有限元法在电子束焊接中的应用

针对某微波组件的电子束焊接过程,采用有限元法对焊接变形进行了模拟分析,并对焊接电流和焊接速度参数进行了优化.结果表明,理论计算值与实际测量值是完全吻合的,增加焊接电流或降低速度会加大焊接变形.该法对工程实践具有指导意义.     

地铁站环控系统能耗与影响因素的分析

在当今社会中城市轨道交通发展迅猛,其能耗也在日益增多.然而以往学者对地铁站能耗的分析大多针对于车站牵引系统或者非牵引系统,甚少有针对环控系统单独的详细分析.本文分析了通风季和空调季地铁站环控系统的耗能情况,并测得通风季单位建筑面积能耗为0.82 kWh/m2、空调季单位建筑面积能耗为17.00 kWh/m2,在空调季能...     

黄河水量调度径流预报方法研究

介绍了服务于黄河水量调度的中长期径流预报技术方法、主要模型、预报系统及应用情况,并对未来黄河流域径流预报发展方向进行展望。黄河中长期径流预报模型从每个控制站点水文序列的影响因子和自身演变规律出发,根据各站点不同时期、不同影响因素,选择适当的统计方法分别建立。非汛期径流预报模型主要以前期径流、降水为预报因子,采用多元回归分析、门限回归分析和时间序列分析等方法建立;汛期径流受降雨影响强烈,流域降水主要受大气环流等因子影响,因此从前期环流因子中挑选预报因子,建立了汛期径流预报模型;天然径流量预报模型主要采用实测径流还原、时间序列分析及大气海洋物理因子相关等方法建立。黄河中长期径流预报模型及预报系统的建立,提高了黄河流域径流预报技术水平和能力,在1999—2018年20 a的水量调度中,提供了准确的年度水量预报和旬月径流预报,其中每年10月中下旬发布的花园口站年度天然径流总量预报平均误差为3.7%,最小预报误差为0.6%。     

超声楔键合过程界面接合部演化规律研究

超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺.键合参数对键合点连接质量有重要影响.运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系.实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面.从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质.     

超声楔键合Al/Ni系统高温存储过程界面扩散行为(英文)

应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+1％Si引线与 Au／Ni／Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结果表明:接头形成于键合点塑性流动 最大的周边区域;超声引线键合的连接本质是压力使引线发生塑性流动导致Al元素与Ni元素之 间的扩散,而超声一方面使金属引线软化增强了塑性流动的程度,另一方面超声使引线内部产生大 量的缺陷,成为扩散的通道,大大加速了扩散的进行;短路扩散是键合点形成的主要机制。在170℃ 时,键合点空气中高温存储后X射线能谱线扫描分析结果表明:老化10 d时,有明显的Ni向Al引 线内扩散现象;老化30 d时,引线内部出现孔洞以及裂纹,界面出现云状组织,成份分析为15．55％ Ni和78．82％Al;老化40 d时,引线内部出现大量的孔洞并存在方块岛状的Al-Ni组织,其尺寸和 形状显示与Kirkendall孔洞不同。     

电阻点焊质量实时控制的研究

本文介绍了一个新型的、采用微机的电阻点焊质量实时控制装置。该装置利用焊接过程中电极的动态相对位移为控制参量,通过反馈控制使这一位移过程按给定的规律完成,从而实现稳定焊点质量的目的。对几种厚度的不锈钢、低碳钢所进行的试验表明,这一控制系统对点焊过程中经常出现的干扰因素的影响,能给予充分的补偿,保证了焊点质量的稳定。     

Influence of interfacial reaction between molten SnAgCu solder droplet and Au/Ni/Cu pad on IMC evolution

Intermetallic compounds（IMC） formed at Sn-Ag-Cu solder droplet/pad interface during wetting reaction were investigated. Comparative studies of the IMC evolution during reflow and aging were also conducted. The results show that the wetting reaction between molten solder droplet and pad leads to the formation of Au-Sn compound at interface, but Au element is not fully consumed during wetting reaction. After reflow, all Au layer disappears from the interface, Au element is dissolved into solder and Au-Sn intermetallic compounds are precipitated in the bulk. Reaction between Ni layer and Sn-Ag-Cu solder leads to the formation of （CuxNi1-x）6Sn5 layer at interface during reflow. According to the thermodynamic-kinetic of interfacial reaction, the wetting reaction at solder droplet/pad interface influences the phase selectivity of IMC evolution during reflow and aging process.     

单桩轴向荷载-沉降曲线的一种优化解法

本文对于桩土间的荷载传递作了详细分析 ,建立了数学模型 ,提出对于影响桩土传递的一些参数可利用单纯形搜索法进行优化选取 ,并通过实例说明了应用此方法来预测单桩沉降具有可操作性     

激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点

测量了激光加热钎焊过程中钎料－导体界面的温度变化曲线，并对润湿过程界面温度过热的特征进行了理论分析。     

微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展

先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究，简要介绍了集成电路器件封装的发展，并在正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法－激光再流焊。