齿式离合器结合过程动态特性的仿真

为了分析齿式离合器齿轮在轴向结合过程中的动态冲击载荷,进而为工程设计提供参考,以存在转速差和轴向相对运动的内啮合齿轮副作为研究模型,采用系统动力学分析软件ADAMS分析了轮齿结合过程的动态特性,给出了完整结合过程的动态转矩、轴向力和转速等关键参数.分析了轮齿结合过程的机理,并基于数值仿真定量分析了主要结构参数和运行参数对内啮合轮齿轴向结合过程及其冲击载荷的影响.结果显示存在转速差和轴向相对运动的齿轮副在结合过程中产生较大的轴向力和转矩冲击值,并且轮齿转速差、结合速度和轴向推力等参数对冲击载荷具有较大影响,该结果可为相关离合器的设计提供依据.     

喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决

在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题。     

电磁除铁器线圈的冷却方式与特点

电磁除铁器励磁线圈温度上升过高会影响除铁器的正常工作。在常见的线圈冷却方式中，自然冷却线圈结构简单、成本低、技术成熟，但只适用于小型除铁器；风冷线圈散热效果好，但不适用于粉尘多的较恶劣环境；油冷却线圈密封好，温升低，适用于大型电磁除铁器线圈，但是励磁功率相对较高。因此，电磁除铁器励磁线圈采用何种冷却方式应结合各冷却方式的特点和使用条件进行选择。     

有铅焊料与无铅BGA混合焊点显微组织性能研究

随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分.然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的情况就不可避免,尤其是在高可靠电子产品领域.因此混合焊接工艺和焊点的性能成为高可靠性电子产品组装和焊点寿命分析中的研究重点.总结了近年来对有铅焊料和无铅BGA混合焊接的一些相关研究,主要涉及混合焊接温度、混合焊点的显微组织、界面处金属间化合物、焊点力学性能、可靠性以及焊点失效机制等方面.     

液压支架用Q690+Q550高强钢焊接接头裂纹分析

对Q690+Q550高强钢进行直Y形坡口铁研试验,分析焊接材料和热输入对Q690+Q550钢焊接接头裂纹的影响;采用金相显微镜、电子探针仪等测试手段,对焊接接头的显微组织、裂纹形态及断口形貌进行研究。试验结果表明:采用ER50-6,MK·G60和MK·GHS70焊丝,焊接热输入控制在11～19kJ/cm范围内,焊接接头裂纹率20%;裂纹起源于淬硬倾向较大的Q690侧熔合区,平行或越过熔合区向焊缝扩展;焊缝和热影响区的冲击断口形貌为韧-脆断裂机制。     

高可靠产品清洗工艺及设备综述

以免清洗工艺和一个产品失效案例为开端，介绍了国内外相关标准对高可靠产品清洗的要求。主要讨论清洗工艺及设备，阐述了助焊剂的成分及反应机理、清洗原理与溶剂、清洗设备和工艺参数，最后探讨了清洗设备的趋势。     

跨接片激光软钎焊工艺技术研究

跨接片能够解决异质材料热失配的问题，因此被广泛地应用于微波组件中射频信号的连续传输。针对微波组件用跨接片激光软钎焊工艺开展研究，优化了焊膏涂覆方式和激光焊接的工艺流程，对比分析了跨接片激光软钎焊和手工焊接的焊点力学性能及微观组织，并开展了温度循环试验。结果表明：相比跨接片手工焊接的方式，激光焊接的焊点剪切力平均值更大、标准差更小；从微观组织可以看出跨接片采用激光软钎焊焊点的金属间化合物厚度均匀且连续，符合标准要求。按照某型雷达产品环境应力筛选规范开展跨接片温度循环加严试验，试验后焊点无缺陷，符合产品要求。     

ENIG焊点微观组织与失效模式关系研究

无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大，化学镍金（ENIG）镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性的相互关系待进一步研究。从焊点界面微观组织、剪切强度、温度循环试验和振动试验等多个方面比较了Sn基焊料在ENIG焊盘和Cu焊盘上的差异，并结合实际案例分析ENIG焊点微观组织结构与Sn基焊料在ENIG焊盘上的脆性界面开裂、非典型黑盘故障和柯肯达尔空洞等多种失效模式的关联关系。