基于死区补偿的简化四桥臂逆变器调制策略

针对三相四桥臂逆变器在传统空间矢量调制策略上运算较复杂的缺点,提出一种简化的调制算法,该算法能快速计算出每相桥臂导通时间。与传统调制方法相比,该算法在运算速度上有很大程度提高,在此简化算法的基础上,加入了死区补偿算法,并分析出了与死区等效的时间量,再将这个量叠加到开关管导通时间上,改善了因死区产生的波形畸变。最后通过实验验证了该简化算法的优越性。     

铜基丝线材制备和组织性能研究进展

铜基丝线材广泛应用于集成电路键合线、音视频传输线缆、医疗器械有源线束以及各种电子元器件,是保障系统电流和信号稳定传输的关键导体材料。本文围绕铜基丝线材制备工艺流程,综述热型水平连铸、冷型竖引连铸制备铜基杆坯的工艺特点及其与定向凝固组织之间的关系,阐述超细超精连续拉拔、热处理、表面涂镀等工艺参数对晶粒、析出相、表面镀层以及键合特征的影响规律,最后叙述了"新基建"背景下铜基丝线材应用领域和装备技术方面的发展趋势。     

NiPt5合金再结晶行为的EBSD研究

NiPt合金溅射靶材是半导体工业重要原材料,其微观结构的表征和调控对于提高靶材与溅射薄膜的质量具有重要意义。本文采用EBSD分析检测系统对冷轧态NiPt5合金在退火过程中的再结晶行为进行了研究。结果表明,NiPt5合金经80%冷轧变形后主要呈{112}<021>织构。450℃退火后,最先在<110>∥ND形变带以亚晶合并机制形核。550-650℃温度范围内再结晶结构平均晶粒尺寸由1.2 μm增至15 μm,取向分布呈<110>∥ND趋势,HABS和LABS的演变主导了NiPt5合金退火过程中结构的演变。550℃退火晶粒的生长机制主要是晶粒转动合并机制。而650℃退火后,晶粒内部大量亚晶及60°{111}退火孪晶的出现分别证明了该温度范围内有晶粒转动和晶界迁移两种生长机制的共同作用。     

Structure evolution of Cu-based shape memory powder during mechanical alloying

The microstructures of shape memory powders of Cu-AI-Ni prepared from pure powders of Cu, AI and Ni using the mechanical alloying（MA） technique were studied by means of hardness measurement, metallograph observation, XRD and SEM. The hardness reaches the peak as the increase in hardness due to plastic deformation and the decrease in hardness due to kinetic annealing reach a balance. The process of MA leads to the formation of a laminated structure, and the layer becomes thinner with an increase in milling time. The pre-alloyed shape memory powder can be formed by milling at 300 r/min for 50 h using a planetary ball mill.     

高浓度氧化铝弥散强化铜合金的高温力学行为（英文）

研究Cu-2.7%Al2O3弥散强化铜合金的微观组织及其高温力学行为。结果表明:细小的Al2O3粒子均匀分布在铜基体当中,部分粗大的Al2O3粒子分布在晶界上。拉伸试验表明Hall-Petch机制是影响氧化铝弥散强化铜合金室温屈服强度的主要因素,其高温强度主要由于Al2O3粒子对晶界和亚晶界与位错的强烈钉扎作用。合金在700°C下的抗拉强度和屈服强度分别达到237 MPa和226 MPa。拉伸断口表明弥散强化铜合金显示出高温脆性。蠕变测试表明400°C下的稳态蠕变速率比700°C下的稳态蠕变速率小很多,其400°C和700°C的蠕变应力指数分别为7和5,蠕变机制为位错核心扩散型和晶格扩散型蠕变。     

中应变率下纯铜强迫剪切行为的研究

沿退火纯铜板材法向取帽型试样,用万能试验机在中应变率(1s-1)下对其进行压缩试验.借助金相显微、电子背散射衍射(EBSD)技术、显微硬度测试等手段,研究不同变形纯铜强迫剪切变形行为特征.结果表明:在中应变率下,试样力学响应加工硬化明显.变形主要集中在帽形试样两端的豁口连接处,且出现裂纹,并形成两端向中部扩展趋势.随变形量增加,剪切区域内部的晶粒首先沿剪切方向被拉长,随后破碎成等轴细晶,小角度晶界占比率逐步降低,越靠近剪切带,硬度越高,带内硬度明显高于带外.剪切带内晶体择优取向明显,且不同变形量样品的织构特征类似.     

形变热处理对Cu-Cr-Ag合金组织和性能的影响

通过非真空熔炼制备了Cu-0.13Cr-0.074Ag合金,合金试样经870℃固溶处理1 h后淬火,冷轧至加工变形量分别为40%,60%和90%,然后分别在440,480和520℃时效处理15 min~6 h。利用显微硬度测量,电导率测量和透射电镜(TEM)观察等手段研究了合金在不同的形变热处理工艺处理下的性能和组织结构的变化规律。结果表明形变热处理可显著提高Cu-0.13Cr-0.074Ag合金的综合性能,合金在870℃固溶1 h,冷轧40%,480℃时效2 h后力学性能和电学性能达到良好匹配,合金硬度,抗拉强度,屈服强度和延伸率分别为HV 127,405,303 MPa和11.2%,电导达到97.31%IACS;在480℃时效过程中,合金首先析出有序的fcc结构的Cr相,随时效时间的延长,第二相转变为具有B2(或Heusler)结构的有序bcc Cr相,与基体存在N-W位向关系。