镁合金黑色化学氧化工艺的探讨

1 前言 镁合金具有密度低,比强度、比刚度和比弹性模量高等特性,同时,还有很好的铸造性能和切削加工性能,特别适合于大型、薄型的箱体、框架、壁架和汽车车身等零部件的制造[1,2].但镁合金耐蚀能力很差,需进行氧化作为零件机械加工过程中工序间的防锈措施.我校自行设计并研制成功的小型航空发动机,其中,发动机机匣、后盖系镁合金(牌号ZM5)铸造而成,根据工艺要求需进行黑色化学氧化处理,但现有化学氧化技术尚无一种发黑处理能较全面满足膜层性能和工艺的各种要求[3].本文就镁合金黑色化学氧化工艺进行探讨,提出合理的工艺配方.     

谈谈火炮零部件通用化

火炮零部件通用化直接影响到武器装备发展的现状，为加快现代化步伐，在火炮设计阶段就要重视通用化问题，要制定通用件标准及建立起通用件数据库，以保证国防建设的顺利进行。     

中波红外集成偏振光栅结构参数对偏振性能影响仿真分析

中红外集成偏振焦平面探测技术将偏振探测技术与中波红外焦平面成像探测技术融合,通过异质集成的方式实现偏振光栅和探测器的单片集成,具有体积小、质量轻,机械稳定性高等优势,可实现多偏振方向的同时成像。像元级的亚波长金属光栅可实现不同偏振方向的高消光比,然而金属材料的选择、光栅的周期、占空比、厚度等参数均会影响偏振探测器的偏振性能。给出了亚波长金属光栅的理论分析,建立了中波红外集成偏振HgCdTe探测器的偏振性能仿真模型,对不同光栅参数对探测器偏振性能影响进行了仿真分析,确定了Al光栅周期200~400 nm,占空比0.5~0.7,厚度＞100 nm的参数选择。仿真分析得到在±14°入射角范围内,偏振消光比变化较小。同时,引入了Si基HgCdTe探测器,仿真分析了SiO₂增透膜厚度对偏振消光比的影响,确定了SiO₂最佳厚度在500 nm附近,对Si基和CdZnTe衬底集成偏振HgCdTe探测器的消光比进行比对,得出了Si基探测器偏振性能更优。仿真结果可为中波红外集成偏振HgCdTe探测器偏振光栅的设计提供理论指导和参考。     

结合资源特征的Android恶意应用检测方法

近年来Android平台遭到了黑客们的频繁攻击。随着安卓恶意应用的增多,信息泄露以及财产损失等问题也愈发严重。首先测试了恶意应用与正常应用在图片和界面元素两类资源特征上的差异,提出了一种结合资源特征的Android恶意应用检测方法——MalAssassin。该方法对APK进行静态分析,提取应用的8类共68个特征,包括综合了其他研究所提取的权限、组件、API、命令、硬编码IP地址、签名证书特征,并且结合了所发现的图片与界面元素两类资源特征。这些特征被映射到向量空间,训练成检测模型,并对应用的恶意性进行判定。通过对53 422个正常应用以及5 671个恶意应用的测试,MalAssassin达到了99.1%的精确度以及召回率。同时,资源特征的引入使得MalAssassin在不同数据集上具有较好的适应性。     

面向模式图变化的增量图模式匹配

在大数据时代,数据图的规模急剧增长,增量图模式匹配算法能够在数据图或模式图发生变化时避免重新在整个数据图上进行匹配、减少响应时间,因此成为了研究的热点.针对实际应用中数据图不变而模式图发生变化的情况,提出了一种面向模式图变化的增量图模式匹配算法PGC_IncGPM,在模式图匹配的过程中记录适当的中间结果作为索引,用于后续的模式匹配.提出了增强的图模式匹配算法GPMS,用于首次整个数据图上的模式匹配.该算法一方面能够建立后续增量匹配所需的索引,另一方面减少了整个数据图匹配的执行时间.设计实现了面向模式图增边和减边的两个核心子算法,通过子算法的组合,能够支持在模式图发生各种变化时进行增量图模式匹配.在真实数据集和合成数据集上进行实验,结果表明:与重新在整个数据图上进行匹配的ReComputing算法相比,当模式图中变化的边的数目不超过不变的边的数目时,PGC_IncGPM算法能够有效减少图模式匹配的执行时间;随着数据图规模的增大,PGC_IncGPM算法相对于ReComputing算法的执行时间的减少程度更加明显,对于大规模数据图具有更好的适用性.     

