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碳在Ni-Cr-W铸造高温合金中作用的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用真空感应炉、金相显微镜、扫描电镜及X射线衍射等手段 ,研究 115 0℃下C对Ni Cr W高温合金的组织和高温强度的影响。结果表明 ,随C含量增加 ,合金中的碳化物数量逐渐增加 ,形状由小块状、岛状逐步变为连续、半连续网状 ;合金的高温蠕变能力随C含量增加逐渐下降 ,下降到一定值C(w )为 0 .3%后 ,又逐渐上升 相似文献
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1 Introduction The intermetallic compound Mg2Si is useful as strengthening phase in the metal matrix composites (MMC) due to its low density (1.99 g/cm3) and high strength-to-mass ratio[1?5]. It is also promising as a basic material for thermoelectric ene… 相似文献
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并联机床数控平台建造 总被引:1,自引:1,他引:1
针对3-HSS并联机床结构特点,确定了采用“PC+适配器”建造硬件平台总体结构体系,并对伺服系统、I/O与数控系统的连接及DPRAM的中断设置作了介绍。 相似文献
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分析了现有分簇路由算法,提出了基于节点位置和密度的非均匀分簇路由算法。簇头选举阶段,考虑了节点的剩余能量,并引入竞争机制进行簇头选择;成簇阶段,综合考虑节点与基站的距离、节点密度以进行非均匀分簇,达到节点能耗均衡的效果,同时解决路由热区问题;簇间路由阶段,通过设立通信簇头节点,使簇间数据转发任务从簇头中分离,簇头节点只负责簇内的数据收集和融合,而通信簇头节点负责簇间数据传输,减少了簇头的能量消耗。实验结果表明,改进后的路由算法能够有效地均衡网络负载,并显著地延长网络的生命周期。 相似文献
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基于英特尔集成众核(Many Integrated Core,MIC)架构,将有限元网格积分算法在至强融核(Xeon Phi)协处理器做了移植和性能分析。该应用全面测试了有限元分析的核心计算过程在MIC上的加速效果,实现了卸载模式(offload)[1]下利用OpenMP在MIC上的线程并行化。计算性能测试结果显示集成众核平台可以有效地加速有限元网格积分算法:1)一块被充分利用的MIC设备卡(3115A)的计算能力超过两路16核Intel XeonTM E5-2670 CPU;2)MIC并发的物理线程可能由于公共缓存访问存在竞争而降低程序的扩展性。测试结果还显示了在多CPU多MIC平台上进一步移植完整的MPI并行有限元模拟软件的可行性。这项工作有助于推动与有限元网格相关的科学和工程高性能计算的研究。 相似文献