SIMPLIS环境中开关电源集成电路控制器模型的开发及应用

介绍现代开关电源行业仿真工作的意义和现状,以及专用仿真软件包SIM etrix/SIMPLIS的优点和不足。通过实例给出SIMPLIS环境中集成电路控制芯片的建模过程,并就其中的关键技术予以简单讨论。     

异构数据集成方法研究与实现

为解决异构数据集成的复杂性问题，文章提出了一种异构数据同步的新方法——半集成式中间件法。该方法成功地应用在重庆市社会保障综合信息系统中，具有易于实现、可扩展性、跨平台性和效率高等特点。     

构建高扩展性的县级广电宽带数据网络

提出在县市级广电宽带数据网络的建设过程中,要着眼业务发展,突出高扩展性,构建基于标准、扩展灵活的主干网,实现网络建设的可持续性发展,并结合实际,从核心设备、端口、中继带宽、网络业务4个方面对扩展能力进行了阐述.     

微机械热对流倾角仪温度补偿技术研究

介绍了微机械热对流倾角仪的工作原理和结构设计,利用有限元分析软件,计算了在不同倾斜状态下二维密闭腔中点热源引起的对流场和温度场,提出了环境温度对热对流倾角仪影响的模型。根据仿真结果,在电路中增加了加热丝恒定温度控制电路,建立了基于软件的环境温度补偿算法,实现了对温度影响的补偿。经测试,环境温度从-40℃变化到60℃时,倾角仪0°输入的温度稳定性为0.07°,10°输入的温度稳定性为0.02°。     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported     

不锈钢管道坡口加工的新方法

对于不锈钢管及合金钢管坡口的加工,采用以往的加工方法切割出来的坡口一般参差不平、比较粗糙,难于打磨平整。使用LGK空气等离子切割机和磁力管道切割机的组合加上一定的辅助手段,改善了不锈钢管及合金钢管的坡口加工效果,使加工出来的坡口像碳钢管一样平整,更加容易打磨组焊。文章介绍了这一新方法所用的设备、材料、切割原理以及操作过程。     

摩擦换向抽油机悬点运动分析计算

摩擦换向抽油机采用开关磁阻电动机或变频调速电动机,其特点是可以频繁双向旋转,带动摩擦轮正反转,实现光杆的上行下行。该抽油机运动特点与游梁式抽油机运动特点有较大区别,文章分析了摩擦换向抽油机的运动特点,给出了该机悬点位移、速度、加速度的计算方法。     

动力环境网络监控精细管理

叙述动力环境运行质量分析管理，包括故障管理，性能管理和专题分析管理，以动力环境网络监控细致八微、言之有据的月度分析管理实例展现了其精细管理的效果。     

WC/Cu复合材料制备及其高温性能

用机械合金化法结合冷变形，制备了WC／Cu复合材料，研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明：烧结后的材料经冷变形，组织呈显著纤维状，WC颗粒弥散分布，密度明显提高，达到理论密度的99．2％；复合材料经600～900℃高温退火，强度和硬度略有下降，塑性则有大幅提高；900℃退火时未发生明显的再结晶，界面结合良好；所制备的WC／Cu复合材料有优良的综合性能。     

随机激光器的最新进展

综述了近年来随机激光器的最新研究结果，包括随机激光产生的机制，随机增益介质的制备方法，随机激光器的激励与发光特性和随机激光理论。最后，介绍了随机激光器的应用前景。