材料的密度。但焦炭粉末将扰乱基体层状结构组织,甚至使其出现紊乱状态。 相似文献
59.
1 INTRODUCTIONThankstoitslowresistivityandhighelectromi grationresistance ,copperappearstobeaverypromisingsubstituteforaluminumininterconnec tions[1] .However ,copperisverydifficulttopattern ,andonlychemical mechanicalpolishing (CMP)tech nologycanresolvethisproblem[2 ] .CMPwasinitiallyinvestigatedandopenedoutfrom 1980soverseas[3] ,anditisthebestandonlyglobalplanarizationtech nologyatpresent ,butkeepsholdofbusinesssecretsallthetime .Fayolleetal[2 ] researchedCMPprocessofcopperwhereFe(… 相似文献
60.