异构多核系统中跨时钟域的解决方法

随着集成电路的集成度与性能的不断发展,芯片的功耗问题已经变的十分严重,功耗带来的挑战日益突出。异构多核动态调频架构是目前研究低功耗的主流方向。SOC系统当中同一时刻只有一个处理器能够控制总线,其它处理器则处理等待状态,异构多核动态调频架构能够通过降低不控制总线的处理器频率来达到降低功耗的目的。异构多核领域的处理器和总线跨时钟域解决方案,此方案在国内属于首次提出,可以运用在异构多核动态调频(DFS)架构当中。目前手持终端设备越来越强调功耗的重要性,因此异构多核领域的处理器和总线跨时钟域解决方案将有非常好的应用前景。该方案通过在处理器和AMBA总线之间添加FIFO以及一些复杂的算法,达到消除亚稳态和正常通信的目的。最终,通过仿真发现任意调节处理器的工作频率都能满足传输协议。证明该方案能在异构多核动态调频架构中运用。     

16nm工艺下的新一代静态时序分析技术SOCV

工艺偏差在更加先进的工艺节点上别的尤为重要。最初使用工艺偏差方法学(on-chip variation,OCV)使用一个系数因子在整条时序路径上放大缩小来模仿工艺变化,这种方法学过于悲观。先进的片上误差方法学(advanced ocv,AOCV)可以在不同的时序路径上不同的逻辑深度添加不同的系数因子来模拟工艺误差。但是这种方法学分析的时间太长,消耗的内存太多,并且分析的场景出现的概率很低。文中介绍一种在16nm下最新的一代时序分析技术-统计学片上误差分析(statistic ocv,SOCV)。SOCV能够模拟某种误差使得延时出现的概率,因此SOCV较AOCV更为准确,能够去除部分特别悲观和特别乐观的场景。SOCV耗时明显要低于AOCV,因此SOCV能加快sign-off的时间。     

应用累积系数确认的网络编码机会路由协议

在无线mesh网络中,机会路由通过高效使用无线传输的广播特性显著地提高了无线网络的吞吐量.引入网络编码,使得机会路由协议可以避免复杂的调度,更加易于实现.然而,网络编码的引入给机会路由协议带来新的问题：转发节点应该发送多少编码包?MORE等协议依据平均链路状况信息来预计节点转发编码包数目的方法,无法准确判定发送的冗余.以CCACK为代表的研究采用逐跳反馈的方式来减少编码包的冗余发送.首先,针对采用正交向量确认的CCACK机制进行分析,说明了CCACK尽管可以减少确认开销,减少误判,但却带来了“信息空间已覆盖而无法正交”的漏判问题.在此基础上,提出了一种基于累积编码系数反馈确认的网络编码机会路由协议CFACK.该确认机制中转发节点通过侦听下游节点的编码系数向量,并与来自上游节点的编码系数向量进行相关性分析,从而获知下游节点信息是否覆盖自身信息.证明了在无差错网络环境下该确认机制不存在误判和漏判的可能,同时,在有差错网络环境下对该确认机制的有效性进行了分析.结果表明：在一般节点分布情况下,利用额外的一次携带确认,可以确保90%以上的准确性.仿真测试结果表明：CFACK相比CCACK,显著提高了网络的吞吐量,平均提高率为72.2%,同时在编码计算、存储和包头开销上都少于CCACK.     

粒子群优化算法在ECG数据压缩中的应用

为了更好地恢复ECG数据压缩中的原始信号,采用粒子群优化算法来求解ECG数据压缩中的最小误差问题.粒子群优化算法是基于一群粒子的智能运动而产生的随机进化计算方法.首先介绍了粒子群算法的原理和流程,其次结合拉格朗日函数和编码模型得出适应度函数,并将这种方法应用于ECG数据的压缩上,最后给出了PSO算法在ECG数据压缩上的应用实例,通过与SPIHT算法比较,文中算法的误差和平均PRD值都比SPIHT算法小.验证了粒子群算法在ECG数据压缩求误差极小值上的有效性,表明该算法具有广泛的应用前景.