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为了提高芳纶纤维纸基材料的导热性,通过水热合成法在对位芳纶纤维(PPTA)表面生长氧化锌纳米线(ZnO NWs),进一步用硅烷偶联剂KH550对PPTA@ZnO NWs进行功能化修饰,采用湿法造纸技术制备PPTA@ZnO NWs-KH550纸基复合材料并研究其导热性能、绝缘性能及力学性能。结果表明,ZnO NWs成功地均匀包覆在PPTA表面。与PPTA纸基复合材料相比,PPTA@ZnO NWs纸基复合材料的导热系数可达0.455W/(m·K),提高115.64%,且介电强度满足绝缘要求。经硅烷偶联剂KH550功能化修饰后,PPTA@ZnO NWs-KH550纸基复合材料导热系数较修饰前基本保持不变,呈现优异的绝缘性和良好的力学性能,介电强度增加3.69%,拉伸强度提高58.75%。 相似文献
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为了解对位芳纶沉析纤维这种新型纤维和短切纤维的特性,并制备出高性能纸基复合材料,本文采用SEM表征了芳纶纤维的表观形貌;通过纤维质量分析仪(Morfi Compact)、保尔筛分仪测定了纤维的形态参数;分别探讨了沉析/短切纤维的处理工艺及配抄比例对纸基材料性能的影响,并利用TGA研究了纸基的热学性能。结果表明:短切纤维呈刚性圆柱状,两端粗细一致,表面光洁均整;沉析纤维呈薄膜褶皱状,形态细小,纤维均一性好,细碎化程度高,有利于纸基材料的匀度和强度;采用沉析纤维的打浆度60SR,短切纤维的分散剂用量0.3%,配抄比例7:3的工艺条件,将获得最佳机械性能和介电性能的芳纶纸基材料;这种纸基材料初始分解温度高达535℃,TG10%为560℃,说明其热学稳定性优异。 相似文献
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PEO在芳纶纸基复合材料开发中的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
芳纶纸基复合材料是目前最高档绝缘材料之一,同时也是航空、航天、国防、电子、通讯等领域中的重要材料。针对国内芳纶纸研制中长期存在的匀度不良而导致的性能不佳的问题,重点研究了开发过程中关键技术助剂PEO的应用。探讨了PEO的用量与纸张性能的关系,以及PEO的作用机理。采用特殊的分散技术与纸页成型工艺及设备,提高成纸的匀度,解决以往芳纶纸制备中存在的纸页匀度差、强度低、性能不够稳定等问题,目前研制的芳纶纸产品性能已接近杜邦同类产品性能标准。 相似文献
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探讨了聚丙烯腈纤维及其与矿物纤维配抄对密封材料性能的影响。结果表明,聚丙烯腈纤维长度、宽度分布范围广、粗度大,细小纤维比例高,是一种高支化纤维原料。随着聚丙烯腈纤维用量增加,拉伸强度和回弹率上升,压缩率下降,在聚丙烯腈纤维用量为30%时,拉伸强度15.25MPa,压缩率9.04%,回弹率34.67%,相较于未添加聚丙烯腈纤维,拉伸强度上升61.7%,压缩率下降34.8%,回弹率上升131.6%,密封性能提高显著。在聚丙烯腈纤维和矿物纤维配合使用时,随着聚丙烯腈纤维用量减少,矿物纤维用量增加,压缩率上升,回弹率和拉伸强度下降。3种矿物纤维中,FKF复合矿物纤维拉伸性能最优,Lapinus矿物纤维回弹性能最优。 相似文献
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采用扫描电子显微镜、比表面积仪、纤维形态分析仪、X射线衍射仪等对比分析了对位芳纶沉析纤维和对位芳纶浆粕纤维的微观形貌、形态参数、结晶结构以及成纸性能。实验表明,与对位芳纶浆粕纤维相比,对位芳纶沉析纤维呈非粒状且尺寸较小,外形上既像皱膜又像薄片,表面活性高,比表面积大,达到7.35 m2/g;纤维细碎化程度高,长度均一性好,柔软性好,强韧性高;结晶度为28.55%,具备细微丝晶结构,有利于成纸的匀度和强度;配抄成纸机械强度和电气性能均高于对位芳纶浆粕纤维配抄的纸。 相似文献
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