全文获取类型
收费全文 | 355593篇 |
免费 | 41803篇 |
国内免费 | 30217篇 |
专业分类
电工技术 | 32615篇 |
综合类 | 39716篇 |
化学工业 | 42378篇 |
金属工艺 | 25589篇 |
机械仪表 | 25200篇 |
建筑科学 | 26464篇 |
矿业工程 | 16111篇 |
能源动力 | 9148篇 |
轻工业 | 41676篇 |
水利工程 | 12277篇 |
石油天然气 | 12423篇 |
武器工业 | 5503篇 |
无线电 | 36341篇 |
一般工业技术 | 27968篇 |
冶金工业 | 15608篇 |
原子能技术 | 6256篇 |
自动化技术 | 52340篇 |
出版年
2024年 | 2329篇 |
2023年 | 6120篇 |
2022年 | 14451篇 |
2021年 | 18480篇 |
2020年 | 12994篇 |
2019年 | 8945篇 |
2018年 | 9523篇 |
2017年 | 11385篇 |
2016年 | 9970篇 |
2015年 | 16096篇 |
2014年 | 20232篇 |
2013年 | 23823篇 |
2012年 | 30004篇 |
2011年 | 31479篇 |
2010年 | 29694篇 |
2009年 | 28207篇 |
2008年 | 29540篇 |
2007年 | 28616篇 |
2006年 | 24548篇 |
2005年 | 20169篇 |
2004年 | 14303篇 |
2003年 | 9243篇 |
2002年 | 8475篇 |
2001年 | 7586篇 |
2000年 | 6064篇 |
1999年 | 2138篇 |
1998年 | 509篇 |
1997年 | 383篇 |
1996年 | 344篇 |
1995年 | 234篇 |
1994年 | 178篇 |
1993年 | 199篇 |
1992年 | 180篇 |
1991年 | 133篇 |
1990年 | 144篇 |
1989年 | 136篇 |
1988年 | 81篇 |
1987年 | 67篇 |
1986年 | 53篇 |
1985年 | 36篇 |
1984年 | 32篇 |
1983年 | 38篇 |
1982年 | 41篇 |
1981年 | 63篇 |
1980年 | 102篇 |
1979年 | 68篇 |
1965年 | 8篇 |
1959年 | 70篇 |
1957年 | 5篇 |
1951年 | 74篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
刘尚喜 《数字社区&智能家居》2006,(8)
综合布线系统作为建筑智能化不可缺少的基础设施,其接地系统的好坏将直接影响到综合布线系统的运行质量,故而显得尤为重要。本文介绍了综合布线系统接地的结构及设计要求,并提出在接地设计中应注意的几个问题。 相似文献
22.
23.
钨合金圆筒爆破试验破片分布的统计分析 总被引:1,自引:1,他引:0
采用圆筒爆破试验方法研究了易碎型钨合金的破片分布特征,并与93W合金的结果进行了对比.对破片的数量和质量分布特征进行了统计分析,发现易碎型钨合金的破片率明显高于93W合金,而且破片的均匀性也明显好于93W合金,但易碎钨合金的破片回收率低于93W合金,而且受装药量的影响较大. 相似文献
24.
高温预析出对Al-Zn-Mg系铝合金时效硬化和应力腐蚀的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了高温固溶后降温处理工艺对中强可使预析出LC52和7039铝合金的组织、时效硬化和应力腐蚀的影响。金相观察发现,高温预析出可优先在晶界处产生,并提高随后时效状态下晶界析出相的不连续分布程度,温度降低到一定程度晶内和晶界产生大量析出。合金拉伸性能和应力腐蚀结果表明,预析出在保持强度和塑性的同时,可提高抗应力腐蚀性能。而预析出温度降低,合金强度呈下降趋势。 相似文献
25.
回顾了水口山有色金属集团有限公司的发展历程,概述了取得的技术进步和主要成就.提出了企业今后的发展方向。 相似文献
26.
The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding. 相似文献
27.
28.
30.