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使用联苯四甲酸二酐(BPDA)、4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、均苯四甲酸二酐(PMDA)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI),通过异氰酸酯法制备了4种具有不同分子结构的聚酰亚胺(PI)胶体,经水洗、干燥后得PI模塑粉。用二正丁胺法测定生成七元环阶段的反应终点时间为4 h;用红外光谱法分析了PI模塑粉的化学结构,证实所得为目标产物;用热重分析了PI模塑粉的热稳定性,用动态力学热分析测试表征了PI模塑粉的耐热性;用激光粒度分析表征了PI模塑粉的粒径分布,用平板硫化机对PI模塑粉进行了模压成型。结果表明,用BPDA、MDI制备的PI模塑粉热稳定性最好,失重5%的温度为526℃;用PMDA、MDI和TDI制备的PI模塑粉玻璃化转变温度(T_g)最高,为419℃;PI模塑粉粒径分布为双峰分布;模压温度对模压制品的性能和外观有很大的影响。 相似文献
62.
63.
28SF040闪速存储器及其在嵌入式系统中的应用 总被引:1,自引:1,他引:0
简要介绍SST公司的SuperFlash存储器28SF040的结构、功能、接口特性、与微控制器的接口方式、内部数据的保护方法以及读写程序等. 相似文献
64.
IC智能卡芯片AT45D041的原理及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍一种新颖的串行接口的电擦除可编程闪速存储器AT45D041芯片,重点讲述AT45D041的特点、工作原理以及与MCS-51接口的硬件电路及有关程序. 相似文献
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