单级单开关不连续导电模式功率因数校正电路新方案

分析了几种单级单开关不连续导电、带输出电压隔离的功率因数校正电路，分别讨论了其优缺点，并提出了一种新的功率因数校正电路。     

Mn含量对0.15C-0.6Si-Mn TRIP钢组织和力学性能的影响

经过在两相区退火和贝氏体区等温处理，研究了两种不同锰含量的低硅TRIP钢的组织和力学性能，试验结果表明，低硅和低锰钢的残留奥氏体量少，力学性能差；增加锰含量，能提高残留奥氏体量及拉伸强度和伸长率，其力学性能与常规低碳Si-MnTRIP钢的水平相关，用电子探针测试了两相区退火钢中锰和硅的分布情况，发现锰在临界区退火时不发生再分配。     

基于DSM与QFD技术的设计联合矩阵及其决策流程

在大型复杂设计活动中，由于缺少系统化的交流机制来保障设计过程中设计信息的及时、准确地传递，产生设计冲突，进而导致整个设计在时间上的拖延。本文以此为出发点，提出了解决上述冲突的基于DSM与QFD技术的集成设计联合矩阵及其决策流程；支持企业缩短其新产品开发的周期。     

一个实用的逆变主电路拓扑

对一种介于单端正激和半桥式之间的实用逆变电路进行了介绍了分析。根据电路特点和工作情况，分为单端正激工作状态、半桥工作状态和混合工作状态3种形式，并进行了具体原理和关系的讨论。针对该电路拓扑结构和工作方式的对称性，对中点C的电位在工作时的变化进行了描述，并在此基础上进行了归纳和总结。     

高炉铁水含硅量的混沌局部线性预测

对莱钢1号高炉(750 m3)、临钢6号高炉(380 m3)铁水含硅量([Si])进行了混沌局部线性预测.结果表明,两 座高炉[Si]的一步预测的命中率在[Si]±0.1％的范围内均达到80.0％以上,对莱钢1号高炉(b)类样本甚至达89.1％,且预 测精度在10-2数量级,对实际生产具有很好的指导作用.     

V-EPC制备铸铁基表面复合材料的表面质量和组织

以HT300为基材，以WC颗粒作为增强颗粒，通过V—EPC铸渗工艺制备出较为理想的铁基表面耐磨材料，铸件复合层厚度均匀，厚度可达6mm。WC在复合层中分布较为均匀。在复合过程中，主要是铁液向复合层渗透，铬向母材的渗透也有，但量很少。合金层和母材的结合良好，属于冶金结合，其硬度从复合层到基体先升高后降低，复合层平均硬度比HT300提高了3倍左右。     

填隙Ti2Ni相形成条件的模式识别分析

在多维键参数空间中对填隙Ti_2Ni相化合物的形成条件做模式识别分析,由于前过渡金属原子组成的八面体空穴中填入C,N.O原子使Ti_2Ni结构稳定化,此结构的分布区扩大,邻近的Al_2Cu,MoSi_2结构分布区减小。     

一种新的位错运动理论及对材料动态力学行为的描述

通过对位错在晶格内运动的动力学过程的全面分析。本文提出了一种考虑到粘性阻尼效应和热激活的位错集体运动统一理论。其特点是可用一简单的方程对从低速到高速运动的大量位错的平均行为进行统一描述。对ＫＣｌ晶体的典型实验怕拟合发现理论描述与实验结果相当一致。     

THERMODYNAMICS OF MARTENSITIC TRANSPORMATION IN β-Cu BASE ALLOYS

提出对β-Cu基合金热弹性马氏体相变的热力学处理。计算了Cu-Zn,Cu-Al及Cu-Zn-Al合金马氏体相变驱动力,T_0温度及M_s温度,M_s的计算值与实验值符合很好。母相有序降低Cu-Zn和Cu-Zn-Al的M_s,但升高Cu-Al的M_s(T_0)。并简介了两种估算非化学自由能的方法。