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121.
微电子表面组装焊点二维形态预测研究 总被引:1,自引:0,他引:1
微电子表面组装(Surface Mount Technology,简称STM)焊点形态的预测和控制研究对提高SMT工艺设计水平和决策效率,保证焊和组件的可靠性有重要意义,本文基于焊二维形态预测的Heinrich模型,考虑元件与基板的高度间隙对焊点形态的影响,建立了进一步完善的SMT片式元件焊点形态预测模型,考察了熔融钎料性质、疸对焊点形态的影响。结果表明,焊点钎料量对焊点上下、处圆角形态有不同程度 相似文献
122.
激光加热条件下 SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学 总被引:1,自引:0,他引:1
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势。采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料中的溶解与扩散动力学。结果表明:CnPb共晶钎料在激光加热瞬间与Au/Ni/Cu焊盘中的Au发生反应,生成Au-Sn金属间化合物,其形貌和分布与激光输入能量密切相关;随着激光输入能量的增加,Au-Su化合物由边境连续层状转变为针状,最后以细小颗粒弥散分布在钎料内部。 相似文献
123.
本文研制成功激光软钎焊焊点示教系统,并且实现了激光器电源的计算机控制,能对激光输出功率和加热时间进行精密调节。同时,对几种典型元件的激光软钎焊工艺规范进行了探索。 相似文献
124.
125.
水平井是现代提高石油采收率的重要技术之一,但在一些地质条件不同的地区,还是将钻进技术的不足暴露了出来,而影响钻井的速度也是各有原因的,为了提高钻井速度,我们对原因及对策做了综合分析。 相似文献
126.
127.
128.
129.
Laser and hot air reflow soldering of PBGA solder ball was investigated.experimental results showed that surface quality and shear strength of solder bump reflowed by laser was superior than the solder bump by hot air ,and the microstructure within the solder bump reflowed by laser was much finer.Analysis on interfacial reaction showed that eutectic solder reacted with Au/Ni/Cu pad shortly after the solder was melted.Interface of solder bump reflowed by laser consists of a continuous AuSn4 layer and remnant Au element.Needle-like AuSn4 grew sidewise from interface,and then spread out to the entire interface region.A thin layer of Ni3Sn4 intermetallic compound was found at the interface of solder bump reflowed by hot air,and AuSn4 particles distribute within the whole solder bump randomly.The combination effect of the continuous AuSn4 layer and finer eutectic microstructure contributes to the higher shear strength of solder bump reflowed by laser. 相似文献
130.
研究了塑料球栅阵列 (PBGA)钎料球激光重熔以及红外二次重熔过程中 6 3Sn37Pb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间界面反应。结果表明 :钎料凸点 /焊盘界面处金属间化合物的形貌和数量与激光输入能量密切相关。随着激光输入能量的增大 ,Au完全溶解到钎料中 ,界面处连续分布的Au Sn化合物层全部转变为针状AuSn4 相 ,部分针状AuSn4 从界面处折断并落入钎料中 ,最后变为细小的颗粒状弥散分布在钎料内部。红外二次重熔后焊点界面处的针状AuSn4 溶解到钎料中 ,钎料组织由原来的粒状结晶结构变为层片状结晶结构 ,焊点界面处出现了不同形态的粗大富Pb相 相似文献