C60超高层泵送混凝土双掺配制关键技术研究

结合工程实例研究了采用粉煤灰和矿粉双掺技术配制C60高强高性能混凝土应用关键技术。从混凝土的原材料选择、和易性、经时损失、压力泌水和抗压强度等方面进行研究,通过配合比优化,解决高强度等级混凝土黏度与可泵性的矛盾以及泵送损失等问题,阐述了C60超高层泵送混凝土的配制关键技术。试验结果表明双掺技术可以有效改善C60高强高性能混凝土的各项性能,并且满足施工要求,具有良好的经济价值和推广意义。     

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。     

详解退锡工艺及改良对策

从实用和理论两方面详细阐述了硝酸-硝酸铁-尿素型退锡溶液的特点、退锡机理、影响退锡效果的因素、工艺要求、工艺流程、来料检测标准、退锡过程中出现品质缺陷及改良对策。     

PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除

蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。     

咪唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在温室下的沉积银规律的探究

我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!     

湿地的生态修复与景观营造——山东临朐弥河湿地公园规划设计

基于山东临朐弥河湿地公园的地理特色,解读了临朐自然浸润、人杰地灵、文风昌盛、世外桃园的地方历史文化精神,在此基础上提出了弥河湿地公园的规划策略和规划内容,从湿地系统的生态修复、休闲系统的统筹构建、地域特征的充分表达等方面,探讨了湿地修复与景观营造的新途径.湿地系统的构建着重于水系设计、地形处理、植被构建、生物多样性营造;休闲系统与湿地系统相叠加,划分为湿地休闲区、湿地娱乐区、人文景观区、湿地科普区和湿地体验区,分别进行特色构建.规划充分解读了场地特征,分别在河流与植物、土壤、人之间寻求一种能量的平衡和物质转化方法,具有一定的实用性.     

中间包V型挡墙的研究与应用

扫描电镜分析表明,铸坯夹杂物主要有Al2O3以及CaO-A12O3-SiO2-MgO系复合夹杂物。为了促进夹杂物在中间包内充分上浮,设计了4种挡墙进行水模对比试验,V型挡墙和20°孔洞倾角效果最好。现场应用表明,挡墙优化了中间包流场,均匀了中间包温度,促进夹杂物的积聚上浮,提高了中间包钢水的洁净度。大样电解结果表明,使用中间包挡墙后,夹杂物数量平均由35.740mg/10kg降为7.526mg/10kg。     

武钢CSP带钢断面局部缺陷产生原因与改进

以武钢条材总厂CSP分厂冷轧用热轧带钢的局部高点缺陷为研究对象,分析了局部高点产生的原因,并提出了采用轧制工艺控制手段的改进措施。改进后,工作辊窜辊范围更广,窜动位置分布曲线更合理,轧辊的磨损量和不均匀磨损明显减小,磨损曲线也趋于平滑;避免了带钢局部过冷现象,消除了带钢断面＂猫耳朵＂,提高了板形控制效果,延缓了局部高点缺陷的产生。     

基于数据库的遥测数据传输系统的设计

针对原有遥测数据传输模式的缺陷,构建了新型统一的数据模型。系统采用数据库技术来存储遥测数据处理全过程所需配置信息,从遥测数据库中读取系统所需信息,根据遥测帧格式信息,对接收到的遥测原始数据进行验证并组帧;随后挑点解算需要处理的遥测参数。依据该数据库模型来重新设计遥测数据传输系统的软件架构,通过优化系统架构、减少了软件维护工作量,使软件系统具有较强的通用性和扩展性。系统在新型火箭飞行测控任务中得到了很好的应用。     

一种新颖的微带馈电椭圆缝隙超宽带天线研究

研制了一种具有扇形终端的微带线馈电椭圆缝隙超宽带天线,利用仿真软件分析了椭圆结构和扇形结构尺寸对天线性能的影响,对天线的结构参数进行了优化。实测天线的阻抗带宽为3.8~9.2 GHz,在整个带宽上基本呈现全向性,并且具有较稳定的增益,约为5 dBi。该天线可广泛用于通信、军事等领域。