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研究了碳化硅(SiC)颗粒涂覆量对2mm厚AZ31B镁合金双电极气体保护焊DE-GMAW焊缝的宏观形貌、显微组织和力学性能的影响。利用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析技术(XRD)对接头的显微组织、相及相的成分进行分析。同时采用维氏硬度试验计和万能试验机对焊接接头的显微硬度和抗拉强度分别进行测量。结果表明,随着SiC涂覆量的增加,焊接接头熔深和深宽比先增大后减小。XRD测试结果显示,SiC的添加并不改变焊缝中相的组成,焊缝由α-Mg和β-Mg_(17)Al_(12)组成。SiC可以细化α-Mg晶粒,打断焊缝中β-Mg_(17)Al_(12)相,起到弥散强化的效果。但SiC涂覆量达到一定值后,随着SiC涂覆量的继续增加,α-Mg晶粒粗化,β-Mg_(17)Al_(12)相的弥散强化作用不再增加。焊接接头的显微硬度和抗拉强度随着SiC涂覆量的增加先增大后减小。 相似文献
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研究了镁合金MIG-TIG双弧焊接方法,通过工艺实验获得了影响焊接过程的工艺参数(电流、弧长、焊丝末端与钨极末端的间距、焊接速度等)。在总电流为140 A,旁路电流为115 A,电弧电压为21 V,焊丝末端与钨极末端间距为3 mm时获得了成形较为美观的焊缝。分析了工艺参数对焊接过程及焊缝成形的影响,为进一步提高镁合金双弧焊接过程稳定性,获得质量高成形好的焊缝提供了一定的理论基础。 相似文献
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用ANSYS软件模拟2 mm厚AZ31B镁合金薄板双弧焊接过程,对倾斜的TIG焊枪进行空间坐标转换,计算其焊接热输入,建立倾斜焊枪的热源模型,并与MIG电弧进行耦合,从而建立倾斜姿态下的双弧焊接热源模型。结合试验确定TIG电弧的焊接耦合率。模拟计算出焊接熔池并与试验进行对比,误差较小;在保持其他焊接参数不变的条件下,只改变旁路TIG电流,随着旁路电流的增加,熔宽略有减小,熔深显著减小。模拟与焊接理论及试验情况相符,验证双弧热源模型的正确性。 相似文献
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