SMT激光微软钎焊焊点质量红外传感的计算机模拟

研制出ＳＭＴ激光微软钎焊焊点质量红外检测系统，建立了微细焊点红外传感的数学模型并进行计算机数值求解．计算表明，焊点红外传感信号可识别出钎料的熔化及润湿过程，并能用于激光微软钎焊焊点质量实时控制     

SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究

表面组装技术焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。     

黄河流域极端降水特征分析

利用黄河流域1965-2012年252个观测站日降水资料,分析了黄河流域年极端降水、汛期日极端降水的时空分布特征。研究结果表明:黄河流域年极端降水在空间分布上呈现出从东南向西北递减的特点,不同区域的年极端降水强度有显著空间差异,下游大汶河年极端降水强度最大,内蒙杭锦后旗临河一带年极端降水强度最小。极端降水站数偏多的年份,该年黄河流域总降水量也趋于偏多。汛期日极端降水强度从黄河上游到下游逐渐增强,主要发生在7-8月。     

钎料球激光重熔温度场数值模拟

对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟，考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响，计算结果表明，与红外、热风等传统重熔方法相比，激光重溶具有加热时间短、封装内部温升低的特点，不会对内部芯片及连接造成损害，同时，本文还对PBGA钎料球激光重熔进行了试验研究。试验结果表明，在合适的规范下，重熔后形成的钎料凸点表面质量也优于前者。     

2005年渭河秋汛洪水气象成因分析

对2005年9月27日~10月2日渭河秋汛的气象成因进行了分析,结论认为:①贝加尔湖地区附近存在深厚的低压槽,西太平洋副高西伸脊点在98°E~106°E之间,脊线位置在25°N~27°N之间,渭河中下游地区处于低压槽前和副高西北部边缘,两大系统的稳定少动为连续降雨提供了有利的环流背景;②影响渭河中下游地区降雨的主要天气系统有低涡、切变线、西南风急流以及地面冷锋、地面冷高压等,高、中、低层天气系统的有利配置为降雨提供了良好的动力和热力条件。     

电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状

概述了近年来国内外电子封装软钎焊焊点形态预测研究工作的进展及尚未解决的问题,供有关人员参照.     

欧洲实时洪水作业预报系统本地化改造

欧洲实时洪水作业预报系统(EFFORTS)是一个环境数据监控与实时洪水作业预报的应用软件.它以全自动无需人工干预的方式运行,在这种方式下,数据处理也是一个全自动的过程,用户仅需要监控系统的执行情况.对EFFORTS的主要功能及系统结构进行了介绍.通过对EFFORTS界面的汉化,数据预处理软件开发和黄河小花间GIS图层的建立,将EFFORTS改造成适用于黄河小花间的实时洪水作业预报系统,提升洪水预报的技术手段.     

憎水迁移性是RTV涂料在电瓷防污闪中的关键特性

通过对电气设备绝缘子污闪原因分析及防污工作的实践,从RTV涂料组成出发,论述其防污闪作用原理,提出憎水迁移性是RTV涂料在电瓷防污闪中的关键特性。     

均匀钎料熔滴喷射装置设计

针对现有焊球生产设备结构复杂、成本高等缺点,设计了实验室用均匀钎料熔滴喷射装置。该装置分为压力控制器、液滴生成器、气体保护装置以及冷却凝固装置四个部分。其中液滴生成器采用喷嘴局部缩径,使熔滴在表面张力差及重力的作用下实现分离,有效地简化了装置的结构,降低了成本。利用所设计的装置对Sn3.0Ag0.5Cu焊球的制备工艺进行优化,并对优化工艺参数下制备的焊球从表面形貌与球形度、焊球尺寸分布以及钎料微观组织等方面进行质量评定。结果表明：喷射压力、喷嘴到冷却介质表面的距离以及喷嘴内径是影响焊球成形的主要因素。优化工艺参数下制备的焊球尺寸均匀、表面光亮、球形度好、内部组织细密无缺陷。所设计的装置能够满足实验室研究钎料喷射过程以及焊球制备的需要。     

Bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding of copper wire on Au/Ni/Cu substrate

The ultrasonic wedge bonding with d 25 μm copper wire was achieved on Au/Ni plated Cu substrate at ambient temperature. Ultrasonic wedge bonding mechanism was investigated by using SEM/EDX, pull test, shear test and microhardness test. The results show that the thinning of the Au layer occurs directly below the center of the bonding tool with the bonding power increasing. The interdiffusion between copper wire and Au metallization during the wedge bonding is assumed negligible, and the wedge bonding is achieved by wear action induced by ultrasonic vibration. The ultrasonic power contributes to enhance the deformation of copper wire due to ultrasonic softening effect which is then followed by the strain hardening of the copper wedge bonding.