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201.
研制一种新型耐硫、抗胶质镍系加氢催化剂,在固定床液相加氢装置评价催化剂性能,考察催化剂制备方法、载体和助剂种类对裂解C9馏分加氢性能的影响。结果表明,浸渍法制备的催化剂活性较高,添加稀土分子筛及助剂后的催化剂低温活性更好。在反应器入口温度(60~80) ℃、空速1.5 h-1、反应压力3.0 MPa和氢油体积比500∶1条件下,对催化剂进行240 h稳定性实验,裂解C9馏分的双烯值由5.3 g-I2·(100g)-1降至约0.60 g-I2·(100g)-1,溴值由57.2 g-Br2·(100g)--1降至约25.5 g-Br2·(100g)-1,稳定性良好。 相似文献
202.
203.
高俊刚;曹新鑫;袁瑞;胡文涛 《中国塑料》2011,25(11):34-38
摘要:为研究正辛基笼型倍半硅氧烷(O-POSS)对等规聚丙烯(iPP)的改性作用,合成了O-POSS并将其与iPP共混制备了iPP/O-POSS纳米复合材料,研究了O-POSS用量对复合材料的流变性、力学性能和结晶行为的影响。结果表明:O-POSS加入可改善聚丙烯材料的流动性,融体假塑性增强。加入O-POSS球晶尺寸变小,熔点和结晶度提高,且有助于改善材料力学性能,O-POSS硅笼含量为4% 到6%时,复合材料有最好的力学性能。 相似文献
204.
采用光学显微镜、扫描电镜、拉伸、压缩实验等分析测试方法,系统地研究了U-2Nb合金450℃~635℃的等温相变过程及其对应的力学性能变化,对结构与性能的关联做了分析总结。结果表明U-2Nb合金在550℃-635℃的等温热处理过程中存在两类特征鲜明的显微组织样貌,影响它们力学性能的主要因素是针状组织或者胞状组织的片层间距,受温度与时间的共同影响。片层间距主要取决于其形成温度,温度越高,片层间距越大,强度随之降低,塑性随之提升,等温时间与片层间距呈正相关。这一温区内获得的最好综合性能为延伸率22%,断面收缩率27.4%,抗拉强度875Mpa,屈服强度410Mpa。在450℃~500℃进行淬火并回火的样品主要形貌特征为针状马氏体与回火形成的团状组织共存状态,影响其力学性能的主要因素可能是针状马氏体的织构与回火生成的颗粒状组织的分布与大小,其整体强度高,均在1000Mpa以上,塑性差,延伸率与断面收缩率均在5%以内。等温温度对其强度的影响相对塑性更大,延长等温时间对其塑性有微弱改善。 相似文献
205.
贾明 《电视字幕·特技与动画》2015,21(3)
全媒体时代的电视制播业务对节目质量、内容及效率都提出了更高要求,但目前来看,全媒体制播业务仍存在一些问题:如何找到更有效的实现形式?各种形式的新闻、突发事件信息如何统一采集?如何快速、低成本地进行传输?大数据文件交换时如何保障系统的安全性?本文针对上述问题进行了探讨,提出了一些解决办法,并对未来全媒体融合中的相关技术和应用进行了展望. 相似文献
206.
永磁同步电机(permanent magnet synchronous motor,PMSM)参数的实时准确获取,是实现PMSM高性能控制、可靠状态监控的重要前提和早期故障诊断的有效手段,为此,PMSM参数辨识技术获得众多学者的广泛研究关注且取得了长足发展,呈现出大量的研究和应用成果。该文在对既有文献归纳梳理的基础上,首先分析PMSM参数变化的原因,总结PMSM单参数和多参数辨识的技术成果,再对PMSM辨识方法进行归纳和比较,最后,揭示PMSM参数辨识过程中亟需关注的研究问题并展望其未来的发展方向,旨在实现PMSM系统的高效可靠运行。 相似文献
207.
208.
209.
利用超临界CO2作为物理发泡剂,采用升温发泡法制备了聚乳酸(PLA)、聚乳酸-聚丁二酸丁二醇酯(PBS)共混物以及聚乳酸-丁二醇-己二酸-对苯二甲酸共聚酯(PBAT)共混物3种体系的微孔泡沫,并探讨了共混体系的结晶行为与形貌、CO2的吸附与解吸附、发泡温度和发泡时间对泡孔结构的影响。结果表明,2种共混体系均为"海-岛"式不相容体系,且差示扫描量热分析表明PLA-10%PBS体系的结晶度最大;在12 MPa,45℃和8h的饱和条件下,3种体系的饱和吸附量均在20%左右,其中PLA-10%PBAT体系最大,PLA-10%PBS体系最小;3种体系呈现出3段式扩散模式,第1段扩散速率最快,为表皮扩散,第2段扩散速率居中,为无定形区扩散,第3段扩散速率最慢,为晶区扩散,应选择第2段作为发泡的初始状态最为合适;扫描电镜照片表明,不同于PLA-10%PBAT体系,PLA-10%PBS体系泡沫的泡孔密度大,泡孔尺寸小,其界面作用高于PLA-10%PBAT体系;PLA泡沫的泡孔结构呈现明显的双峰分布。 相似文献
210.
采用热丝化学气相沉积(HWCVD)方法沉积本征非晶硅薄膜,研究了热丝电流对薄膜结构及其钝化单晶硅片效果的影响.采用光谱型椭偏仪分析了非晶硅薄膜的介电常数虚部ε2和薄膜空位浓度的变化,采用傅里叶红外光谱测试仪分析了膜中Si-HX键,使用硅片的少子寿命表征钝化效果.结果表明:在热丝电流(两根直径为0.5 mm的钽丝的总电流)为20.5~23.5 A时,随着热丝电流增大薄膜中空位浓度逐渐增大,薄膜中氢总含量在热丝电流约22.0 A时出现峰值,而此时薄膜微观结构参数R*最小,钝化效果在约21.5A处出现峰值,对应的表面复合速率低至2.9 cm/s. 相似文献