热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——I.热切缺陷评估

陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依据Griffth断裂准则,通过三点弯曲强度试验对缺陷的损伤进行评估.多重比较检验方法用来分析不同表面状态下的强度统计.观察结果表明,热切缺陷是一种形态明显不同的新型缺陷,同时不同表面的多重比较也表明,相对于陶瓷的本征缺陷,热切缺陷对结构的损伤更大,从而会显著降低组装结构的可靠度.     

中红外-热风组合干燥牛肉干水分预测模型研究

根据牛肉红外吸收光谱图,选择牛肉干中红外-热风组合（combined mid-infrared and hot air,CMIHA）干燥的红外波长条件下进行干燥,并与传统热风（hot air,HA）干燥比较,研究CMIHA与HA的干燥特性;通过优化加热距离分别为8、12、16 cm的最佳干燥模型及基于Visual Basic（VB）软件对模型进行编程,建立CMIHA干燥牛肉干水分快速预测模型。结果表明：与HA干燥相比,CMIHA干燥能够显著提高牛肉干干燥过程中内部温度、外部温度以及内外温差（P＜0.05）,进而显著降低耗时、耗能（P＜0.05）;此外,Modified Henderson and Pabis模型为CMIHA干燥牛肉干最优模型（R2＞0.999）,同时CMIHA干燥牛肉干水分预测模型能够很好地预测牛肉干干燥过程中的水分含量,其预测值和实测值间R2均大于0.997。     

夏季长春地铁站台热舒适状况调查与分析

本文采用实地测量与主观问卷调查相结合的方式对长春地铁站台的热舒适状况进行调查。实时监测夏季长春地铁各主要观测点的温湿度变化情况,运用动态测试方法对夏季长春地铁站台的温度、相对湿度、风速、CO_2、PM2.5等进行测试分析,总结不同指标的变化情况。调查显示人们对长春地铁站台的热感觉稍凉,利用统计学方法分析实验数据,得出站台中性温度为26.3℃,建议站台温度应相对调高一些。     

110 kV水泥电杆裂纹的综合治理

对架空送电线路水泥电杆发生裂纹的类型和原因进行了分析,结合实际经验阐述了综合治理水泥电杆裂纹的方案,并介绍了110 kV水泥电杆更换杆段的优点、工器具的改进制作和施工方法.     

严寒地区土壤源热泵系统地埋管特性影响研究

对土壤源热泵应用地埋管材料及热物性进行研究,以长春市某公共建筑为研究对象,采用控制面积分区热补偿法对地源热泵的供热供冷面积进行设计。针对严寒地区的气候条件,利用TRNSYS软件搭建地源热泵系统模型,模拟系统长期运行的土壤温度变化,结果表明合理选用地埋管材料与循环介质情况下土壤源热泵系统在严寒地区的运行状态可以达到基本稳定。     

支持大批量定制的知识管理方法研究

针对知识管理现状,提出了以PDM系统为平台的支持大批量定制的知识管理方法,阐述了知识管理中采用大批量定制的设计技术和产品数据管理技术的原理。结合某汽车制造企业的实际数据,搭建了企业知识库。实践证明,该方法实现了知识重用,提高了企业实施大批量定制的能力。     

SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题,本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。     

SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布

采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化.对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究.结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应.在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成Ni3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中.老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在Ni3Sn4层上形成(AuxNi1-x)Sn4层.(AuxNi1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成.钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度.     

一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化.     

复杂微波组件电子束焊接过程有限元分析

应用并行计算技术对复杂微波组件电子束焊接过程中三维应力变形进行了有限元分析。结果表明,组件焊接变形形式为向上翘曲,最大变形量为3．441mm,与实测值吻合。