全文获取类型
收费全文 | 219篇 |
免费 | 4篇 |
国内免费 | 3篇 |
专业分类
电工技术 | 30篇 |
综合类 | 5篇 |
化学工业 | 8篇 |
金属工艺 | 22篇 |
机械仪表 | 13篇 |
建筑科学 | 31篇 |
矿业工程 | 19篇 |
能源动力 | 2篇 |
轻工业 | 2篇 |
水利工程 | 17篇 |
石油天然气 | 17篇 |
武器工业 | 1篇 |
无线电 | 14篇 |
一般工业技术 | 31篇 |
冶金工业 | 1篇 |
自动化技术 | 13篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 2篇 |
2022年 | 5篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 6篇 |
2018年 | 5篇 |
2017年 | 5篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 10篇 |
2013年 | 14篇 |
2012年 | 11篇 |
2011年 | 13篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 20篇 |
2008年 | 15篇 |
2007年 | 12篇 |
2006年 | 12篇 |
2005年 | 9篇 |
2004年 | 9篇 |
2003年 | 10篇 |
2002年 | 12篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 10篇 |
1999年 | 8篇 |
1998年 | 5篇 |
1997年 | 4篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 1篇 |
排序方式: 共有226条查询结果,搜索用时 757 毫秒
31.
32.
33.
研究了Cu含量对粉末冶金Fe3Al基复合材料的烧结性能和力学性能的影响,分析了施加载荷和改变转速对加入不同量铜粉末冶金Fe3Al基复合材料的摩擦磨损性能的影响,并借助电子显微镜和能谱分析了不同铜含量Fe3Al基复合材料的磨损机理.结果表明:加入12%的Gu可使Fe3Al基复合材料具有良好的烧结性能和力学性能;载荷和转速对复合材料的磨损形式受铜的加入量的影响;铜的加入影响复合材料的磨损形式和磨损机理,当含铜量较少时,复合材料以磨粒磨损为主,随加入铜的量的增多,其磨损形式变为磨粒磨损和轻微的粘着磨损形式,加入大量铜时,则以粘着磨损为主. 相似文献
34.
为分析行星换向机构在动态外部激励即转速和扭矩作用下的分岔及混沌特性,建立了该行星系统的非线性扭转振动模型。采用变步长4-5阶Runge-Kutta算法对动力学方程进行数值求解,根据仿真结果绘制了系统分岔图,并结合典型工况下的相图和庞加莱截面图,得到系统响应随外部激励的变化历程。另外,借助混沌时间序列分析理论,计算最大Lyapunov指数,对系统是否处于混沌状态进行判定。结果表明:在一定的扭矩作用下,随着转速的增大,系统在较长范围内维持单周期运动状态,但在共振频域附近因啮合冲击的出现而产生频繁的分岔行为、振幅跳跃及状态突变,且期间出现了倍周期、拟周期等状态以及状态之间的交替现象,并最终由周期状态突变为混沌状态;与此相反,扭矩的增大对系统随转速增大而进入混沌状态的趋势有一定的抑制作用,且扭矩增大至一定程度时可使系统由混沌状态退化为单周期运动状态。 相似文献
35.
针对协庄煤矿千米深井软岩巷道具有大地压、大变形、难支护的特点,提出了采用600#高强锚杆、8mm钢筋网等高强度支护材料,应用湿式喷浆技术,通过现场应用,取得了良好的支护效果。 相似文献
36.
基于填谷电路的恒流式LED高压驱动电源的设计 总被引:2,自引:0,他引:2
设计一种基于填谷电路的无源功率因数校正器,详细分析了填谷电路的基本原理,阐述了LED高压驱动电源主电路及过电压/欠电压保护电路的设计原理。该恒流式LED高压驱动电源可将功率因数从0.55提高到0.92~0.965,所对应的总谐波失真(THD)从151%降至42.5%~27.2%,适用于节能环保型LED照明灯具。 相似文献
37.
为了响应国家节能政策,充分挖掘楼宇自控系统设备高效运行的潜能,从暖通空调系统出发,具体分析了冷水机组、空调新风系统的有效控制和降低能耗的措施,阐述了设备管理上存在的误区和节约能源的具体方法。 相似文献
38.
39.
设计了一个应用于成像光谱仪的望远系统,针对成像光谱仪的特点,由前置望远镜及后置光谱仪组成。前置望远系统的参数以及成像质量对整个成像光谱仪应用显得非常重要。设计了一个谱段范围1~2.5 m、视场为28.10.3、相对口径为1/4、焦距长度为60 mm的望远系统。系统在谱段1~2.5 m宽谱段范围内通过玻璃的匹配校正了色差及二级光谱,畸变控制在0.2%以内,很好地保证了与后续光谱仪的对接,此设计可用于航空领域进行大视场、高分辨率成像。 相似文献
40.
本文首先介绍了GPRS网络的总体逻辑结构,然后重点介绍了在GPRS网络中各个接口上的信令协议过程。 相似文献