热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟

通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对SMT焊点中气孔位置对SMT焊点中的应力、应变的影响采用有限元方法进行了模拟。通过模拟发现气孔改变了焊点中气孔周围部分应力、应变的分布;焊点根部的气孔对焊点应力、应变的影响最大。     

Design of a visual system for predicting SMT solder joint shape

A visual software system has been developed for predicting and analyzin g the shape of solder joints in surface mount technology (SMT). The formation of the solder joint is numerically simulated through Surface Evolver program and the calculation is automated with an additional controller. A preprocessor is developed in which process parameters determining the shape of solder joints can be input visually and transferred into Evolver program automatically. A postproces sor is built to analyze the global three-dimensional shape and cross-section profiles of solder fillets in multiple windows. Also, the application for predicting the solder joint shape of RC chip component is conducted with the PSJS system.     

材料设计的发展新趋势——材料设计计算方法

计算机计算技术和量子理论等领域的发展,使材料住处数据系统,热力学方法,分了疲乏量子理论乃至神经网络方法,拓扑几何都应用于材料设计中,采用计算方法进行材料设计上具人经验、高效及预测功能的特点,该方法将成为材料设计发展的重新趋势。     

电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法

就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述。     

单原子层沉积原理及其应用

传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一。综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用。     

钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律

以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟.观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准.     

应急供热背景下燃气催化燃烧辐射供暖器研发

燃气催化燃烧辐射取暖作为一种高效清洁的辐射供暖技术具有巨大的市场潜力和应用价值,特别是新冠疫情爆发以来,重大突发事件发生后应急技术和装备研发的重要性便凸显出来.分析了传统医院供暖问题、红外辐射和催化燃烧原理、贵金属催化剂性能、燃气催化燃烧供暖器设计和节能减排特性,结合理论计算和实验开发了一种基于燃气催化燃烧技术的红外辐...     

一种白光LED投射灯组装结构的热分析

大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题.通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详细分析.     

基于支持向量机回归的二次网供热负荷预测分析

为提高供热负荷预测精度,在传统支持向量机回归(SVMR)基础上,通过网格搜索(GS)及遗传算法(GA)对惩罚参数C和核函数(径向基函数)参数γ两个重要参数寻找最优参数组合,由此得到最佳预测模型,并采用均方误差、平均绝对误差和判定系数R23种方法对SVMR、网格搜索-K折交叉验证-SVMR(GS-KCV-SVMR)和遗传...