给我一个又粗又长，还你一尊人间大炮vivo Xshot智能手机

这年头还真是一个神器多如狗的情况,虽说咱这两页可怜的评测可能有点标题党的意味,可看着手机拍照能力如突然打通奇经八脉一般蹭蹭飙升,还真保不齐哪天就能出一个外挂长焦的怪物（vivo Xshot：怪物毛毛啊!没见到咱的背面颇有小黄人的神韵吗？）。     

一种检测铜离子(II)荧光探针及其应用

以2-吡啶甲酸和 (E) -2-苯并噻唑-3- (6-羟基萘) 丙烯腈为原料，经过酯化反应，得到一个Cu2+ 荧光探针（P 1）。通过核磁氢谱、核磁碳谱、高分辨质谱对其结构进行表征，同时对其荧光性能测试。结果表明：该荧光探针能够高灵敏性、高选择性地识别Cu2+，对Cu2+ 的检测浓度范围是0~200 μmol/L，检测限是17 nmol/L。该探针被成功用于检测葡萄酒和啤酒中Cu2+ 的含量，其添加回收率为90.00％～108.30％。该文为开发识别性能良好，实用性强的Cu2+ 检测方法提供了参考。     

纤维缠绕成型的CAD/CAM技术研究

纤维缠绕成型是制造高强度复合材料制品的一种重要的成型工艺方法，在国防和航天工业中占有重要地位，将CAD／CAM技术应用与缠绕中可以大大提高生产效率和产品质量、降低设计成本、缩短设计周期。简要概述了纤维缠绕成型CAD／CAM系统的总体方案、关键技术、优化设计，并介绍了国内外的研究进展。     

BOT模式在汽车涂装线项目投资中的应用实践

对BOT模式应用在汽车涂装线中的实践,以及项目实施完成后,如何进行涂装线生产管理和产品质量的控制进行了分析和总结。此次尝试,对汽车涂装线的项目融资,由单一的自筹加贷款,扩展到由材料供应商投资、建设、拥有、经营的BOT模式,在投资主体、项目建设、经营管理、风险控制方面都是一个有益的实践。     

配位插层法制备三聚氰胺-甲醛树脂/Cu2+ -蒙脱石纳米复合材料

采用微波加热溶液交换法分两步将提纯后的天然膨润土转变为Cu2 -膨润土(铜基土),通过三聚氰胺单体与Cu2 -蒙脱石层间Cu2 的配位作用,把三聚氰胺单体引入蒙脱石层间,然后加入甲醛经插层原位聚合制备三聚氰胺-甲醛树脂/Cu2 -蒙脱石纳米复合材料。X-射线衍射结果表明蒙脱石的层间距由1.25 nm增加到1.58 nm,所得产物为三聚氰胺-甲醛树脂/Cu2 -蒙脱石插层型纳米复合材料。     

2004年上半年染料、有机颜料生产及进出口情况浅析

20 0 4年上半年 ,染料和有机颜料工业主要经济指标完成情况良好 ,进出口数量和经济效益继续保持稳定增长。 2 0 0 4年上半年染料产量总计为 2 94 377t,同期比增长 17 4 % ;有机颜料产量为 5 3816t,同期比增长16 4 %。染料出口 10 816 3 9t,同期比增长 9 1% ;有机颜料出口 5 0 85 7 2t,同期比增长 2 1 1%。染料进口 332 2 6 3t,同期比增长 2 1% ;有机颜料进口 16 6 10 5t,同期比下降 1 9%。进口增速稳中有降。     

我国通用型玻璃钢用玻璃纤维的基本状况及今后发展的探讨

以往八年的统计资料表明,在我国玻璃钢用玻璃纤维中,中碱玻璃纤维一直占有重要地位.玻璃纤维及其玻璃钢制品的性能与价格的对比结果说明中碱玻璃纤维应用于通用型玻璃钢中有其优越性,因此作者呼吁国内在重视发展无碱玻璃纤维的同时,也应重视中碱玻璃纤维的发展.     

透明型光学用胶粘剂的新进展

1加拿大树胶和甲醇胶。该胶在可见光区透光率93％，折光率1．52～1．54，使用方便。但其缺点是粘接强度低、耐温性能差，二战后，其用量已明显减少。二战期间得到大量应用的光学胶是甲醇胶，其粘接强度有所提高，耐寒性较好，缺点是弹性差、收缩率大。可通过改性使其性能有所好转。2＃佛控类胶。这类胶是在含双键的不饱和烯烃类单体中加入引发剂制得，通常收缩率较大。在这类胶中加入一定量的聚苯乙烯可改善其收缩性；用甲基丙烯酸甲酯作改性剂还可使耐热性和粘接力得到提高。3有机硅类胶粘剂。特点是无色透明、耐温性好、耐水、耐油；但通…     

端羧基聚醚改性环氧树脂(第3报)——CTCPE对Me-HHPA固化体系的改性效果

本文以新型液态酸酐—甲基六氢邻苯二甲酸酐(Me-HHPA)为固化剂,研究了端羧基THF-PO共聚醚(CTCPE)对环氧树脂固化物热性能、力学性能的影响,计算了体系各组分的溶解度参数,采用SEM和TEM对固化物微观结构形貌进行观察分析.     

无压烧结Si_3N_4的高温断裂形貌及其显微结构

Si_3N_4—Y_2O_3—Al_2O_3系的无压烧结Si_3N_4试样,在光学显微镜、扫描电子显微镜和x射线衍射分析的基础上,按断面形态和体视学的方法,进行显微结构参数的测定计算,从而建立起Si_3N_4材料的高温断裂强度与断裂形貌、三维显微结构参数间的内在联系。两种成形方法烧结试样的高温断裂强度,均随温度升高而明显降低,断面上镜面区扩大,沿晶断裂明显。断裂强度随温度升高的下降斜率,等静压试样大于干压试样。晶粒(β—Si_3N_4)三维平均自由距离(λ)值随断裂温度升高而增大,λ值的增大与σf值的降低大致成线性关系。等静压试样的λ值随温度升高的变化明显的大于干压试样。单位体积中晶粒的比表面积(Sv)值,随断裂温度升高而趋于降低,与λ值的增大对应一致,表明晶界的滑移分离机制是导致Si_3N_4材料高温断裂的重要原因之平均晶粒的比表面积(Sv_p)值,随断裂温度升高的变化与高温断裂过程中βΚSi_3N_4晶粒形态的变化相对应,同时结合晶粒取向和球相当经D_(3s)的数据,表明Si_3N_4的高温断裂,不仅产生晶界滑移分离,气孔扩散连通,以及晶界玻璃相的成核,而且相伴有β—Sj_3N_4的分解、圆化过程。研究表明,控制生坯中的气孔形态、孔径大小及分布,是限制晶粒形态,提高晶粒纵横比的有效途径,在配方组成相同的条件下,将有利于Si_3N_4材料的高温断裂强度。